PCB-Technologie - Richtige Inspektionsmethode der FPC-Leiterplatte

Zur Zeit, 100% Inspektionen werden an flexiblen Leiterplatten FPC durchgeführt. Natürlich, zusätzlich zum FPC-Trennung und Kurzschluss müssen überprüft werden und es gibt Inspektionsgeräte, es gibt auch viele andere Elemente für visuelle Inspektion. Allgemeine Linien können manuell oder mit einer Lupe 2- bis 3-mal überprüft werden, Aber ein Hochleistungsmikroskop sollte verwendet werden, um Leitungen mit hoher Dichte zu inspizieren. Linien mit einer Größe von ca. 100μm sollten mit einer Lupe von 5-10 mal überprüft werden, Linien mit einer Größe von 50-100μm sollten mit einer Lupe von 10-20 mal überprüft werden, und Linien unter 50μm sollten mit einem Stereomikroskop mit einer Vergrößerung von 20-mal oder mehr untersucht werden. Es ist nicht so, dass je höher die Vergrößerung des Mikroskops, die bessere. Um Inspektionen effizient durchführen zu können, ein breites Sichtfeld ist auch sehr wichtig. Obwohl es eine hohe Vergrößerung ist, Die Inspektionseffizienz kann ohne die elektronische Bildvergrößerungsfunktion nicht verbessert werden.

Doppelseitiger FPC

Der Einsatz eines automatischen optischen Inspektionsinstruments (AOI, AutomaTIc OpTIcal InspecTIon) zur Fehlerprüfung flexibler Leiterplatten ist nach wie vor nur ein Teil der Serienproduktion. Das automatische optische Inspektionsinstrument wurde im Bandrollenprozess verwendet, aber das automatische optische Inspektionsinstrument kann nur die Fehler der Schaltung überprüfen und kann den Inspektor nur teilweise ersetzen, und der flexible Schaltkreis unterscheidet sich von der üblichen digitalen Schaltung, und das herkömmliche automatische optische Inspektionsinstrument kann nicht verwendet werden., Muss auch ein spezielles Programm anhängen. Es ist schwierig, sich an die schnelle Entwicklung miniaturisierter Schaltungen anzupassen.

Mit der hohen Dichte der Schaltkreise erhöht sich die Vergrößerung des verwendeten Mikroskops entsprechend, und die Inspektionszeit pro Flächeneinheit wird auch verlängert. Der Anteil an Arbeitsstunden für die Inspektion flexibler Leiterplatten ist nicht gering. Mit der weiteren Entwicklung der Schaltungsdichte wird dieser Anteil weiter zunehmen. Wenn die Fehlerrate sinkt, erhöht sich die Inspektionsgeschwindigkeit, aber die Dichte des Schaltkreises bewegt sich weiter nach vorne. Aus Inspektionssicht wird die Durchlaufrate der Präzisionsmusterschaltung nicht signifikant ansteigen.

Alle Inspektionselemente der flexiblen Leiterplatte werden nicht im Endprozess durchgeführt, insbesondere die Fehler der Schaltung und Abdeckung sind besser im Prozess zu überprüfen. Die Realität ist, dass die Inspektion im Prozess die Endkontrolle nicht vollständig ersetzen kann, aber sie hat immer noch einen gewissen Effekt auf die Verbesserung der Effizienz der gesamten Produktion.

Verarbeitung von FPC verstärkten Platten

Klebstoffe sind in der Regel filmartig, und die beiden Seiten sind durch eine Trennfolie geschützt. Die Klebefolie mit einer Seite der Trennfolie wird an der Verstärkungsplatte befestigt, und dann werden die Form und das Loch verarbeitet, und dann wird sie mit der flexiblen Druckplatte durch das Heißwalzenlaminierungsverfahren laminiert. Das verwendete Material ist anders, die Maßhaltigkeit der Form ist auch unterschiedlich. Die starre Platte aus Epoxidglastuchlaminat und papierbasiertem Phenollaminat kann durch CNC-Bohr- und Fräsmaschinen oder Formen bearbeitet werden. Polyester- und Polyimidfolien können auch mit einer Messerform für eine einfache Formbearbeitung verarbeitet werden. Im Allgemeinen muss die folienartige Verstärkungsplatte nicht mit feinen Löchern bearbeitet werden und kann durch CNC-Bohren und Formen bearbeitet werden. Wenn es in relativ kurzer Zeit verarbeitet oder automatisiert werden kann, werden die Herstellungskosten gesenkt. Ausrichten und Positionieren der Bewehrungsplatte auf der flexiblen Leiterplatte mit der bearbeiteten Form und Löchern, ist dieser Prozess schwierig zu automatisieren, und er macht einen großen Teil der Verarbeitungskosten aus, weil dieser Vorgang manuell durchgeführt werden muss, wenn eine flexible Leiterplatte mehrere verstärkte Leiterplatten aus verschiedenen Materialien erfordert, was die Kosten erhöht. Im Gegenteil, wenn das Design einfach ist oder die einfach zu bedienende Vorrichtung verwendet wird, wird die Produktionseffizienz erheblich verbessert und dadurch die Kosten gesenkt. Alle PCB-Fabriken arbeiten hart, um diesen Prozess zu verbessern, benötigen aber immer noch Personal mit bestimmten Produktionsfähigkeiten, um zu arbeiten.

Es gibt druckempfindliche (PSA) und duroplastische Typen für das Verkleben von verstärkten Platten, und der Arbeitsaufwand für die Verarbeitung ist ebenfalls sehr unterschiedlich. Die Verwendung des druckempfindlichen Typs ist sehr einfach, reißen Sie die Trennfolie auf dem druckempfindlichen Typ ab, und nachdem Sie sich an der Position auf der flexiblen Leiterplatte ausgerichtet haben, kann sie in kurzer Zeit unter Druck gesetzt werden, auch wenn es von Hand gedrückt wird. Wenn eine bestimmte Haftfestigkeit erforderlich ist, kann eine einfache Presse für einige Sekunden oder durch eine Heißpresswalze aufgebracht werden.

Die Verwendung von duroplastischen Klebstoffen ist nicht so einfach. Im Allgemeinen sind ein Druck von 3～5MPa (30～50kg/cm.) und eine hohe Temperatur von 160～180 Grad Celsius erforderlich, und es muss für 30～60min gedrückt werden. Um eine Belastung der flexiblen Leiterplatte zu vermeiden, muss der Druck auf die verstärkte Platte gleichmäßig sein. Wird die verstärkte Platte einfach unter Druck gesetzt, kann das Ende der verstärkten Platte durch die Belastung gebrochen werden.

Darüber hinaus, Die beidseitige Klebefolie mit Trennfolie kann zum Verkleben von f verwendet werden.flexible Leiterplatten, f flexible Leiterplatten, oder fflexible Leiterplatten mit starren Leiterplatten, die der Hälfte der starren Leiterplatten entspricht. Die massive Platte, Sein Verarbeitungs- und Aushärtungsprozess ist der gleiche wie der Kaschierprozess der verstärkten Platte.