PCB-Technologie - Wie man hasl PCB, ENIG, OSP, PCB Oberflächenbehandlung wählt

Nach der Leiterplattendesignplatine muss der Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte ausgewählt werden. Die allgemein verwendeten Oberflächenbehandlungsverfahren der Leiterplatte sind HASL (Oberflächenzinnspritzverfahren), ENIG (Immersionsgoldprozess), OSP (Antioxidationsverfahren) und allgemeine Oberflächenbehandlungsverfahren. Wie sollen wir wählen? Verschiedene PCB-Oberflächenbehandlungsprozesse haben unterschiedliche Ladungen, und die Endergebnisse sind auch unterschiedlich.

Die Vor- und Nachteile der drei verschiedenen Oberflächenbehandlungsverfahren: HASL, ENIG und OSP.

1. HASL (Oberflächenverzinnung)

Das Zinnspray-Verfahren ist in Bleisprühzin und bleifreies Zinnspray unterteilt. Das Zinnspray-Verfahren war in den 1980er Jahren das wichtigste Oberflächenbehandlungsverfahren, aber heute entscheiden sich immer weniger Leiterplatten für das Zinnspray-Verfahren. Der Grund ist, dass sich die Leiterplatte in Richtung "klein und präzise" entwickelt. Das Zinnsprühverfahren führt dazu, dass die feinen Komponenten mit Zinnperlen gelötet werden und eine schlechte Produktion durch kugelförmige Zinnpunkte verursacht wird. PCBA-Verarbeitungsanlagen verfolgen höhere Prozessstandards und für die Produktionsqualität werden häufig ENIG- und SOP-Oberflächenbehandlungsverfahren gewählt.

Vorteile von Bleispray Zinn: niedriger Preis, ausgezeichnete Lötleistung, mechanische Festigkeit und Glanz sind besser als Bleispray Zinn.

Nachteile von Bleisprühzin: Bleisprühzin enthält Bleischwermetalle, die in der Produktion nicht umweltfreundlich sind und ROHS und andere Umweltschutzbewertungen nicht bestehen können.

Vorteile des bleifreien Zinnspray: niedriger Preis, ausgezeichnete Lötleistung und relativ umweltfreundlich und kann Umweltschutzbewertungen wie ROHS bestehen.

Nachteile von bleifreiem Zinnspray: Mechanische Festigkeit und Glanz sind nicht so gut wie bleifreies Zinnspray.

Der gemeinsame Nachteil von hasl pcb: Es ist nicht geeignet für Lötstifte mit feinen Lücken und Komponenten, die zu klein sind, weil die Oberflächenebenheit der PCB Spray Zinnplatte schlecht ist. In der PCBA-Verarbeitung ist Zinnperle einfach zu produzieren, und es ist einfach, Kurzschlüsse an den feinspaltigen Stiftkomponenten zu verursachen.

2.ENIG (Immersive Gold Technology)

Das Tauchgold-Verfahren ist ein relativ fortschrittliches Oberflächenbehandlungsverfahren, das hauptsächlich auf Leiterplatten mit Verbindungsfunktionsanforderungen und einer langen Lagerdauer auf der Oberfläche verwendet wird.

Die Vorteile von ENIG: Es ist nicht einfach zu oxidieren, kann lange gelagert werden und die Oberfläche ist flach. Es eignet sich zum Schweißen kleiner Spaltstifte und Bauteile mit kleinen Lötstellen. Das Reflow-Löten kann mehrmals wiederholt werden, ohne die Lötbarkeit zu beeinträchtigen. Es kann als Substrat für das COB-Drahtbonden verwendet werden.

Nachteile von ENIG: hohe Kosten, schlechte Schweißfestigkeit, weil das elektrolose Nickelverfahren verwendet wird, ist es einfach, das Problem der schwarzen Scheibe zu haben. Die Nickelschicht oxidiert im Laufe der Zeit, und langfristige Zuverlässigkeit ist ein Problem.

3. OSP (Antioxidationsverfahren)

OSP ist ein organischer Film, der auf der Oberfläche von blankem Kupfer chemisch gebildet wird. Diese Schicht des Films hat Antioxidation, thermische Schockbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, um die Kupferoberfläche vor Rosten (Oxidation oder Vulkanisation, etc.) in einer normalen Umgebung zu schützen; Es entspricht einer Antioxidationsbehandlung, aber bei der anschließenden Schweißhochtemperatur muss der Schutzfilm leicht durch das Flussmittel entfernt werden, und die freigelegte saubere Kupferoberfläche kann sofort mit dem geschmolzenen Lot kombiniert werden, um eine feste Lötstelle in sehr kurzer Zeit zu bilden. Gegenwärtig ist der Anteil der Leiterplatten, die OSP-Oberflächenbehandlungsverfahren verwenden, erheblich gestiegen, weil dieses Verfahren für Low-Tech-Leiterplatten und High-Tech-Leiterplatten geeignet ist. Wenn es keine funktionale Anforderung oder Begrenzung der Speicherdauer gibt, ist der OSP-Prozess der beste ideale Oberflächenbehandlungsprozess.

Vorteile von OSP: Es hat alle Vorteile des blanken Kupferschweißens. Die abgelaufene (drei Monate) Platte kann auch wieder aufgedeckt werden, aber normalerweise nur einmal.

Nachteile von OSP: leicht durch Säure und Feuchtigkeit beeinträchtigt zu werden.Wenn beim sekundären Reflow-Löten verwendet, muss es innerhalb einer bestimmten Zeit abgeschlossen werden, und normalerweise ist die Wirkung des zweiten Reflow-Lötens relativ schlecht. Wenn die Lagerzeit drei Monate überschreitet, muss es erneut aufgetragen werden. Es muss innerhalb von 24-Stunden nach dem Öffnen der Verpackung aufgebraucht sein. OSP ist eine isolierende Schicht, so dass der Prüfpunkt mit Lötpaste gedruckt werden muss, um die ursprüngliche OSP-Schicht zu entfernen, bevor er den Pin-Punkt für elektrische Tests kontaktieren kann. Der PCB-Montageprozess muss großen Veränderungen unterzogen werden. Wenn die unverarbeitete Kupferoberfläche entdeckt wird, ist dies schädlich für die IKT. Überspitzte ICT-Sonden können die Leiterplatte beschädigen, was manuelle Vorsichtsmaßnahmen erfordert, ICT-Tests einschränkt und die Wiederholbarkeit der Tests verringert.

Das obige betrifft die Analyse des Oberflächenbehandlungsprozesses von HASL-, ENIG- und OSP-Leiterplatten. Welcher Oberflächenbehandlungsprozess kann entsprechend der tatsächlichen Verwendung der Leiterplatte ausgewählt werden.