PCB-Technologie - Konzentrieren Sie sich auf die Überprüfung des Leiterplattendesignprozesses

Nach einem Leiterplatte hat Layout und Routing abgeschlossen, und die Konnektivitäts- und Abstandsprüfung abgeschlossen, es gibt einen weiteren sehr wichtigen Schritt nach der Inspektion.

Viele Anfänger, darunter einige erfahrene Ingenieure, neigen jedoch dazu, diesen Schritt der späteren Inspektion aus verschiedenen Gründen zu übersehen. Dies führt zu einigen grundlegenden Fehlern, wie unzureichende Linienbreite, Seidendruck von Bauteiletiketten auf Vias, zu enge Buchsen, Signalschleifen usw. Infolgedessen werden elektrische Probleme oder Prozessprobleme verursacht, und die Platine muss in schweren Fällen neu gedruckt werden, was zu Abfall führt.

Vergessen Sie daher nicht, dass es nach Abschluss des Layouts und Routings einen weiteren sehr wichtigen Schritt nach der Inspektion gibt. Welche Details sind bei der späteren Inspektion enthalten? Ich stelle euch eins nach dem anderen vor.

1. Layout

(1) IC sollte nicht nahe am Rand der Platine sein.

(2) Die Komponenten derselben Modulschaltung sollten nahe beieinander platziert werden. Zum Beispiel sollte der Entkopplungskondensator nahe am Stromversorgungsstift des IC sein, und die Komponenten, die den gleichen Funktionskreis bilden, sollten in einem Bereich mit einer klaren Hierarchie platziert werden, um die Realisierung der Funktion sicherzustellen.

(3) Ordnen Sie die Position der Steckdose entsprechend der tatsächlichen Installation an. Steckdosen werden alle zu anderen Modulen geführt. Entsprechend der tatsächlichen Struktur, um die Installation zu erleichtern, wird das Prinzip der Nähe im Allgemeinen angenommen, um die Position der Steckdose anzuordnen, und es ist im Allgemeinen nah an der Kante der Platte.

(4) Achten Sie auf die Richtung der Steckdose. Die Buchsen sind orientiert, und wenn die Richtung umgekehrt ist, muss der Draht neu angepasst werden. Bei flachen Steckdosen sollte die Richtung der Steckdose nach außen gerichtet sein.

(5) Es dürfen keine Geräte im Bereich Keep Out vorhanden sein.

(6) Die Störquelle sollte weit weg von empfindlichen Schaltkreisen sein. High-Speed-Signale, High-Speed-Uhren oder Hochstrom-Schaltsignale sind alle Störquellen und sollten von empfindlichen Schaltkreisen wie Reset-Schaltkreisen und analogen Schaltkreisen ferngehalten werden. Sie können durch Pflasterung getrennt werden.

2. Verkabelung

(1) The size of the line width. Die Linienbreite sollte in Kombination mit dem Prozess und der aktuellen Tragfähigkeit gewählt werden, und die minimale Linienbreite darf nicht kleiner sein als die minimale Linienbreite der Leiterplattenhersteller. Zur gleichen Zeit, die aktuelle Tragfähigkeit sichergestellt ist, und die entsprechende Linienbreite wird in der Regel bei 1mm ausgewählt/A.

(2) Differenzsignalleitung. Bei Differentialkabeln wie USB und Ethernet beachten Sie bitte, dass die Kabel gleich lang, parallel und in der gleichen Ebene sein sollten und der Abstand durch die Impedanz bestimmt wird.

(3) Achten Sie auf den Rückweg der Hochgeschwindigkeitslinie. Hochgeschwindigkeitsleitungen sind anfällig für elektromagnetische Strahlung. Wenn der Bereich, der durch den Routing-Pfad und den Rückweg gebildet wird, zu groß ist, strahlt eine Single-Turn-Spule elektromagnetische Störungen nach außen aus. Achten Sie daher bei der Verdrahtung auf den Rückweg daneben. Die Mehrschichtplatte ist mit einer Leistungsschicht und einer Bodenebene versehen, um dieses Problem effektiv zu lösen.

(4) Achten Sie auf die analoge Signalleitung. Die analoge Signalleitung sollte vom digitalen Signal getrennt werden, und die Verdrahtung sollte vermieden werden, durch Störquellen (wie Uhr, DC-DC-Stromversorgung) zu passieren, und die Verdrahtung sollte so kurz wie möglich sein.

3. Komponentenverpackung

(1) Pad Pitch. Wenn es sich um ein neues Gerät handelt, zeichnen Sie das Komponentenpaket selbst, um sicherzustellen, dass der Abstand angemessen ist. Der Padabstand wirkt sich direkt auf das Löten der Bauteile aus.

(2) Durchgangsgröße (falls vorhanden). Bei Plug-in-Geräten sollte die Größe der Vias mit ausreichendem Spielraum belassen werden, im Allgemeinen ist nicht weniger als 0.2mm angemessener.

(3) Kontur Siebdruck. Der Umrisssieb des Geräts sollte größer als die tatsächliche Größe sein, um sicherzustellen, dass das Gerät reibungslos installiert werden kann.

4. EMV und Signalintegrität

(1) Beendigungswiderstand. Hochgeschwindigkeitsleitungen oder digitale Signalleitungen mit höheren Frequenzen und längeren Leiterbahnen sind am besten, am Ende einen passenden Widerstand in Reihe zu haben.

(2) Die Eingangssignalleitung wird parallel mit einem kleinen Kondensator verbunden. Der Signalleitungseingang von der Schnittstelle sollte an einen kleinen Picofarad-Kondensator in der Nähe der Schnittstelle angeschlossen werden. Die Größe des Kondensators wird entsprechend der Stärke und Frequenz des Signals bestimmt und kann nicht zu groß sein, sonst beeinträchtigt es die Signalintegrität. Für Low-Speed-Eingangssignale, wie z.B. Tasteneingang, kann ein kleiner Kondensator von 330pF verwendet werden.

(3) Fahrfähigkeit. Zum Beispiel kann ein Schaltsignal mit einem großen Antriebsstrom von einem Transistor angetrieben werden; Bei einem Bus mit großer Fan-Out-Nummer kann ein Puffer (z.B. 74LS224) zum Fahren verwendet werden.

5. Siebdruck

(1) Vorstandsname, Uhrzeit, PN-Code.

(2) Kennzeichnung. Markieren Sie die Pins oder Schlüsselsignale einiger Schnittstellen (z. B. Arrays).

(3) Bauteiletikett. Die Bauteiletiketten sollten an einer geeigneten Position platziert werden, und dichte Bauteiletiketten können in Gruppen platziert werden. Achten Sie darauf, dass Sie es nicht in die Position des Durchgangs stellen.

6. andere

Markierungspunkt. Für Leiterplattendesigns die maschinelles Löten erfordern, zwei bis drei Markierungspunkte müssen hinzugefügt werden.