PCB-Technologie - FPC Oberflächenbeschichtung von flexiblen Leiterplatten

FPC ist die Abkürzung für Flexible Printed Circuit, auch bekannt als flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, abgekürzt als Softboard oder FPC, Leiterplattenlayout Training hat die Eigenschaften einer hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht und dünne Dicke. Hauptsächlich in Mobiltelefonen verwendet, Notebooks, PDA, Digitalkameras, LCMs und viele andere Produkte.

FPC flexible Leiterplatte ist eine hochzuverlässige und ausgezeichnete flexible Leiterplatte aus Polyimid- oder Polyesterfolie als Basismaterial.

FPC hat drei Hauptmerkmale: Flexibilität, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.

1. Galvanisierung von flexiblen Leiterplatten

(1) Vorbehandlung der FPC-Galvanik. Die von FPC nach dem Beschichtungsprozess exponierte Kupferleiteroberfläche kann durch Klebstoff oder Tinte kontaminiert sein, und es kann auch Oxidation und Verfärbung aufgrund von Hochtemperaturprozessen geben. Eine dichte Beschichtung mit guter Haftung muss die Verschmutzung und Oxidschicht auf der Leiteroberfläche entfernen, um die Oberfläche des Leiters sauber zu machen. Einige dieser Verschmutzungen sind jedoch in Kombination mit Kupferleitern sehr stark und können mit schwachen Reinigungsmitteln nicht vollständig entfernt werden.

Daher, Die meisten von ihnen werden oft mit einer bestimmten Stärke von alkalischen Schleifmitteln und Bürsten behandelt. Die Abdeckklebstoffe sind meist Ring Sauerstoffharze haben eine schlechte Alkalibeständigkeit, was zu einer Abnahme der Haftfestigkeit führt, obwohl es nicht sichtbar ist, aber in der FPC-Galvanik Prozess, Die Beschichtungslösung kann vom Rand der Deckschicht durchdringen, und die Deckschicht löst sich in schweren Fällen ab. . Im Endschweißen, Das Lot dringt unter die Deckschicht ein. Es kann gesagt werden, dass der Vorbehandlungsreinigungsprozess einen wesentlichen Einfluss auf die grundlegenden Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten haben wird, und volle Aufmerksamkeit muss den Verarbeitungsbedingungen gewidmet werden.

(2) Die Dicke der FPC Galvanik. Während der Galvanik hängt die Abscheidegeschwindigkeit von galvanischem Metall direkt mit der elektrischen Feldintensität zusammen. Die elektrische Feldintensität ändert sich mit der Form des Schaltungsmusters und dem Positionsverhältnis der Elektrode. Im Allgemeinen gilt, je dünner die Linienbreite des Drahtes, der Anschluss an der Klemme Je schärfer, je näher der Abstand zur Elektrode, desto größer die elektrische Feldstärke und desto dicker die Beschichtung an diesem Teil. Bei Anwendungen im Zusammenhang mit flexiblen Leiterplatten gibt es eine Situation, in der die Breite vieler Drähte in derselben Schaltung sehr unterschiedlich ist, was es einfacher macht, ungleichmäßige Beschichtungsdicke zu erzeugen. Um dies zu verhindern, kann ein Shunt-Kathodenmuster um die Schaltung angebracht werden., Absorbieren Sie den ungleichmäßigen Strom, der auf dem galvanischen Muster verteilt ist, und stellen Sie die gleichmäßige Dicke der Beschichtung auf allen Teilen im größten Umfang sicher. Daher müssen Anstrengungen in der Struktur der Elektrode unternommen werden. Hier wird ein Kompromiss vorgeschlagen. Die Standards für Teile, die eine hohe Gleichmäßigkeit der Schichtdicke erfordern, sind streng, während die Standards für andere Teile relativ entspannt sind, wie Blei-Zinn-Beschichtung für Schmelzschweißen und Gold-Beschichtung für Metalldraht-Überlappung (Schweißen). Hoch und für die Blei-Zinn-Beschichtung, die für allgemeine Korrosionsschutz verwendet wird, sind die Anforderungen an die Plattierungsdicke relativ entspannt.

(3) Die Flecken und Schmutz der FPC-Galvanik Der Zustand der Beschichtungsschicht, die gerade galvanisiert wurde, insbesondere das Aussehen, gibt es kein Problem, aber bald wird es Flecken, Schmutz, Verfärbungen und andere Phänomene auf der Oberfläche geben, insbesondere die Fabrikinspektion fand keine Was ist anders, aber wenn der Benutzer eine Empfangsinspektion durchführt, Es wird festgestellt, dass es ein Erscheinungsproblem gibt. Dies wird durch unzureichendes Driften verursacht, und es gibt Restplattierlösung auf der Oberfläche der Beschichtungsschicht, die durch die langsame chemische Reaktion nach einer bestimmten Zeit verursacht wird. Insbesondere flexible Leiterplatten sind aufgrund ihrer Weichheit nicht sehr flach und verschiedene Lösungen neigen dazu, sich "anzusammeln?" In den Aussparungen, die dann reagieren und Farbe in diesem Teil ändern. Um dies zu verhindern, muss nicht nur vollständig driftet werden, sondern auch vollständig getrocknet werden. Der diermische Alterungstest der hohen Temperatur kann verwendet werden, um zu bestätigen, ob die Drift ausreichend ist.

2. Elektrolose Beschichtung der flexiblen Leiterplatte

Wenn der zu galvanisierende Leitungsleiter isoliert ist und nicht als Elektrode verwendet werden kann, kann nur eine galvanische Beschichtung durchgeführt werden. Im Allgemeinen hat die Beschichtungslösung, die in der galvanischen Beschichtung verwendet wird, eine starke chemische Wirkung, und das galvanische Vergoldungsverfahren ist ein typisches Beispiel. Die elektrolose Vergoldungslösung ist eine alkalische wässrige Lösung mit einem sehr hohen pH-Wert. Bei dieser Art von Galvanikprozess ist es für die Beschichtungslösung leicht, unter die Deckschicht zu bohren, insbesondere wenn das Qualitätsmanagement des Beschichtungsfilmlaminierungsprozesses nicht streng ist und die Haftfestigkeit niedrig ist, ist dieses Problem wahrscheinlicher.

Aufgrund der Eigenschaften der Beschichtungslösung ist die galvanische Beschichtung der Verschiebungsreaktion anfälliger für das Phänomen, dass die Beschichtungslösung unter die Deckschicht eindringt. Es ist schwierig, mit diesem Verfahren ideale Beschichtungsbedingungen für die Galvanik zu erhalten.

3. Heißluftnivellierung von flexiblen Leiterplatten

Die Heißluftnivellierung war ursprünglich eine Technologie, die für die starre Leiterplattenbeschichtung mit Blei und Zinn entwickelt wurde. Da diese Technologie einfach ist, wurde sie auch auf die flexible Leiterplatte FPC angewendet. Heißluftnivellierung besteht darin, die Platte direkt und vertikal in ein geschmolzenes Bleizinnbad einzutauchen und das überschüssige Lot mit Heißluft abzublasen. Diese Bedingung ist für die flexible Leiterplatte FPC sehr hart. Wenn die flexible Leiterplatte FPC nicht ohne Maßnahmen in das Lot eingetaucht werden kann, muss die flexible Leiterplatte FPC zwischen dem Bildschirm aus Titanstahl geklemmt werden, und dann in das geschmolzene Lot eingetaucht werden, muss natürlich die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte FPC im Voraus gereinigt und mit Flussmittel beschichtet werden.

Aufgrund der rauen Bedingungen des Heißluftnivellierungsprozesses, Es ist einfach, das Lot vom Ende der Deckschicht bis unter die Deckschicht zu bohren. Dieses Phänomen tritt häufiger auf, wenn die Haftfestigkeit zwischen Deckschicht und Kupferfolienoberfläche gering ist. Da der Polyimidfilm leicht Feuchtigkeit aufnehmen kann, wenn der Heißluftnivellierungsprozess verwendet wird, Die absorbierte Feuchtigkeit führt dazu, dass die Deckschicht aufgrund der schnellen Wärmeverdampfung sprudelt oder sich sogar ablöst. Daher, the FPC Heißluftnivellierungsprozess muss vor dem FPC Steuerung des Heißluftnivellierungsprozesses.