PCB-Technologie - Flexible Leiterplattenproduktion von Rigid-Flex-Platten

Flexible Plattenproduktion von Rigid-Flex Board

Der Kupferdraht des PCB circuit board is bad (also commonly referred to as the copper rejection). PCB Fabriken alle sagen, dass es das Problem des Laminats ist und verlangt von ihren Produktionsfabriken, die schlechten Verluste zu tragen.

Eins, Leiterplattenfabrik Prozessfaktoren:

1. Die Kupferfolie ist überätzt. Die auf dem Markt verwendete elektrolytische Kupferfolie ist im Allgemeinen einseitig verzinkt (allgemein bekannt als Aschefolie) und einseitig verkupfert (allgemein bekannt als rote Folie). Gewöhnlich geworfenes Kupfer ist im Allgemeinen galvanisiertes Kupfer über 70um. Folie, Rotfolie und Aschefolie unter 18um haben im Grunde keine Kupferverwertung.

Wenn das Design der Kundenlinie besser ist als die Ätzlinie, wenn die Kupferfolienspezifikationen geändert werden und die Ätzparameter unverändert bleiben, ist die Verweilzeit der Kupferfolie in der Ätzlösung zu lang. Da Zink ursprünglich ein aktives Metall ist, führt es, wenn der Kupferdraht auf der Leiterplatte für eine lange Zeit in die Ätzlösung eingetaucht ist, unweigerlich zu übermäßiger Seitenkorrosion des Schaltkreises, wodurch eine dünne Schicht Zink-Trägerschicht vollständig reagiert und vom Substrat getrennt wird. Das heißt, der Kupferdraht fällt ab.

Eine andere Situation ist, dass die Ätzparameter der Leiterplatte nicht problematisch sind, aber nach dem Ätzen ist der Kupferdraht auch von der Restätzlösung auf der Leiterplattenoberfläche umgeben, und der Kupferdraht wird auch produziert, wenn er für eine lange Zeit nicht verarbeitet wird. Übermäßige Preisunterbietung und Dumping von Kupfer. Diese Situation manifestiert sich im Allgemeinen als konzentriert auf dünne Schaltungen, oder während Perioden von nassem Wetter werden ähnliche Defekte auf der gesamten Leiterplatte auftreten. Streifen Sie den Kupferdraht ab, um zu sehen, dass die Farbe der Kontaktfläche mit der Basisschicht (die sogenannte aufgeraute Oberfläche) geändert wurde. Die Änderung unterscheidet sich von der normalen Kupferfolienfarbe. Was Sie sehen, ist die ursprüngliche Kupferfarbe der unteren Schicht, und die Schälfähigkeit der Kupferfolie an der dicken Linie ist auch normal.

2.Eine lokale Kollision trat im Leiterplattenprozess auf, und der Kupferdraht wurde vom Basismaterial durch externe mechanische Kraft getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Orientierung, der Kupferdraht wird offensichtlich verdreht oder Kratzer/Aufprallspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie den Kupferdraht am defekten Teil abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie betrachten, können Sie sehen, dass die Farbe der rauen Oberfläche der Kupferfolie normal ist, es keine seitliche Erosion gibt und die Schälfestigkeit der Kupferfolie normal ist.

3, PCB-Leiterplatten-Schaltungsdesign ist unzumutbar, indem dicke Kupferfolie verwendet wird, um eine Schaltung zu entwerfen, die zu dünn ist, wird auch übermäßiges Ätzen der Schaltung und das Abwerfen von Kupfer verursachen.

2. Gründe für die Laminatherstellung:

Unter normalen Umständen, solange das Laminat länger als 30 Minuten heiß gepresst wird, werden die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig kombiniert, so dass das Pressen die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Wenn beim Stapeln und Stapeln von Laminaten jedoch das PP verunreinigt ist oder die matte Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, wird die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung auch unzureichend sein, was zur Positionierung (nur für große Platten) führt. Wörter) oder sporadische Kupferdrähte fallen ab, Aber die Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe des Offline ist nicht abnormal.

3. Gründe für Laminatrohstoffe:

1. Wie oben erwähnt, sind gewöhnliche elektrolytische Kupferfolien alle Produkte, die auf Wolle galvanisiert oder verkupfert wurden. Wenn der Spitzenwert der Wollfolie während der Produktion oder beim Verzinken/Kupferüberzug abnormal ist, sind die Überzugskristallzweige schlecht, was die Kupferfolie selbst verursacht. Die Schälstärke reicht nicht aus. Nachdem das schlechte Folienpressblech zu einer Leiterplatte verarbeitet wurde, fällt der Kupferdraht ab, wenn er von einer externen Kraft beeinflusst wird, wenn er in der Elektronikfabrik eingesteckt wird. Diese Art von schlechter Kupferabstoßung verursacht keine offensichtliche Seitenkorrosion, nachdem der Kupferdraht abgezogen wurde, um die raue Oberfläche der Kupferfolie (das heißt die Kontaktfläche mit dem Substrat) zu sehen, aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie ist sehr schlecht.

2. Schlechte Anpassungsfähigkeit von Kupferfolie und Harz: Einige Laminate mit speziellen Eigenschaften, wie HTg-Blätter, werden jetzt verwendet, wegen verschiedener Harzsysteme, das verwendete Härtungsmittel ist im Allgemeinen PN-Harz, und die Harzmolekülkettenstruktur ist einfach. Der Grad der Vernetzung ist niedrig, und es ist notwendig, eine Kupferfolie mit einem speziellen Peak zu verwenden, um sie zu ergänzen. Bei der Herstellung von Laminaten stimmt die Verwendung von Kupferfolie nicht mit dem Harzsystem überein, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der blechüberzogenen Metallfolie und einer schlechten Kupferdrahtabscheidung beim Einsetzen führt.

Es gibt vier Gründe, warum die Leiterplatte aus Kupfer entsorgt wird.

PCB ist einer der unverzichtbaren Teile elektronischer Geräte. Es kommt in fast jeder Art von elektronischen Geräten vor. Neben der Befestigung verschiedener großer und kleiner Teile besteht die Hauptfunktion der Leiterplatte darin, verschiedene Teile elektrisch zu verbinden. Da der Rohstoff der Leiterplatte ein kupferplattiertes Laminat ist, wird es während des Leiterplattenprozesses ein Phänomen der Kupferabstoßung geben. Was sind also die Gründe für die Leiterplattenaufstoßung?

1. Das PCB-Schaltungsdesign ist unzumutbar, und die dicke Kupferfolie wird verwendet, um die dünne Schaltung zu entwerfen, die auch dazu führt, dass die Schaltung überätzt wird und das Kupfer weggeworfen wird.

2. Die Kupferfolie ist überätzt. Die auf dem Markt verwendeten elektrolytischen Kupferfolien sind im Allgemeinen einseitig verzinkt (allgemein bekannt als Aschefolie) und einseitig verkupfert (allgemein bekannt als Rotfolie). Gewöhnlich geworfenes Kupfer ist im Allgemeinen galvanisiertes Kupfer über 70um. Folie, Rotfolie und Aschefolie unter 18um haben im Grunde keine Kupferverwertung.

3. Es kam zu einer lokalen Kollision im PCB Prozess, und der Kupferdraht wurde vom Grundmaterial durch externe mechanische Kraft getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Orientierung, Der Kupferdraht wird offensichtlich verdreht, oder Kratzer/Schlagspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie den Kupferdraht am defekten Teil abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie betrachten, Sie können sehen, dass die Farbe der rauen Oberfläche der Kupferfolie normal ist, es wird keine seitliche Erosion geben, und die Schälfestigkeit der Kupferfolie ist normal.

4. Unter normalen Umständen, solange das Laminat bei hoher Temperatur über 30 Minuten heiß gepresst wird, werden die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig kombiniert, so dass das Pressen die Haftkraft der Kupferfolie und des Substrats im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Wenn beim Stapeln und Stapeln von Laminaten jedoch das PP verunreinigt ist oder die matte Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, wird die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung auch unzureichend sein, was zur Positionierung (nur für große Platten) führt. Wörter) oder sporadische Kupferdrähte fallen ab, Aber die Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe des Offline ist nicht abnormal.