PCB-Technologie - Tipps zur Auswahl von Leiterplattenkomponenten

Kürzlich, beim Zeichnen PCB-Design, aufgrund der Komponentenauswahl, Leiterplattenlayout Design, Routenplanung, Ich bin immer auf verschiedene Probleme gestoßen, Was dazu führte, dass das Board, das viel Zeit in Anspruch nahm, nicht in der Praxis verwendet werden kann, so habe ich speziell einige Informationen über PCB-Design aus dem Internet, und fand heraus, dass es wirklich viele Punkte erwähnenswert in der PCB-Design. Was ich euch heute erzähle, ist die Information, die ich in einem der Artikel gefunden habe., was über einige bemerkenswerte Punkte in der Auswahl von Leiterplattenkomponentes.

Dies bezieht sich hauptsächlich auf die Auswahl von Komponenten aus der Komponentenverpackung. Das Paket einer Komponente enthält viele Informationen, einschließlich der Größe des Bauteils, insbesondere der relativen Position der Stifte, und der Art des Pads der Komponente. Natürlich gibt es bei der Auswahl von Bauteilen auf der Grundlage von Komponentenverpackungen einen weiteren Punkt, auf den man achten sollte, die Außenabmessungen der Bauteile zu berücksichtigen.

Pin-Positionsbeziehung: Es bedeutet hauptsächlich, dass wir die tatsächlichen Komponenten-Pins mit der Packungsgröße von Leiterplattenkomponenten korrespondieren müssen. Wir wählen verschiedene Komponenten aus. Obwohl die Funktionen gleich sind, wird das Paket der Komponenten wahrscheinlich unterschiedlich sein. Wir müssen sicherstellen, dass die PCB-Pad-Größe und -Position korrekt sind, um sicherzustellen, dass die Komponenten korrekt gelötet werden können.

Die Wahl des Pads: Das ist umso mehr müssen wir berücksichtigen.

umfasst zuerst die Art des Pads. Es gibt zwei Arten, eine ist durch Löcher plattiert und die andere ist Oberflächenmontage-Typ. Wir müssen Faktoren wie Gerätekosten, Verfügbarkeit, Geräteflächendichte und Stromverbrauch berücksichtigen. Aus Fertigungssicht sind Oberflächenmontagegeräte in der Regel günstiger als Durchgangslochgeräte und haben in der Regel eine höhere Verfügbarkeit. Für unser allgemeines Design wählen wir Oberflächenmontagekomponenten, die nicht nur für das manuelle Löten bequem ist, sondern auch förderlich für eine bessere Verbindung von Pads und Signalen im Prozess der Fehlerprüfung und Fehlerbehebung.

Zweitens sollten wir auch auf die Position des Pads achten. Denn die verschiedenen Positionen repräsentieren unterschiedliche Positionen in den eigentlichen Komponenten. Wenn wir die Lage der Pads nicht vernünftig anordnen, ist es sehr wahrscheinlich, dass die Komponenten in einem Bereich zu dicht sind und die Komponenten im anderen Bereich spärlich sind. Natürlich ist die Situation noch schlimmer, weil die Pads zu eng sind, was zu Lücken zwischen den Komponenten führt. Es ist zu klein, um gelötet zu werden. Das Folgende ist ein Beispiel für mein Versagen. Ich habe ein Durchgangsloch neben einem Optokoppler-Schalter geöffnet, aber aufgrund ihrer engen Position, nachdem der Optokoppler-Schalter gelötet ist, kann das Durchgangsloch nicht mehr für Schrauben verwendet werden.

Eine andere Situation ist, dass wir überlegen müssen, wie die Pads gelötet werden. Im eigentlichen Prozess ordnen wir die Pads oft in einer bestimmten Richtung an, die bequemer zu löten ist.

Leiterplattenkomponente Abmessungen: In der Praxis, some components (such as polar capacitors) may have high headroom restrictions, Daher müssen wir sie bei der Komponentenauswahl berücksichtigen. Wenn wir mit dem Design anfangen, Wir können zuerst eine grundlegende Leiterplattenrahmenform zeichnen, and then place some large-scale or position-critical components (such as connectors) that we plan to use. Auf diese Weise, the virtual perspective view of the circuit board (without wiring) can be seen intuitively and quickly, und die relative Positionierung und Bauteilhöhe der Leiterplatte und Komponenten können relativ genau angegeben werden. This will help to ensure that the components can be properly placed in the outer packaging (plastic products, Fahrgestell, Fahrgestell, etc.) after the PCB is assembled. Natürlich, Wir können auch den 3D-Vorschaumodus aus dem Werkzeugmenü aufrufen, um die gesamte Leiterplatte zu durchsuchen