Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Was ist FPC flexible Leiterplatte?

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PCB-Technologie - Was ist FPC flexible Leiterplatte?

Was ist FPC flexible Leiterplatte?

2021-10-28
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Author:Downs

FPC ist die Abkürzung für Flexible Printed Circuit in Englisch, auch bekannt als flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, abgekürzt als Soft Board oder FPC; Diese Art von Leiterplatte hat die Vorteile der hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Dicke, etc. . Es ist weit verbreitet in Mobiltelefonen verwendet, Notebooks, PDA, digitale Videokameras, LCMs und viele andere Produkte.


FPC Doppelschichtige Leiterplatte

FPC flexible Leiterplattenmerkmale: FPC flexible Leiterplatte hat die Eigenschaften hoher Verdrahtungsdichte, leichter, dünner Dicke und so weiter.


Die Verwendung von FPC flexible Leiterplatte

FPC flexible Leiterplatten werden in elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen, Notebooks, PDA, Digitalkameras, LCMs usw. verwendet. FPC flexible Leiterplatte ist eine sehr zuverlässige und ausgezeichnete flexible Leiterplatte aus Polyimid- oder Polyesterfolie als Basismaterial. Entsprechend der Kombination von Basismaterial und Kupferfolie können flexible Leiterplatten in zwei Arten unterteilt werden: flexible Leiterplatten mit Kleber und flexible Leiterplatten ohne Kleber. Unter ihnen,

Leiterplatte

Der Preis der klebelosen flexiblen Platte ist viel höher als der der geklebten flexiblen Platte, aber seine Flexibilität, die Bindungskraft der Kupferfolie und des Substrats, und die Ebenheit des Pads sind auch besser als die geklebte flexible Platte. Daher, es wird im Allgemeinen nur bei solchen Gelegenheiten mit hohen Anforderungen verwendet; aufgrund des hohen Preises von flexiblen Brettern mit Kleber, Die meisten flexiblen Platten auf dem Markt sind immer noch flexible Platten mit Kleber. Da die flexible Platte hauptsächlich in Gelegenheiten verwendet wird, die gebogen werden müssen, wenn das Design oder der Prozess unzumutbar ist, Fehler wie Mikrorisse und offenes Schweißen können auftreten. Die Struktur der flexiblen Leiterplatte und ihre speziellen Anforderungen in Design und Prozess sind wie folgt:


FPC flexible Platine Struktur

Die Platte wird nach der Anzahl der Schichten in einlagige Bretter, zweischichtige Bretter und mehrschichtige Bretter unterteilt. Die Struktur der einlagigen Platte ist die einfachste flexible Platte. Normalerweise ist das Basismaterial Transparent Kleber Kupferfolie ein Satz gekaufter Rohstoffe, und der Schutzfilm Transparent Kleber ist ein anderer gekaufter Rohstoff. Zuerst muss die Kupferfolie geätzt und andere Prozesse durchgeführt werden, um die erforderlichen Schaltkreise zu erhalten, und der Schutzfilm muss gebohrt werden, um die entsprechenden Pads freizulegen. Verwenden Sie nach der Reinigung die Walzmethode, um die beiden zu kombinieren. Dann wird das freiliegende Pad-Teil zum Schutz mit Gold oder Zinn galvanisiert. Auf diese Weise ist die Platte fertig. Im Allgemeinen werden auch kleine Leiterplatten entsprechender Formen gestanzt. Es gibt auch Lötmasken, die direkt auf die Kupferfolie ohne Schutzfilm gedruckt werden, so dass die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte schlechter ist. Es sei denn, die Festigkeitsanforderungen sind nicht hoch, aber der Preis muss so niedrig wie möglich sein, ist es am besten, eine Schutzfolienverfahren anzuwenden.

Die Struktur der Doppelschichtplatine besteht darin, dass, wenn die Schaltung zu kompliziert ist, die einlagige Platine nicht verdrahtet werden kann oder Kupferfolie zur Erdung der Abschirmung benötigt wird, es notwendig ist, eine Doppelschichtplatine oder sogar eine Mehrschichtplatine zu verwenden. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen Platine und einer einlagigen Platine ist die Zugabe einer Durchgangsstruktur, um jede Schicht Kupferfolie zu verbinden. Die erste Verarbeitungstechnologie der allgemeinen Substrat- und transparenten Kleber-Kupferfolie besteht darin, Vias herzustellen. Bohren Sie zuerst Löcher auf das Substrat und die Kupferfolie, und dann platten Sie eine bestimmte Kupferdicke nach der Reinigung, und die Durchkontaktierungen sind abgeschlossen. Der anschließende Produktionsprozess ist fast identisch mit der einlagigen Platte.


FPC Anwendungsbereich

MP3, MP4-Player, tragbare CD-Player, Heim-VCDs, DVDs, Digitalkameras, Handys und Handybatterien, Medizin, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Militärbereich. Flexible kupferplattierte Laminate (FPC) mit flexiblen Funktionen und auf Basis von Epoxidharz werden aufgrund ihrer speziellen Funktionen immer häufiger eingesetzt und werden zu einer wichtigen Vielfalt von kupferplattierten Laminaten auf Epoxidharzbasis. Aber unser Land hat spät angefangen und muss noch aufholen.

Flexible Epoxid-Leiterplatten haben seit ihrer industriellen Produktion mehr als 30-jährige Entwicklung erfahren. Von den 1970er Jahren zur realen industriellen Massenproduktion, bis Ende der 1980er Jahre, durch die Einführung und Anwendung einer neuen Art von Polyimidfilmmaterial, Flexible Leiterplatten machten den FPC zu einem nicht klebenden Typ. FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). In den 90er Jahren, In der Welt wurde eine lichtempfindliche Deckfolie entwickelt, die Schaltkreisen hoher Dichte entspricht, was zu einer großen Veränderung im Design von FPC führte. Durch die Entwicklung neuer Anwendungsbereiche, Das Konzept seiner Produktform hat viele Veränderungen erfahren, und es wurde um eine größere Palette von Substraten für TAB und COB erweitert. Die FPC mit hoher Dichte die in der zweiten Hälfte der 1990er Jahre entstanden sind, begannen in die industrielle Großproduktion zu gelangen. Seine Schaltungsmuster entwickeln sich schnell zu einem subtileren Grad, und die Marktnachfrage nach FPC mit hoher Dichte wächst auch schnell.