PCB-Technologie - Fähigkeiten und Spezifikationen im Leiterplattendesign

PCB-Design ist eine der wichtigen Aufgaben bei der Auslegung jedes Netzteils. Its design method determines the electromagnetic interference (EMI) and the stability of the power supply. Daher, die Bedeutung ist selbstverständlich. Dieser Artikel erklärt die PCB-Design Techniken und Spezifikationen in der LED-Antriebsstromversorgung.

(1) Establishing component parameters from schematic to PCB-Design flow-"Eingangsprinzip Netzliste-"Auslegungsparametereinstellung-"manuelles Layout-" manuelle Verdrahtung-"Verifikationsdesign -" Überprüfung -" CAM-Ausgang.

(2) Parametereinstellung Der Abstand zwischen benachbarten Drähten muss in der Lage sein, elektrische Sicherheitsanforderungen zu erfüllen, und um Betrieb und Produktion zu erleichtern, sollte der Abstand so weit wie möglich sein. Der Mindestabstand muss mindestens für die tolerierte Spannung geeignet sein. Bei geringer Verdrahtungsdichte kann der Abstand der Signalleitungen entsprechend erhöht werden. Für Signalleitungen mit einem großen Abstand zwischen hohen und niedrigen Pegeln,

Der Abstand sollte so kurz wie möglich sein und der Abstand sollte vergrößert werden. Allgemein, Stellen Sie den Leiterbahnabstand auf 8mil ein. Der Abstand zwischen der Kante des inneren Lochs des Pads und der Kante der Leiterplatte sollte größer als 1mm sein, die Fehler des Pads während der Verarbeitung vermeiden können. Wenn die Leiterbahnen, die mit den Pads verbunden sind, dünn sind, Die Verbindung zwischen den Pads und den Leiterbahnen sollte tropfenförmig gestaltet werden. Der Vorteil ist, dass die Pads nicht leicht zu schälen sind, aber die Leiterbahnen und die Pads sind nicht leicht zu trennen.

(3) Die Praxis des Bauteillayouts hat bewiesen, dass selbst wenn der Schaltplan richtig entworfen ist und die Leiterplatte falsch entworfen ist, dies die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte nachteilig beeinflusst. Wenn beispielsweise die beiden dünnen parallelen Linien der Leiterplatte nahe beieinander liegen, verursacht dies die Verzögerung der Signalwellenform, und das Reflexionsrauschen wird am Ende der Übertragungsleitung gebildet; Die Störungen, die durch die unsachgemäße Berücksichtigung der Stromversorgung und Masse verursacht werden, verursachen das Produkt. Die Leistung sinkt, also sollten Sie beim Entwurf der Leiterplatte darauf achten, die richtige Methode zu verwenden.

(4) The wiring switching power supply contains high-frequency signals. Jede gedruckte Zeile auf der PCB kann funktionieren als Antenne. Die Länge und Breite der gedruckten Linie beeinflusst ihre Impedanz und Induktivität, dadurch den Frequenzgang beeinflussen. Even printed lines that pass DC signals can couple to radio frequency signals from adjacent printed lines and cause circuit problems (and even radiate interfering signals again).

(5) Nach Prüfung des Verdrahtungsentwurfs ist es notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob der Verdrahtungsentwurf den vom Designer festgelegten Regeln entspricht. Gleichzeitig muss auch überprüft werden, ob die getroffenen Regeln den Anforderungen des Leiterplattenprozesses entsprechen. Überprüfen Sie im Allgemeinen die Linien und Linien, Linien und Komponenten Ob die Abstände zwischen Pads, Linien und Durchgangslöchern, BauteilPads und Durchgangslöchern sowie Durchgangslöchern und Durchgangslöchern angemessen sind und ob sie die Produktionsanforderungen erfüllen. Ob die Breite der Stromleitung und der Erdungsleitung angemessen sind und ob es einen Platz gibt, um die Erdungsleitung in der Leiterplatte zu verbreitern. Hinweis: Einige Fehler können ignoriert werden. Wenn beispielsweise ein Teil des Umrisses einiger Steckverbinder außerhalb des Leiterplattenrahmens platziert wird, treten Fehler auf, wenn der Abstand überprüft wird; Darüber hinaus muss jedes Mal, wenn die Verdrahtung und Durchkontaktierungen geändert werden, das Kupfer neu beschichtet werden.

(6) According to the "PCB-Checkliste", der Inhalt enthält Designregeln, Ebenendefinitionen, Linienbreite, Abstand, pads, und über Einstellungen, und sich auch auf die Überprüfung der Rationalität des Gerätelayouts konzentrieren, die Verdrahtung der Stromversorgung und des Erdungsnetzes, Das Routing und Abschirmen von Hochgeschwindigkeits-Taktnetzwerken, Platzierung und Anschluss von Entkopplungskondensatoren, etc.