PCB-Technologie - IC Verpackung Terminologie für PCB Copy Board

Für den General Kopieren von Leiterplatten Ingenieur, Es ist notwendig, ein bestimmtes Verständnis der IC-Verpackung auf der Leiterplatte zu haben, wenn es schwierig ist, die Leiterplatte zu kopieren und die verpackte Geräteanalyse zu identifizieren, insbesondere für einige Technologien, die zunächst Kopieren von Leiterplatten. Personal, Unbekannt mit bestimmten Berufsbegriffen kann die technische Analyse der Leiterplatte und den Prozess der Kopieren von Leiterplatten. Hier, Wir werden die relevante Branchenterminologie über IC-Verpackungstechnologie auf PCB zur Referenz und zum Lernen durch PCB-Kopierplatte oder PCB-Design Ingenieure.

1. BGA (Ball Grid Array)

Eine Anzeige von sphärischen Kontakten, eines der Oberflächenmontagepakete. Auf der Rückseite der Leiterplatte werden sphärische Stöße im Anzeigemodus produziert, um die Stifte zu ersetzen, und der LSI-Chip wird auf der Vorderseite der Leiterplatte montiert und dann durch Gießen von Harz oder Vergießen versiegelt. Auch Bump Display Carrier (PAC) genannt. Pins können 200 überschreiten, was ein Paket für Multi-Pin LSI ist. Der Gehäusekörper kann auch kleiner als QFP (Quad Flat Package) gemacht werden. Zum Beispiel ist ein 360-poliger BGA mit einem Stiftmittelabstand von 1,5mm nur 31mm Quadrat; Während ein 304-poliger QFP mit einem Stiftmittelabstand von 0,5mm 40mm Quadrat ist. Und BGA muss sich keine Sorgen um Pin Deformation wie QFP machen. Dieses Paket wurde von Motorola Corporation aus den Vereinigten Staaten entwickelt. Es wurde zuerst in tragbaren Telefonen und anderen Geräten verwendet und könnte in Zukunft in PCs in den Vereinigten Staaten populär werden. Anfangs war der BGA Pin (Bump) Mittelabstand 1,5mm und die Anzahl der Pins war 225. Es gibt auch einige LSI Hersteller, die 500-Pin BGAs entwickeln. Das Problem bei BGA ist die Sichtprüfung nach dem Reflow-Löten. Es ist noch nicht klar, ob es eine effektive visuelle Inspektionsmethode gibt. Einige glauben, dass aufgrund des großen Mittelabstandes des Schweißens die Verbindung als stabil angesehen werden kann und nur durch Funktionsprüfung verarbeitet werden kann. Die amerikanische Firma Motorola nennt die Verpackung mit gegossenem Harz OMPAC versiegelt, und die Verpackung, die durch die Vergussmethode versiegelt wird, wird GPAC genannt (siehe OMPAC und GPAC).

2. BQFP (quad flaches Paket mit Stoßstange)

Vierseitiges Pin flaches Paket mit Kissen. Eines der QFP-Pakete, Bumps (Pufferpads) sind an den vier Ecken des Paketkörpers vorgesehen, um zu verhindern, dass sich die Stifte während des Transports biegen und verformen. Amerikanische Halbleiterhersteller verwenden dieses Paket hauptsächlich in Schaltungen wie Mikroprozessoren und ASICs. Der Stiftmittelabstand beträgt 0.635mm und die Stiftnummer beträgt etwa 84 bis 196 (siehe QFP).

BQFP (quad flaches Paket mit Stoßstange)

3. Stumpfschweißen PGA (Stumpfverbindung Pin Raster Array)

Ein anderer Name für die Oberflächenmontage PGA (siehe Oberflächenmontage PGA).

Stumpfschweißen PGA (Stumpfverbindung Pin Grid Array)

4. C-(Keramik)

Zeigt die Markierung der keramischen Verpackung an. CDIP steht zum Beispiel für keramisches DIP. Es ist eine Marke, die in der Praxis häufig verwendet wird.

5. Cerdip

Keramisches Dual-In-Line-Gehäuse mit Glas versiegelt, verwendet für ECL RAM, DSP (digitaler Signalprozessor) und andere Schaltungen. Cerdip mit Glasfenster wird für ultraviolett löschbare EPROM und Mikrocomputerschaltung mit EPROM innen verwendet. Der Stiftmittelabstand beträgt 2.54mm, und die Anzahl der Stifte ist von 8 bis 42. In Japan wird dieses Paket als DIP-G (G bedeutet Glasdichtung) dargestellt.

6. Cerquad

Eines der Oberflächenmontagepakete, das keramische QFP unter hermetischer Abdichtung, wird verwendet, um logische LSI-Schaltungen wie DSP zu verpacken. Cerquad mit Fenstern wird verwendet, um EPROM-Schaltungen zu kapseln. Die Wärmeableitung ist besser als Kunststoff QFP, und es kann 1.5～2W Leistung unter natürlichen Luftkühlungsbedingungen tolerieren. Aber die Verpackungskosten sind 3- bis 5-mal höher als die von Kunststoff QFP. Der mittlere Abstand der Stifte hat eine Vielzahl von Spezifikationen wie 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm und so weiter. Die Anzahl der Stifte reicht von 32 bis 368.

7. CLCC (keramischer Bleichipträger)

Keramischer Chipträger mit Stiften, eines der Oberflächenmontagepakete, werden die Stifte von den vier Seiten des Gehäuses in T-Form herausgeführt. Es wird verwendet, um das ultraviolette löschbare EPROM und die Mikrocomputerschaltung mit EPROM mit Fenstern einzukapseln. Dieses Paket wird auch QFJ, QFJ-G genannt (siehe QFJ).

8. COB (Chip an Bord)

Chip-on-Board-Verpackungen sind eine der Bare-Chip-Montagetechnologien. Der Halbleiterchip wird von Hand befestigt und auf der Leiterplatte montiert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Substrat wird durch Drahtnähen realisiert, und die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Substrat wird durch Drahtnähen realisiert. Harz überzogen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Obwohl COB die einfachste Bare-Chip-Montagetechnologie ist, ist seine Packungsdichte der TAB- und Flip-Chip-Klebetechnik weit unterlegen.

9. DFP (Dual Flat Package)

Doppelseitige Blei-Flachverpackung. Es ist ein anderer Name für SOP (siehe SOP). Früher gab es diesen Begriff, aber er wird heute im Grunde nicht mehr verwendet.

10. DIC (doppeltes Inline-Keramikpaket)

Ein anderer Name für keramisches DIP (einschließlich Glasdichtung) (siehe DIP).

11. DIL (dual inline)

DIL ist die Abkürzung für dual in-line, dual in-line.

12. DIP (doppeltes Inline-Paket)

Doppeltes Inline-Paket. Eines der Plug-in-Pakete, die Stifte werden von beiden Seiten der Verpackung gezogen, und die Verpackungsmaterialien sind Kunststoff und Keramik.

DIP ist das beliebteste Plug-in-Paket und sein Anwendungsbereich umfasst Standard-Logik-ICs, Speicher-LSIs und Mikrocomputer-Schaltungen.

Der Stiftmittelabstand ist 2.54mm, und die Anzahl der Stifte ist von 6 bis 64. Die Paketbreite ist normalerweise 15.2mm. Einige Pakete mit einer Breite von 7,52mm und 10,16mm werden Skinny DIP bzw. Slim DIP (small DIP) genannt. Aber in den meisten Fällen wird kein Unterschied gemacht, und sie werden einfach kollektiv als DIP bezeichnet. Darüber hinaus wird keramisches DIP, das mit niedrig schmelzendem Glas versiegelt ist, auch Cerdip genannt (siehe Cerdip).

13. DSO (Dual Small Out-Fuss)

Zweiseitiges Blei kleines Umrisspaket. Ein anderer Name für SOP (siehe SOP). Einige Halbleiterhersteller verwenden diesen Namen.

14. DICP (Dual Tape Carrier Package)

Zweiseitiges Blei tragendes Paket. Eine von TCP (Tape Carrier Package). Die Stifte werden auf dem Isolierband hergestellt und führen von beiden Seiten der Verpackung heraus. Durch den Einsatz der TAB-Technologie (automatisches Bandlastschweißen) ist die Paketkontur sehr dünn. Es wird oft im Flüssigkristallanzeigetreiber LSI verwendet, aber die meisten von ihnen sind kundenspezifische Produkte.

Darüber hinaus befindet sich ein 0,5mm dickes Speicher-LSI-Buchpaket in der Entwicklungsphase. In Japan wird DICP nach EIAJ-Standards DTP genannt.

15. DIP (Dual Tape Carrier Package)

Wie oben. Die japanische Electronic Machinery Industry Association nennt DTCP (siehe DTCP).

16, FP (Flachpaket)

Flaches Paket. Eines der Aufputzpakete. Ein anderer Name für QFP oder SOP (siehe QFP und SOP). Einige Halbleiterhersteller verwenden diesen Namen.

17, Flip-Chip

Flip-Löten des Chips. Eine der Bare-Chip-Verpackungstechnologien besteht darin, Metallstöße im Elektrodenbereich des LSI-Chips zu machen und dann die Metallstöße mit dem Elektrodenbereich auf der Leiterplatte zu verbinden. Der Footprint der Verpackung ist im Grunde der gleiche wie die Chipgröße. Es ist die kleinste und dünnste aller Verpackungstechnologien.

Allerdings, wenn der Wärmeausdehnungskoeffizient der PCB-Substrat unterscheidet sich von dem des LSI-Chips, eine Reaktion am Gelenk auftritt, was die Zuverlässigkeit der Verbindung beeinträchtigt. Daher, Es ist notwendig, Harz zu verwenden, um den LSI-Chip zu verstärken, und ein Substratmaterial mit im Wesentlichen dem gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verwenden.

18. FQFP (Fine Pitch Quad Flatpaket)

Kleiner Stiftmittelabstand QFP. Bezieht sich normalerweise auf einen QFP mit einem Abstand von weniger als 0,65mm (siehe QFP).