PCB-Technologie - Was ist vippo elektrische leiterplatte?

Kurze Antwort: Vippo elektrische leiterplatte ist ein Loch in der Mitte des Pads der Leiterplatte gestanzt.

Lange Antwort, alle Löcher auf der Leiterplatte, die auf die Pads drücken, können Vippo elektrische leiterplatte genannt werden (über in Pad überzogen über PCB).Im Allgemeinen kann der Durchmesser des Vippo nicht größer als 0.5mm sein, sonst fließt die Lötpaste während der Platzierung in das Loch, oder der Fluss fließt in das Loch, um Gas während der Erwärmung zu erzeugen, was zu einer unzureichenden Verbindungsstärke zwischen dem Gerät und dem Pad und dem virtuellen Löten führt.

Die schwierigste Sache zu kontrollieren für die Vippo PCB Steckloch ist die Lötkugel oder Tintenpad im Loch, das sogenannte Ölexplosionsphänomen. Einige Kunden von ipcb haben sehr strenge Anforderungen an das Pad und Aussehen der Lötmaske. Unter ihnen, die Leiterplattenherstellung Es ist eine Anforderung für Vippo, das Loch zu stopfen, und die schwierigste Sache zu kontrollieren, wenn wir PCB zuvor herstellten, war das Problem der Ölexplosion nach dem Aushärten oder Sprühen von Zinn, Das führte zum Problem der Lötmaske auf dem Pad und Lötball im Loch. Das Aushärten oder Sprühen von Zinn ist ein Prozess der Lösungsmittelverflüchtigung der Stecklochfarbe und der Schrumpfung des Harzes. Daher, Eine unsachgemäße Kontrolle kann am wahrscheinlichsten Zinnperlen oder Ölexplosion im Loch verursachen.

Das Durchgangsloch wird direkt auf die Lötstelle gebohrt. Um sicherzustellen, dass die Lötleistung der Lötstelle nicht beeinträchtigt wird, wird normalerweise Harz verwendet, um das Loch zu stopfen, und dann wird die Oberfläche des Durchgangslochs plattiert, so dass das Loch auf der Oberfläche nicht gesehen werden kann,so wird es für vippo genannt.Vippo spielt zwei Rollen: Erstens spielt es eine Rolle bei der Leitung zwischen den Schichten.Zweitens wird nach dem Stopfen des Lochs die Oberfläche des Lochs plattiert,so dass es die Schweißleistung der Lötstelle nicht beeinflusst.

Der Innendurchmesser des Pads der Vippo-Leiterplatte wird nach Durchgang durch das Harzsteckenloch eine Kupferschicht auf dem Innendurchmessersubstrat abgelagert, um die Oberfläche wie eine große Kupferoberfläche aussehen zu lassen, und das Loch wird unter dem Pad begraben. Vippo PCB kann die Oberfläche Pad Fläche vergrößern. Bei kleinen Linienbreiten und Linienabständen kann PCB-Verdrahtung, wenn der Pad-Bereich klein ist, den Bereich verringern und die Größe der Leiterplatte verringern, während die Kontinuität abgeschlossen wird.

Unser gemeinsames Vippo wird hauptsächlich im Verpackungsbereich von BGA verwendet, weil, wenn seine Oberfläche gelötet oder mit Chip verbunden werden muss, seine Genauigkeit und akzeptabler Bereich hoch sind und die Ebenheit der Oberfläche auch hoch ist, was verhindert, dass die Unebenheiten des Chips falsche Schweißungen verursachen oder Verbindungen schlecht sind, daher empfehlen wir die regelmäßige Oberflächenbehandlung chemisches Nickelgold zu sein.

Der Kunde verlangt, dass das Loch mit einem bestimmten Material gesteckt werden muss (herkömmlich 0,6mm oder weniger), und wenn Galvanik gefüllt ist, wird der Vippo-Prozess verwendet. Im BGA-Gebiet, Die Vias sind auf die BGA Lötstellen gestanzt, kombiniert mit der Patch-Schicht, die Lötschicht, und die Lotmaskenschicht, um festzustellen, ob es sich um eine Vippo PCB. Die Größe der Vias im BGA-Bereich liegt in der Regel unter 0.3mm, und die Lötstellen sind im Allgemeinen 10mil. Links und rechts, beurteilen, ob es sich um eine Vippo PCB nach der Größe des D-Codes.