Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Basic rules of wiring
The quality of PCB-Design hat einen großen Einfluss auf seine Anti-Interferenz Fähigkeit. Daher, in PCB-Design, die Grundprinzipien des Designs zu beachten sind, und die Anforderungen des Anti-Interferenz-Designs sollten erfüllt werden, so dass die Schaltung die beste Leistung erhalten kann.
Bei doppelseitiger Verdrahtung sollten die Drähte auf beiden Seiten senkrecht zueinander, schräg gekreuzt oder gebogen sein, um Parallelen zueinander zu vermeiden, um parasitäre Kopplung zu reduzieren.
Die Leiterplatte sollte versuchen, 45° Falzlinien anstelle von 90° Falzlinien zu verwenden, um die externe Emission und Kopplung von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren.
Die gedruckten Drähte, die als Ein- und Ausgang der Schaltung verwendet werden, sollten so weit wie möglich vermieden werden, um Rückfluss zu vermeiden. Es ist am besten, einen Erdungskabel zwischen diesen Drähten hinzuzufügen.
Wenn der Verdrahtungsdichteunterschied der Leiterplattenoberfläche groß ist, sollte er mit Maschen-Kupferfolie gefüllt werden, und die Gittergröße ist 02mm (8mil)
Setzen Sie keine Löcher auf die SMD-Pads, um den Verlust von Paste zu vermeiden und Fehllöten von Komponenten zu verursachen.
Wichtige Signalleitungen dürfen nicht zwischen den Steckdosen passieren.
Vermeiden Sie Durchgangslöcher unter den Komponenten wie horizontale Widerstände, Induktoren (Plug-ins), Elektrolytkondensatoren usw., um Kurzschlüsse zwischen den Löchern und den Bauteilschalen nach Spitzenlöten zu vermeiden.
Legen Sie bei der manuellen Verkabelung zuerst das Netzkabel, dann das Erdungskabel und das Netzkabel auf der gleichen Ebene wie möglich aus.
Die Signalleitung darf keine Verkabelung haben. Wenn eine Schleife auftreten muss, versuchen Sie, die Schleife so klein wie möglich zu machen.
Wenn die Verkabelung zwischen den beiden Pads verläuft und nicht mit ihnen kommuniziert, sollte ein großer und gleicher Abstand mit ihnen eingehalten werden.
Der Abstand zwischen der Verkabelung und den Drähten sollte ebenfalls gleichmäßig, gleich und auf das Maximum gehalten werden.
Der Überschuss der Verbindung zwischen dem Draht und dem Pad sollte glatt sein, um kleine scharfe Ecken zu vermeiden.
Wenn der Mittelabstand zwischen den Pads kleiner als der Außendurchmesser eines Pads ist, kann die Breite des Verbindungsdrahts zwischen den Pads mit dem Durchmesser des Pads übereinstimmen; Wenn der Mittelabstand zwischen den Pads größer als der Außendurchmesser des Pads ist, sollte es die Breite des Drahtes verringern; Wenn es mehr als drei Pads auf einem Draht gibt, sollte der Abstand zwischen ihnen größer sein als die Breite der beiden Durchmesser.
Der gemeinsame Massedraht des gedruckten Drahtes sollte so weit wie möglich am Rand der Leiterplatte platziert werden. Halten Sie so viel Kupferfolie wie der Massedraht auf der Leiterplatte, so dass der erhaltene Abschirmungseffekt besser ist als ein langer Erdungsdraht, Die Eigenschaften der Übertragungsleitung und der Abschirmungseffekt werden ebenfalls verbessert, und es spielt auch eine Rolle bei der Verringerung der verteilten Kapazität. Der gemeinsame Massedraht des bedruckten Drahtes sollte vorzugsweise eine Schleife oder ein Netz bilden. Dies liegt daran, dass bei vielen integrierten Schaltungen gleiche Leiterplatte, die Erdpotentialdifferenz wird durch die Begrenzung des Musters erzeugt, die Verringerung der Lärmtoleranz bewirkt. Wenn in eine Schleife umgewandelt, die Differenz des Bodenpotentials wird reduziert.
Um Rauschen zu unterdrücken, sollten Erdungs- und Stromversorgungsmuster möglichst parallel zur Richtung des Datenflusses verlaufen.
Mehrschichtige Leiterplatte kann mehrere Schichten als Abschirmschichten annehmen. Leistungsschicht und Erdungsschicht können als Abschirmschichten betrachtet werden. Es sollte beachtet werden, dass die allgemeine Erdungsschicht und die Leistungsschicht als innere oder äußere Schichten ausgelegt sind.
Trennen Sie den digitalen Bereich so weit wie möglich vom analogen Bereich und trennen Sie die digitale Masse von der analogen Masse und schließlich die Erdungs- und Leistungsebene.
