PCB-Technologie - Was sind die Unterschiede zwischen verschiedenen Materialien von Leiterplatten

Die Brennbarkeit eines Materials, auch bekannt als Flammhemmung, Selbstverlöschung, Flammbeständigkeit, Flammbeständigkeit, Feuerbeständigkeit, Entflammbarkeit und andere Brennbarkeit, soll die Fähigkeit des Materials bewerten, Verbrennung zu widerstehen.

Die brennbare Materialprobe wird mit einer Flamme entzündet, die die Anforderungen erfüllt, und die Flamme wird nach der angegebenen Zeit entfernt. Die Brennbarkeit wird entsprechend dem Verbrennungsgrad der Probe bewertet. Es gibt drei Ebenen. Die horizontale Prüfmethode der Probe wird in FH1 und FH2 unterteilt, FH3 Ebene drei, die vertikale Prüfmethode wird in FV0, FV1, VF2 unterteilt.

Massive Leiterplatten sind in HB-Leiterplatten und V0-Leiterplatten unterteilt.

HB-Platte hat eine geringe Flammwidrigkeit und wird hauptsächlich für einseitige Platten verwendet.

VO-Platte hat eine hohe Flammhemmung und wird hauptsächlich in doppelseitigen und mehrschichtigen Platten verwendet

Diese Art von Leiterplatte, die die V-1 Brandschutzanforderungen erfüllt, wird zu FR-4 Leiterplatte.

V-0, V-1 und V-2 sind feuerfeste Typen.

Die Leiterplatte muss schwer entflammbar sein, kann bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, sondern kann nur aufgeweicht werden. Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird Glasübergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, und dieser Wert hängt mit der Dimensionsstabilität der Leiterplatte zusammen.

Was ist eine hohe TgPCB-Leiterplatte und die Vorteile der Verwendung hoher TgPCB?

Wenn die Temperatur einer hohen Tg-Leiterplatte auf einen bestimmten Bereich ansteigt, ändert sich das Substrat von "Glaszustand" in "Gummizustand", und die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird die Glasübergangstemperatur (Tg) der Platte genannt. Mit anderen Worten, Tg ist die höchste Temperatur, bei der das Substrat die Steifigkeit behält.

Was sind die spezifischen Arten von Leiterplatten?

Aufteilung nach Grade von unten nach hoch wie folgt:

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

Die Einzelheiten sind wie folgt:

94HB: gewöhnlicher Karton, nicht feuerfest (das niedrigste Material, Stanzen, kann nicht als Netzteil verwendet werden)

94V0: Flammhemmender Karton (Stanzen)

22F: Einseitige halbe Glasfaserplatte (Stanzen)

CEM-1: einseitige Glasfaserplatte (Computerbohren ist notwendig, nicht Stanzen)

CEM-3: Doppelseitige halbe Glasfaserplatte (außer doppelseitiger Pappe, ist es das niedrigste Endmaterial der doppelseitigen Pappe, einfach

Dieses Material kann für doppelte Platten verwendet werden, die 5~10 Yuan/Quadratmeter billiger als FR-4 ist)

FR-4: Doppelseitige Glasfaserplatte

Die Leiterplatte muss schwer entflammbar sein, kann bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, sondern kann nur aufgeweicht werden. Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird Glasübergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, und dieser Wert hängt mit der Dimensionsstabilität der Leiterplatte zusammen.

Was ist eine hohe TgPCB-Leiterplatte und die Vorteile der Verwendung hoher TgPCB

Wenn die Temperatur auf einen bestimmten Bereich ansteigt, ändert sich das Substrat vom "Glaszustand" in den "Gummizustand", und die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird die Glasübergangstemperatur (Tg) der Platte genannt. Mit anderen Worten, Tg ist die höchste Temperatur (°C), bei der das Basismaterial die Steifigkeit behält. Das heißt, gewöhnliche PCB-Substratmaterialien produzieren nicht nur Erweichung, Verformung, Schmelzen und andere Phänomene bei hohen Temperaturen, sondern zeigen auch einen starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften (ich denke, Sie wollen sich die Klassifizierung von Leiterplatten nicht ansehen, um diese Situation in Ihren Produkten zu sehen).

Im Allgemeinen ist das Tg der Platine über 130 Grad, das hohe Tg ist im Allgemeinen größer als 170 Grad und das mittlere Tg ist ungefähr größer als 150 Grad. Normalerweise werden Leiterplatten mit Tg⥠170 Grad Celsius als hohe Tg-Leiterplatten bezeichnet. Wenn die Tg des Substrats zunimmt, werden die Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Stabilität und andere Eigenschaften der Leiterplatte verbessert und verbessert. Je höher der TG-Wert, desto besser die Temperaturbeständigkeit der Platte, insbesondere im bleifreien Prozess, wo hohe Tg-Anwendungen häufiger auftreten.

Hohe Tg bezieht sich auf hohe Hitzebeständigkeit. Mit der schnellen Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der elektronischen Produkte, die von Computern repräsentiert werden, erfordert die Entwicklung hoher Funktionalität und hoher Multilayer eine höhere Hitzebeständigkeit von Leiterplattensubstratmaterialien als wichtige Garantie. Das Aufkommen und die Entwicklung von hochdichten Montagetechnologien, die durch SMT und CMT repräsentiert werden, haben Leiterplatten mehr und mehr untrennbar von der Unterstützung der hohen Hitzebeständigkeit von Substraten in Bezug auf kleine Öffnung, feine Verdrahtung und Verdünnung gemacht.

Daher der Unterschied zwischen dem allgemeinen FR-4 und dem hohen Tg FR-4: Es befindet sich im heißen Zustand, besonders nach Feuchtigkeitsaufnahme.

Unter Hitze sind die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Klebrigkeit, Wasseraufnahme, thermische Zersetzung, thermische Ausdehnung und andere Bedingungen der Materialien unterschiedlich. Hohe Tg-Produkte sind offensichtlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien.

In den letzten Jahren hat die Anzahl der Kunden, die die Produktion von Hochdruckplatten anfordern, von Jahr zu Jahr zugenommen.

Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie werden ständig neue Anforderungen an Leiterplattensubstratmaterialien gestellt, wodurch die kontinuierliche Entwicklung von kupferplattierten Laminatstandards gefördert wird. Derzeit sind die wichtigsten Standards für Substratmaterialien wie folgt.

1. Nationale Standards Derzeit umfassen Chinas nationale Standards für die Klassifizierung von Leiterplattenmaterialien für Substrate GB/

T4721-47221992 und GB4723-4725-1992, der kupferplattierte Laminatstandard in Taiwan, China ist der CNS-Standard, der auf dem japanischen JIs-Standard basiert und in 1983 ausgegeben wurde.

2. Andere nationale Normen umfassen: japanische JIS-Normen, amerikanische ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-Normen, britische B-Normen, deutsche DIN- und VDE-Normen, französische NFC- und UTE-Normen und kanadische CSA-Normen, australischer AS-Standard, der FOCT-Standard der ehemaligen Sowjetunion, der internationale IEC-Standard usw.

Die Lieferanten der ursprünglichen PCB-Designmaterialien sind häufig und häufig verwendet: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

Akzeptieren Sie Dokumente: protelautocadpowerpcborcadgerber oder echte Board Copy Board, etc.

Blattarten: CEM-1, CEM-3FR4, hohe TG Materialien;

Maximale Brettgröße: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

Verarbeitungsplattendicke: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

Die höchste Anzahl von Verarbeitungsschichten: 16Layers

Dicke der Kupferfolie: 0.5-4.0 (oz)

Finished Plattendickentoleranz: +/-0.1mm (4mil)

Forming Größentoleranz: Computerfräsen: 0.15mm (6mil) Stanzplatte: 0.10mm (4mil)

Minimale Linienbreite/Abstand: 0.1mm (4mil) Linienbreite Steuerfähigkeit: <+-20%

Der minimale Lochdurchmesser des fertigen Produkts: 0.25mm (10mil)

Der Mindestlochdurchmesser des fertigen Produkts: 0,9mm (35mil)

Blendentoleranz des Endprodukts: PTH: +-0.075mm (3mil)

NPTH: +-0,05mm (2mil)

Die Kupferdicke der fertigen Lochwand: 18-25um (0.71-0.99mil)

Minimum SMT Patch Abstand: 0.15mm (6mil)

Oberflächenbeschichtung: chemisches Eintauchgold, Sprühzahn, ganze Platte vernickeltes Gold (Wasser/weiches Gold), Siebdruckblaukleber, etc.

Die Dicke der Lötmaske auf der Platte: 10-30μm (0.4-1.2mil)

Schälfestigkeit: 1.5N/mm (59N/mil)

Härte der Lötmaske: >5H

Löten Widerstand Stecker Loch Kapazität: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

Dielektrizitätskonstante: ε=2.1-10.0

Isolationsbeständigkeit: 10KΩ-20MΩ

Charakteristische Impedanz: 60ohm±10%

Hitzeschock: 288 Grad Celsius, 10sec

Der Grad der Verzugsung der fertigen Platte:<0.7%

Produktanwendung: Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumentierung, globales Positionierungssystem, Computer, MP4, Stromversorgung, Haushaltsgeräte, etc.

Entsprechend den Leiterplattenverstärkungsmaterialien wird es im Allgemeinen in die folgenden Arten unterteilt:

1. Phenolisches PCB-Papiersubstrat

Da diese Art von Leiterplatte aus Papierzellstoff, Holzzellstoff usw. besteht, wird es manchmal zu Karton, V0-Platte, flammhemmender Platte und 94HB usw. Sein Hauptmaterial ist Holzzellstofffaserpapier, das eine Art PCB ist, die durch Phenolharzdruck synthetisiert wird. Teller.

Diese Art von Papiersubstrat ist nicht feuerfest, kann gestanzt werden, hat niedrige Kosten, niedrigen Preis und geringe relative Dichte. Wir sehen oft phenolische Papiersubstrate wie XPC, FR-1, FR-2, FE-3 usw. Und 94V0 gehört zu flammhemmender Pappe, die feuerfest ist.

2. PCB-Verbundsubstrat

Diese Art von Pulverbrett wird auch Puderbrett genannt, das Holzzellstofffaserpapier oder Baumwollzellstofffaserpapier als Verstärkungsmaterial verwendet und gleichzeitig durch Glasfasergewebe als Oberflächenverstärkungsmaterial ergänzt wird. Die beiden Materialien bestehen aus flammhemmendem Epoxidharz. Es gibt einseitige Halbglasfaser 22F, CEM-1 und doppelseitige Halbglasfaserplatte CEM-3, unter denen CEM-1 und CEM-3 die gebräuchlichsten Verbundwerkstoffbasis-kupferplattierten Laminate sind.

3. Glasfaser PCB Substrat

Manchmal wird es auch Epoxidplatte, Glasfaserplatte, FR4, Faserplatte usw. Es verwendet Epoxidharz als Klebstoff und Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial. Diese Art von Leiterplatte hat eine hohe Arbeitstemperatur und wird nicht von der Umwelt beeinflusst. Es wird oft in doppelseitiger Leiterplatte verwendet, aber der Preis ist teurer als das zusammengesetzte Leiterplattensubstrat, und die Dicke ist normalerweise 1.6MM. Diese Art von Substrat eignet sich für verschiedene Netzteilplatinen, High-Level-Leiterplatten und ist in Computern, Peripheriegeräten und Kommunikationsgeräten weit verbreitet.

4. Andere Substrate

Neben den drei oben häufig gesehenen, gibt es auch Metallsubstrate und Mehrschichtlaminate.