PCB-Technologie - Was ist die Lötmaskenöffnung und das Design-Layout der Leiterplatte

Dieser Artikel stellt hauptsächlich die Öffnung der Leiterplatte vor. Erstens, es führt Öffnungen und helles Kupfer in PCB-Design. Zweitens, Es führt ein, wie man die Verzinnung von Leiterplattenverdrahtung. Endlich, es erklärt, wie man die Öffnungsschritte einstellt.

Was ist die Öffnung der PCB-Lötmaske?

Die Schaltung ist mit einer Lötmaske auf der Leiterplatte abgedeckt, um Kurzschlüsse und Schäden am Gerät zu verhindern. Die sogenannte Lötmaskenöffnung dient dazu, die Farbschicht auf der Schaltung zu entfernen, so dass die Schaltung Zinn ausgesetzt werden kann.

Der goldene Finger hier ist zu öffnen, und es gibt eine sehr häufige Funktion, die Öffnung einzufügen und zu öffnen, das heißt, die Dicke der Kupferfolie in der späteren Phase zu erhöhen, was für Überstrom geeignet ist, der sich in der Netzteilplatine und der Motorsteuerplatine befindet.

Öffnungen und helles Kupfer im PCB Design

Im Design fragen Kunden oft nach Öffnungen und hellem Kupfer. Da der Kunde auch unwissend ist oder sich über diesen Prozess nicht sehr klar ist, ist die Kommunikation sehr lästig. Im Design stoßen wir oft auf Kunden, die Abschirmung auf der Seite der Platine, teilweise helles Kupfer, Durchgangsloch-Open-Circuit-Widerstandsschweißen, Kupfer auf der Rückseite des IC-Kühlkörpers und ein Kratzpad hinzufügen müssen.

1. Schild

Wenn der Kunde einen Schild hinzufügen muss, Alles, was getan werden muss, ist eine Soldmask mit einer Breite von mindestens 1 mm hinzuzufügen. Wenn Sie eine Vorlage hinzufügen müssen, Sie müssen mit dem Kunden bestätigen. Beim Hinzufügen der Soldmask, Das Netzwerk Kupfer muss im zusätzlichen Maskenbereich erweitert werden, und die Soldmask Ebene muss abgedeckt werden, otherwise the substrate (FR4, etc.) will be exposed. Andere nicht lokale Netzwerke sollten Soldmask nicht passieren. Hinzufügen eines losen Maskenbereichs zum PCB-Effekt wird zeigen. Bieten Sie Abdeckung der Lötmaske für unbelastete Bereiche.

2. Öffnung der Schweißmaske

Im Design wird oft gehört, dass das gesamte Board-Steckloch oder partielles Steckloch stecken. Wenn Sie Löcher hinzufügen, beachten Sie, dass der Name der Wagenheberfirma normalerweise BGA ist, und umgekehrt. Generell müssen Unternehmen, deren Spezifikationen 12-Millionen überschreiten, Lötmaskenöffnungen verwenden.

3. IC Thermopad

Im Allgemeinen widersteht Lot PAD (Hinzufügen einer Schulterabdeckung größer als die Oberflächenschicht oder gleich der Oberfläche des Oberflächenpolsters) und Bodenlöcher werden auf der Rückseite des IC-Kühlkörpers hinzugefügt, und eine kupferplattierte Lötmaske wird auf der Rückseite platziert, um die Oberflächenschicht besser zu übertragen Die Wärme. Die Löcher in den Löchern werden zur besseren Dispersion auf die Rückseite der Kupferhaut übertragen.

4. Löttaste

Beim Wellenlöten verwenden wir die Form des Kratzpads, um das Lötproblem zu lösen, das durch den engen Abstand der Pads verursacht wird. Bitte beachten Sie, dass beim Hinzufügen der Lötmaske Kupferstöße mit der gleichen Größe wie die Lötmaske hinzugefügt werden müssen.

Wie man PCB Trace Open Circuit realisiert

In der Schaltung müssen 8-Relais angetrieben werden. Wenn das Mehrkanalrelais eingeschaltet wird, steigt der Strom stark an. Um den tatsächlichen Effekt sicherzustellen, während Sie die Stromleitung verbreitern, ist es am besten, die Lotmaske auf dem Strom zu entfernen – die grüne Ölschicht, und die Leiterplatte herzustellen. In Zukunft können Sie Zinn auf der Oberseite hinzufügen, den Draht verdicken und mehr Strom übergeben.

Die Umsetzungsmethode ist wie folgt:

Zeichnen Sie diese Linie in der obersten Schicht (oder die untere Schicht hängt von der Ebene ab, in der sich die voreingestellte Linie befindet), und zeichnen Sie dann die Linie, die damit in der obersten Lot- (oder unteren Lotschicht) übereinstimmt.

So stellen Sie die Schaltung auf Öffnen ein

CB Design kann verwendet werden, um die Öffnung der TOP/BOTTOM SOLDER Schicht einzustellen.

Top/Bottom Lot (obere/untere Lötplatte grüne Ölschicht): Die obere/untere Lötmaske ist mit grünem Öl der Lötmaske beschichtet, um Zinn auf der Kupferfolie zu verhindern und die Isolierung aufrechtzuerhalten.

Eine Lötmaske grüne Lötmaskenöffnungen können auf den Pads, Vias und nicht-elektrischen Leiterbahnen dieser Schicht platziert werden.

Im PCB-Design wird das Pad standardmäßig geöffnet (OVERRIDE: 0.1016mm), das heißt, das Pad wird mit Kupferfolie angehoben, die äußere Erweiterung ist 0.1016mm und das Wellenlöten ist verzinnt. Es wird empfohlen, keine Konstruktionsänderungen vorzunehmen, um die Lötbarkeit zu gewährleisten;

2. Das Durchgangsloch in der PCB-Design is opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), das ist, Das Durchgangsloch legt die Kupferfolie frei, die externe Erweiterung ist 0.1016mm, und das Wellenlöten. Wenn es entworfen ist, um Verzinnen von Durchkontaktierungen zu verhindern und Kupfer nicht freizulegen, Die Option PENTING muss in den zusätzlichen Eigenschaften der via SOLDER MASK aktiviert sein, um die Via zu schließen..

Darüber hinaus kann diese Schicht auch für nichtelektrische Verdrahtung verwendet werden, und der grüne Lötwiderstand sollte entsprechend eingeschaltet werden. Wenn es sich auf der Kupferfolie-Spur befindet, wird es verwendet, um die Überstromfähigkeit der Spur zu verbessern. Beim Löten kann es verzinnt werden. Wenn es auf Nicht-Kupferfolienspuren ist, ist es normalerweise für Markierungen und Sonderzeichen-Bildschirme ausgelegt, die Produktion sparen können. Zeichensiebdruck.