PCB-Technologie - Wie erfordert das PCB-Leiterplattendesign Layout

Das Layout der Komponenten muss nicht nur die Anforderungen der elektrischen Leistung und mechanischen Struktur der gesamten Maschine erfüllen, aber auch die Anforderungen des SMT-Produktionsprozesses erfüllen. Da Produktqualitätsprobleme, die durch Design verursacht werden, in der Produktion schwer zu überwinden sind, PCB-Design Ingenieure benötigen ein grundlegendes Verständnis der Prozesseigenschaften von SMT, und das Layout der Komponenten nach verschiedenen Prozessen gestalten. Das richtige Design kann Schweißfehler minimieren.

1. Anforderungen an das Schaltungsdesign für das Bauteillayout

Das Bauteillayout hat einen großen Einfluss auf die Leistung der Leiterplatte. Beim Entwerfen der Schaltung wird der große Schaltkreis im Allgemeinen in Einheitskreise unterteilt, und die Position jedes Einheitskreises ist entsprechend der Strömungsrichtung des Schaltungssignals angeordnet, wodurch die Schnittmenge von Eingang/Ausgang und hohen und niedrigen Pegeln vermieden wird; Die Strömungsrichtung muss regelmäßig sein, und die Richtung sollte so konsistent wie möglich gehalten werden. Machen Sie es einfach, Fehler zu finden.

2. SMT-Prozessanforderungen für den Entwurf des Bauteillayouts

Das Layout der Komponenten sollte entsprechend der SMT-Produktionsausrüstung und den Prozesseigenschaften entworfen werden. Unabhängig vom Prozess, wie Reflow-Löten und Wellenlöten, ist das Layout der Komponenten unterschiedlich; Beim doppelseitigen Reflow-Löten gibt es auch unterschiedliche Anforderungen an das Layout der Hauptfläche und der Hilfsfläche usw.

Wie man ein vernünftiges Layout des PCB-Designs macht und was sind die Anforderungen

(1) The distribution of Leiterplattenkomponenten sollte so gleichmäßig wie möglich sein.

(2) Ähnliche Komponenten sollten so weit wie möglich in derselben Richtung angeordnet werden, und die charakteristischen Richtungen sollten konsistent sein, um Montage, Schweißen und Prüfung zu erleichtern.

(3) Ein bestimmter Wartungsspalt sollte um die großen Komponenten herum gelassen werden, und die Größe des Heizkopfes der SMD-Nacharbeitsausrüstung kann betrieben werden.

(4) Das Heizelement sollte so weit wie möglich von anderen Komponenten entfernt sein, in der Regel in den Ecken und in einer belüfteten Position im Chassis platziert werden.

(5) Halten Sie temperaturempfindliche Komponenten von Heizkomponenten fern.

(6) Das Layout von Komponenten und Teilen, die angepasst oder häufig ersetzt werden müssen, wie Potentiometer, einstellbare Induktivitätspulen, variable Kondensatoren, Mikroschalter, Sicherungen, Tasten, Stecker usw., sollte für die allgemeinen Strukturanforderungen berücksichtigt werden, in einer Position platziert, die leicht einzustellen und zu ersetzen ist.

(7) Befestigungslöcher sollten in der Nähe der Anschlüsse, der Steckteile, der Mitte der langen Reihen von Anschlüssen und der Teile bereitgestellt werden, die oft der Kraft unterworfen werden. Um die Befestigungslöcher herum sollte entsprechender Raum vorhanden sein, um Verformungen durch thermische Ausdehnung und Verzug beim Wellenlöten zu verhindern. Von dem Phänomen.

(8) Für einige Teile (wie Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, Varistoren, Brückenstapel, Heizkörper usw.), die aufgrund großer Volumen- (Flächentoleranzen) Toleranzen und geringer Präzision eine sekundäre Verarbeitung erfordern, fügen Sie den Abstand zwischen ihnen und anderen Komponenten auf der Grundlage der ursprünglichen Einstellung eine gewisse Menge an Überschuss hinzu.

(9) Platzieren Sie keine wertvollen Komponenten an den Ecken, Kanten der Leiterplatte oder in der Nähe der Steckverbinder, Montagelöcher, Schlitze, Schneiden, Lücken und Ecken der Stichsäge. Diese Stellen sind Bereiche mit hoher Beanspruchung der Leiterplatte, die leicht Risse oder Risse in Lötstellen und Bauteilen verursachen können.

Ob das Büro vernünftig ist oder nicht, wirkt sich direkt auf den Verdrahtungseffekt aus, so eine vernünftige Leiterplattenlayout ist der erste Schritt zu einem erfolgreichen PCB-Design.