PCB-Technologie - Unterscheiden sich Leiterplatten von integrierten Schaltungen

Leiterplatte unterscheidet sich von integrierter Schaltung? Was ist der Unterschied?

Leiterplattenhersteller Zusammensetzung der Leiterplatte

Die aktuelle Leiterplatte besteht hauptsächlich aus dem folgenden:

1. Schaltung und Muster (Muster): Die Schaltung wird als Werkzeug für die Leitung zwischen den Originalen verwendet. Im Design wird zusätzlich eine große Kupferoberfläche als Erdungs- und Leistungsschicht ausgeführt. Die Route und die Zeichnung werden gleichzeitig erstellt.

2. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und jeder Schicht aufrechtzuerhalten, allgemein bekannt als Substrat.

3. Loch (Durchgangsloch-Durchgangsloch): Das Durchgangsloch kann die Linien von zwei Ebenen oder mehr miteinander verbinden. Das größere Durchgangsloch wird als Teil-Plug-in verwendet. Darüber hinaus gibt es Non-Through-Löcher (nPTH), die normalerweise als Oberflächenmontage-Positionierung verwendet werden, um Schrauben während der Montage zu befestigen.

4. Lötbeständige /Lötmaske: Nicht alle Kupferoberflächen müssen verzinnte Teile sein, so dass der Nicht-Zinn-Bereich mit einer Materialschicht gedruckt wird, die die Kupferoberfläche vom Essen von Zinn isoliert (normalerweise Epoxidharz), um Kurzschlüsse zwischen nicht verzinnten Schaltungen zu vermeiden. Nach verschiedenen Prozessen wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

5. Siebdruck (Legende /Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komposition. Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen und den Positionsrahmen jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für Wartung und Identifizierung nach der Montage bequem ist.

6. Oberflächenfinish: Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert wird, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), so dass sie auf der Kupferoberfläche geschützt wird, die verzinnt werden muss. Die Schutzmethoden umfassen HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und OSP. Jede Methode hat ihre Vor- und Nachteile, die gemeinsam als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

Eigenschaften der Leiterplatte

1. Hohe Dichte: Seit Jahrzehnten konnte sich die hohe Dichte von Leiterplatten zusammen mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und dem Fortschritt der Montagetechnologie entwickeln.

2. Hohe Zuverlässigkeit: Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte für eine lange Zeit zuverlässig arbeiten (normalerweise 20-Jahre).

3. Designability: Für PCB-Leistungsanforderungen (elektrische, physikalische, chemische, mechanische, etc.) kann der LeiterplattenDesign durch Designstandardisierung, Standardisierung usw. mit kurzer Zeit und hoher Effizienz erreicht werden.

4. Herstellbarkeit: Mit modernem Management kann es standardisiert, skaliert (quantifiziert), automatisiert usw. werden, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.

5. Testbarkeit: Eine relativ vollständige Testmethode, Teststandard, verschiedene Testgeräte und Instrumente wurden etabliert, um die Eignung und Lebensdauer von PCB-Produkten zu erkennen und zu bewerten.

Montagefähigkeit: Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Gleichzeitig können Leiterplatten und verschiedene Baugruppenteile zu größeren Teilen und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.

6. Wartungsfähigkeit: Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Komponenten-Montageteile standardisiert sind, sind diese Teile auch standardisiert. Wenn das System ausfällt, kann es daher schnell, bequem und flexibel ausgetauscht werden und das System kann schnell wieder in Betrieb genommen werden. Natürlich kann es noch mehr Beispiele geben. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduktion des Systems und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.

Eigenschaften des integrierten Schaltkreises

Integrierte Schaltungen haben die Vorteile von kleiner Größe, geringem Gewicht, wenigen Leitungen und Lötstellen, langer Lebensdauer, hoher Zuverlässigkeit und guter Leistung. Gleichzeitig haben sie niedrige Kosten und sind für die Massenproduktion bequem. Es ist nicht nur in industriellen und zivilen elektronischen Geräten wie Kassettenrekordern, Fernsehern, Computern usw. weit verbreitet, sondern auch im Militär, in der Kommunikation und in der Fernsteuerung. Die Verwendung von integrierten Schaltungen zur Montage elektronischer Geräte kann die Montagedichte im Vergleich zu Transistoren um Zehntausende Male erhöhen, und die stabile Arbeitszeit der Ausrüstung kann auch erheblich verbessert werden.

Anwendungsbeispiele für integrierte Schaltungen

1.555 Touch Timer Schalter

Die integrierte Schaltung IC1 ist eine 555 Timing Schaltung, die hier als monostabile Schaltung angeschlossen ist. Normalerweise wird der Kondensator C1 durch den siebten Pin des 555 entladen, der Ausgang des dritten Pins ist niedrig, das Relais KS wird freigegeben und das Licht leuchtet nicht auf.

Wenn Sie das Licht einschalten müssen, berühren Sie das Metallstück P mit Ihrer Hand, und die vom menschlichen Körper induzierte Störsignalspannung wird von C2 zum Auslöseanschluss von 555 hinzugefügt, so dass der Ausgang von 555 von niedrig nach hoch wechselt. Das Relais KS zieht ein und das Licht geht an. Hell. Gleichzeitig wird der siebte Pin von 555 intern abgeschnitten, und die Stromversorgung lädt C1 bis R1 auf, was der Beginn des Timings ist.

Wenn die Spannung am Kondensator C1 auf 2/3 der Versorgungsspannung ansteigt, wird der siebte Pin von 555 eingeschaltet, um C1 zu entladen, so dass der Ausgang des dritten Stifts von hohem zu niedrigem Pegel wechselt, das Relais freigegeben wird, das Licht erlischt und das Timing endet.

Die Zeitlänge wird durch R1 und C1 bestimmt: T1=1. 1R1*C1. Entsprechend dem in der Abbildung markierten Wert beträgt die Zeitdauer etwa 4 Minuten. D1 kann 1N4148 oder 1N4001 wählen.

2. Einzelne Stromversorgung zu doppeltem Stromversorgungskreis in PCB-Design

In der Schaltung der Abbildung wird die Zeitbasisschaltung 555 als astable Schaltung angeschlossen, und die Ausgangsfrequenz von Pin 3 ist 20KHz und eine quadratische Welle mit einem Duty-Verhältnis von 1:1. Wenn Pin 3 hoch ist, wird C4 geladen; Bei niedrigem Pegel wird C3 geladen. Aufgrund der Existenz von VD1 und VD2 werden C3 und C4 nur geladen, aber nicht entladen im Stromkreis, und der maximale Ladewert ist EC. Verbinden Sie B-Klemme mit Masse, und eine +/-EC-Doppelversorgung wird an beiden Enden von A und C erhalten. Der Ausgangsstrom dieser Schaltung übersteigt 50mA.

Der Unterschied zwischen Leiterplatte und integrierter Schaltung

Integrierte Schaltung bezieht sich im Allgemeinen auf die Integration von Chips, wie der nördliche Brückenchip auf der Hauptplatine, das Innere der CPU wird integrierte Schaltung genannt, und der ursprüngliche Name wird auch integrierter Block genannt. Und die Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, die wir normalerweise sehen, sowie auf das Drucken von Lötchips auf der Leiterplatte.

Die integrierte Schaltung (IC) ist die CB-Version gelötet auf der Leiterplatte ist der Träger der integrierten Schaltung (IC). Die Leiterplatte ist eine Leiterplatte (PCB). Leiterplatten erscheinen in fast jedem elektronischen Gerät. Wenn es elektronische Teile in einem bestimmten Gerät gibt, werden die Leiterplatten alle auf Leiterplatten unterschiedlicher Größe montiert. Neben der Befestigung verschiedener Kleinteile besteht die Hauptfunktion der Leiterplatte darin, die oberen Teile elektrisch miteinander zu verbinden.

Einfach ausgedrückt, integriert eine integrierte Schaltung eine universelle Schaltung in einen Chip. Es ist ein Ganzes. Sobald er intern beschädigt ist, wird auch der Chip beschädigt. Die Leiterplatte kann Komponenten selbst löten, und wenn sie gebrochen ist, können Komponenten ersetzt werden.

Die oben genannten sind die Eigenschaften und Unterschiede der Leiterplatte und der integrierten Schaltung in Leiterplattenlayout design