PCB-Technologie - Leiterplattenhersteller: Ursachen für schlechtes Zinn auf bleifreiem Sprühdosen

Leiterplattenhersteller: Ursachen für schlechtes Zinn auf bleifreiem Sprühdosen

Um ehrlich zu sein, empfehle ich manchmal nicht, Zinn Sprayboard für SMT-Verarbeitung zu verwenden, insbesondere doppelseitige SMT-Verarbeitung, da die Fehlerrate wirklich hoch ist und nicht leicht zu überwinden ist. Ich glaube, dass die meisten Freunde, die SMT-Prozess spielen, zuerst bezweifeln werden, ob es der schlechte Lötpastendruck (die Dicke der Schablone, die Öffnung, der Druck... usw.), Lötpastenüberalterung Oxidation, SMD-Bauteilfußoxidation oder Reflow-Löttemperaturprofil nicht richtig eingestellt ist.

Ich weiß nicht, ob Sie darüber nachgedacht haben. Die meisten Gründe für dieses schlechte Löten können die Dicke der gesprühten Blechplatte sein. Die Dicke der Goldschicht und der Nickelschicht von ENIG, die jeder vorher kennt, sollte durch die Dicke verursacht werden. Das Problem des Lötens, aber wenn die Zinnschicht der gesprühten Zinnplatte zu dünn ist, verursacht es fehlerhaftes Löten? Im Folgenden finden Sie einige Buchdaten, die zu Ihrer Referenz gesammelt wurden.

Analysieren Sie die Ursachen für schlechte Zinnfressung nach Reflow-Löten auf der zweiten Seite der HASL-Platine. Die Ergebnisse der metallographischen Schnittanalyse zeigen, dass das Kupfer-Zinn-Legierungsphänomen dort aufgetreten ist, wo die Lötpads nicht gegessen werden, und diese Art von Kupfer-Zinn-Legierung kann keine Lötbarkeit mehr bieten.

Dieselbe Charge ungelöteter PCB-Rohlinge wurde inspiziert und geschnitten und analysiert, und es wurde festgestellt, dass die Verzinnung der ungelöteten PCB-Pads eine ernsthafte Legierungsexposition aufwies. Das Schneiden der leeren Leiterplatte kann auch die Bildung von Kupfer-Zinn-Legierung finden. Die gemessene Dicke beträgt ca. 2μm. Nachdem die Legierung die Dicke erhöht, wird spekuliert, dass die ursprüngliche Sprühzinndicke kleiner als 2μm sein sollte, so wird geschlossen, dass die Ursache der ursprünglichen Sprühzinndicke ist. Die Dicke des Zinns ist zu dünn (unter 2μm), so dass die Kupfer-Zinn-Legierung der Oberfläche des Lötpads ausgesetzt wurde, und es gibt nicht genug Zinn, um mit der Lötpaste kombiniert zu werden. Das wirkt sich auf die Wirkung des Lötpads aus, das Zinn isst.

"Wie man mit schlechtem Zinn auf einer Seite von doppelseitigem Zinnspritzbrett umgeht" (kurz)

Dies sollte ein zusammengefasster Artikel sein, der Meinungen aller Parteien sammelte, aber am Ende wurde es hauptsächlich darauf zurückgeführt, dass die Dicke des gesprühten Zinns zu dünn war, was zu schlechtem Löten führte.

Die Sprühzinndicke wird empfohlen, mindestens 100u (2,5μm) oder mehr im großen Kupferbereich, 200u" (5,0μm) oder mehr im QFP und in den Peripherieteilen zu sein, und 450u" (11.4μm) oder mehr in der BGA-Pad, die das Problem lösen kann. Reflow-Löten auf beiden Seiten verursacht Lötaufstoß, aber je dicker die Sprühdose ist, desto nachteiliger ist es für die Teile mit feinen Stiften, und das Problem von Kurzschlüssen wird wahrscheinlich gebildet.

Im Leiterplattenherstellungsprozess ist die Dicke des Lötpads umso dicker, was leicht einen Kurzschluss an den feinen Zwischenstiftteilen verursacht.

Je länger die Lagerzeit der Zinn-Spritzplatte ist, desto dicker ist die Dicke des IMC (Cu6Sn5) und desto ungünstiger wird das anschließende Reflow-Löten. Generell gilt, je flacher das Zinn der Zinn-Spritzplatte, desto dünner wird die Dicke.