PCB-Technologie - Vorteile des mehrschichtigen PCB- und PCB-Layouts

Mehrschichtige Leiterplatten werden im Allgemeinen in Hochgeschwindigkeits-PCB Design. Mehrschichtige Leiterplatten werden tatsächlich durch Laminieren und Verkleben mehrerer geätzter einseitiger oder doppelseitiger Leiterplatten gebildet.. Mehrschichtige Leiterplatten werden mit ein- und zweischichtigen Leiterplatten verglichen., Es gibt viele Vorteile, insbesondere bei kleinvolumigen Elektronikprodukten, Lassen Sie uns die Vorteile von mehrschichtigen Leiterplatten gemeinsam teilen.

1. Mehrschichtige Leiterplatten haben eine hohe Montagedichte und kleine Größe. Da elektronische Produkte immer kleiner werden, werden höhere Anforderungen an die elektrische Leistung von Leiterplatten gestellt, und auch die Nachfrage nach mehrschichtigen Leiterplatten steigt.

2.Die Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten ist für die Verdrahtung bequem, die Verdrahtungslänge wird stark verkürzt, und die Verdrahtung zwischen elektronischen Komponenten wird verkürzt, was auch die Geschwindigkeit der Signalübertragung verbessert.

3. Für Hochfrequenzschaltungen bildet die Signalleitung nach dem Hinzufügen der Erdungsschicht eine konstante niedrige Impedanz zur Erde, die Schaltungsimpedanz wird stark reduziert, und der Abschirmungseffekt ist besser.

4. Für elektronische Produkte mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung, Mehrschichtige Leiterplatten kann mit einer Metallkern-Wärmeableitungsschicht versehen werden, das bequem ist, um die Bedürfnisse von speziellen Funktionen wie Abschirmung und Wärmeableitung zu erfüllen.

In Bezug auf die Leistung sind mehrschichtige Leiterplatten besser als Einzel- und Doppelplatten, aber je höher die Anzahl der Schichten, desto größer die Produktionskosten, die relativ lange Bearbeitungszeit und die kompliziertere Qualitätskontrolle. Unter dem Kostenvergleich desselben Bereichs ist der Kostenunterschied zwischen den beiden jedoch nicht so offensichtlich, obwohl die Kosten für Mehrschichtplatinen höher sind als die für Einzel- und Doppelschichten. Mit dem Fortschritt der Technologie gibt es jetzt Leiterplatten mit mehr als 100-Schichten, die in Präzisionsinstrumenten und medizinischen Geräten für die Luft- und Raumfahrt verwendet werden.

Die gebräuchlichste mehrschichtige Leiterplatte sind vier- oder sechsschichtige Leiterplatten, und die häufigsten im täglichen Leben sind Computer, mit denen wir vertraut sind. Der Unterschied zwischen einer vierlagigen und einer sechslagigen Platte ist die mittlere Schicht. Zwischen der Masseschicht und der Leistungsschicht befinden sich zwei weitere interne Signalschichten. Die sechslagige Platte ist dicker als die vierlagige Platte. Ein- und Doppelschichtplatten sind leicht zu unterscheiden und mit bloßem Auge zu unterscheiden. Halte das Brett fest und schau auf das Licht. Bis auf die Verkabelung auf beiden Seiten ist der Rest transparent. Aber für die Vierschichtplatte und die Sechsschichtplatte, wenn es keine entsprechende Markierung auf der Platte gibt, ist es nicht so einfach, eine einfache Unterscheidung zu treffen.

Im Allgemeinen sind mehrschichtige Leiterplatten aufgrund ihrer Konstruktionsflexibilität, wirtschaftlichen Überlegenheit, stabilen elektrischen Leistung und Zuverlässigkeit in der Herstellung elektronischer Produkte weit verbreitet.

Endlich, über das Layout der Leiterplatte sprechen. Erstens, die Größe der Leiterplatte berücksichtigen. Wenn die Leiterplattengröße ist zu groß, Die Anti-Interferenz-Fähigkeit des Systems sinkt und die Kosten steigen mit der Zunahme der Spuren, und die zu kleine Größe verursacht leicht Wärmeableitung und gegenseitige Interferenzprobleme. Zweiter, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces are best not to be grounded and not to walk up and down the key signal lines to avoid interference). Drittens, Layout der Leiterplatte als Ganzes nach Schaltungsfunktionen. Im Bauteillayout, die zugehörigen Komponenten sollten so nah wie möglich sein, so dass eine bessere Anti-Interferenz-Wirkung erzielt werden kann.