PCB-Technologie - Elektronisches Zubehör für Leiterplatten

Im Prozess der PCBA-Leiterplattenproduktion, Es ist notwendig, sich auf viele Maschinen und Geräte zu verlassen, um eine Platte zu montieren. Oft bestimmt das Qualitätsniveau der Maschinen und Anlagen einer Fabrik direkt die Fertigungskapazität.

Die Grundausstattung für PCBA-Produktion enthält Lötpastendrucker, Bestückungsmaschine, Reflow-Löten, AOI-Detektor, Winkelschneider für Bauteile, Wellenlöten, Zinnofen, Waschmaschine, IKT-Prüfvorrichtung, FCT-Prüfvorrichtung, Alterungsprüfstände, etc., PCBA Leiterplattenverarbeitungsanlagen in verschiedenen Größen, wird die Ausrüstung alle Unterschiede haben.

PCBA Produktionsanlagen für Elektronik Fabrik

1. Lötpastendrucker

Moderne Lotpastendrucker bestehen in der Regel aus Plattenbeladung, Lotpastenzufuhr, Bedruckung und Leiterplattenübertragung. Sein Arbeitsprinzip ist: Fixieren Sie zuerst die Leiterplatte, die auf dem Druckpositionierungstisch gedruckt werden soll, und dann wird die Lötpaste oder der rote Kleber durch die Schablone durch die linken und rechten Abstreifer des Druckers auf das entsprechende Pad gedruckt. Die Transferstation wird zur automatischen Platzierung in die Bestückungsmaschine eingegeben.

Die im Lotpastendrucker enthaltenen Reinigungsprozesse umfassen: Abwischen der Unterseite des Lotpastendruckers (wasserbasiertes Reinigungsmittel W2000) und Offline-Reinigung der Lotpastenschablone (W1000/EC-200).

2. Montage

Montagemaschine: auch bekannt als "Montagemaschine", "Surface Mount System" (Surface Mount System), in der Produktionslinie wird es nach dem Lötpastendrucker konfiguriert, indem der Platzierungskopf bewegt wird, um die Oberflächenkomponenten präzise zu montieren Ein Gerät, das auf dem PCB-Pad platziert wird. Unterteilt in zwei Arten von manuellen und automatischen.

3. Reflow-Löten

Im Inneren des Reflow-Lötens befindet sich ein Heizkreis, der Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erwärmt und auf die Leiterplatte bläst, an der das Bauteil befestigt wurde, so dass das Lot auf beiden Seiten des Bauteils geschmolzen und mit dem Motherboard verklebt wird. Der Vorteil dieses Prozesses ist, dass die Temperatur einfach zu steuern ist, Oxidation während des Schweißprozesses vermieden werden kann und die Herstellungskosten einfacher zu kontrollieren sind.

4. Automatischer optischer Detektor AOI

Der vollständige Name AOI (Automatic Optic Inspection) ist automatische optische Inspektion, die auf optischen Prinzipien basiert, um häufige Fehler zu erkennen, die in der Schweißproduktion auftreten. AOI ist eine neue Art von Prüftechnologie, die sich entwickelt, aber sie entwickelt sich schnell, und viele Hersteller haben AOI automatische optische Inspektionsausrüstung eingeführt.

Während der automatischen Inspektion, die Maschine scannt automatisch die Leiterplatte durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die geprüften Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, nach der Bildbearbeitung, Überprüft die Fehler auf der Leiterplatte, und Displays/Markierung der Mängel durch das Display oder automatische Zeichen Kommen Sie heraus und lassen Sie sich von Wartungspersonal reparieren.

5. Schneidemaschine für Bauteile

6. Wellenlöten

7. Zinnofen

Im Allgemeinen bezieht sich der Zinnofen auf ein Schweißwerkzeug, das beim elektronischen Schweißen verwendet wird. Für diskrete Bauteil-Leiterplatten ist die Schweißkonsistenz gut, die Operation ist bequem, schnell und die Arbeitseffizienz ist hoch. Es ist ein guter Helfer für Ihre Produktion und Verarbeitung.

8. Waschmaschine (Ultraschall oder durch Sprayreinigungsmaschine)

Es wird verwendet, um PCBA-Leiterplatten zu reinigen und kann Verunreinigungen und Rückstände auf der Platine nach dem Löten entfernen. Verbessern und garantieren Sie die Zuverlässigkeit von PCBA-Leiterplatten.

Es hat eine sehr gute Entfernbarkeit für verschiedene Arten von nicht sauberen Lotpastenresten, Flussmittelrückständen, Ölflecken, Fingerabdrücken, Metalloxidschichten und elektrostatischen Partikeln und Staub. Mit dem Ultraschallreinigungsprozess kann es für die Hochreinigung von hochpräzisen, hochdichten High-Tech-Komponenten wie microBGAs, Flip-Chips und anderen High-Tech-Komponenten wie Kameramodulen verwendet werden.

9. IKT-Prüfvorrichtung

ICT-Test ist hauptsächlich, um den offenen PCBA-Schaltkreis zu testen, Kurzschluss- und Schweißzustand aller Teile durch Kontaktaufnahme mit der Prüfstelle des Leiterplattenlayout mit der Prüfsonde.