PCB-Technologie - Welche Leiterplattenmaterialien werden benötigt, um Leiterplatte zu machen

Auswahl der Leiterplatten Leiterplatten der Leiterplattenfirma verwenden im Allgemeinen Kupferlaminate, und die Wahl der Brettschichten sollte im Hinblick auf die elektrische Leistung berücksichtigt werden, Zuverlässigkeit, Verarbeitungsanforderungen und wirtschaftliche Indikatoren. Häufig verwendete Kupferlaminate werden mit Kupferphenolpapierlaminaten beschichtet, Kupferepoxidpapierlaminate, Kupferepoxidglastuchlaminate, Kupferepoxid phenolische Glasgewebe Laminate, Kupfer PTFE Glasgewebe Laminate und Epoxidglasgewebe Multilayer Eine Leiterplatte. Laminate aus verschiedenen Materialien haben unterschiedliche Eigenschaften. Epoxidharz und Kupferfolie haben ausgezeichnete Haftung, So sind die Haftfestigkeit und die Arbeitstemperatur der Kupferfolie relativ hoch, und sie können nicht schäumen in geschmolzenem Zinn bei 260°C. Mit Epoxidharz getränkte Glastuchlaminate werden weniger von Feuchtigkeit beeinflusst. Die UHF-Leiterplatte ist vorzugsweise mit einem Kupfer-PTFE-Glastuchlaminat beschichtet.

Flammhemmende Leiterplatten werden auch auf elektronischen Geräten benötigt, die flammhemmend sind. Diese Leiterplatten sind Laminate, die in flammhemmendes Harz eingetaucht sind.

Leiterplattengröße Die Dicke der Leiterplatte sollte entsprechend der Funktion der Leiterplatte bestimmt werden, Gewicht der montierten Bauteile, die Spezifikationen der Leiterplattenbuchse, die Größe der Leiterplatte und die mechanische Belastung.

Sollte vor allem eine ausreichende Steifigkeit und Festigkeit gewährleisten.

Gemeinsame Leiterplattendicken sind: 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm. Aus Kostensicht ist die Kupferfilmlinie lang und die Rauschfestigkeit muss berücksichtigt werden. Je kleiner die Leiterplattengröße, desto besser. Die Größe der Leiterplatte ist jedoch zu klein, die Wärmeableitung ist schlecht und benachbarte Drähte werden leicht gestört. Die Produktionskosten der Leiterplatte hängen mit der Fläche der Leiterplatte zusammen. Je größer die Fläche, desto höher die Kosten. Beim Design einer Leiterplatte mit einem Chassis wird die Größe der Leiterplatte auch durch die Größe der Gehäuseschale begrenzt. Die Größe der Leiterplatte muss zuerst bestimmt werden, um die Gehäusegröße zu bestimmen, andernfalls kann die Größe nicht bestimmt werden. Leiterplatte.

Im Allgemeinen ist der in der verbotenen Verdrahtungsschicht angegebene Verdrahtungsbereich die Größe der Leiterplatte. Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig, mit einem Seitenverhältnis von 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200*150mm ist, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.

Kurz gesagt, die Vor- und Nachteile sollten umfassend berücksichtigt werden, um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen.

Obwohl Protel DXP automatisch auslegen kann, erfolgt das Layout der Leiterplattenkomponenten während des Designs fast manuell.

Shenzhen PCH Copy Board Company PCB Board Assembly Layout folgt normalerweise den folgenden Regeln:

1. Besonderes Bauteillayout

Das Layout spezieller Komponenten wird wie folgt betrachtet:

1) Hochfrequenzkomponenten Je kürzer die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten, desto besser minimieren Sie die Verteilungsparameter der Verbindung und gegenseitige elektromagnetische Störungen, und die anfälligen Komponenten sollten nicht zu nah sein.

Der Abstand zwischen dem Eingang und den zum Ausgang gehörenden Komponenten sollte so groß wie möglich sein.

2) Bei Komponenten mit hohem Potentialunterschied sollte der Abstand zwischen der Komponente mit hohem Potentialunterschied und der Verbindung erhöht werden, um Schäden an der Komponente im Falle eines versehentlichen Kurzschlusses zu vermeiden. Um das Phänomen des elektrischen Stromkletterns zu vermeiden, ist es im Allgemeinen erforderlich, dass der Abstand zwischen den Kupferfilmleitungen mit einem Potentialunterschied von 2000V größer als 2mm sein sollte. Ist der Potenzialunterschied groß, sollte auch der Abstand erhöht werden.

Hochspannungsgeräte sollten so weit wie möglich an Stellen angeordnet werden, die beim manuellen Debuggen nicht leicht erreichbar sind.

3) Teile mit zu viel Gewicht

Diese Komponenten sollten eine feste Halterung haben, und für große, schwere und mehr Komponenten Heizung sollten sie nicht auf der Leiterplatte montiert werden.

4) Heiz- und Wärmeelemente

Beachten Sie, dass das Heizelement weit weg vom wärmeempfindlichen Element sein sollte.

5) Leiterplattenverstellbare Bauteile. Das Layout von einstellbaren Komponenten wie Potentiometern, einstellbare Induktivitäten, variable Kondensatoren, Mikroschalter, etc. sollte die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigen. Wenn die Maschine eingestellt ist, Es sollte zur einfachen Einstellung auf der Leiterplatte platziert werden. Wenn die Maschine eingestellt ist, Seine Position entspricht der Position des Verstellknopfes auf der Chassisplatte.