PCB-Technologie - Stückliste während des PCBA-Herstellungsprozesses

PCBA wird in fast jeder Art von elektronischen Geräten erscheinen. Es ist der Träger aller elektronischen Geräte. PCBA ist überall im Computer, Von Haushaltsgeräten im täglichen Leben bis hin zu elektronischen Automobilgeräten. Leiterplattenanwendungen sind unverzichtbar. . Welche Materialien werden also in der Leiterplatte Herstellung Prozess? Schauen wir uns das zusammen an..
1. Substrate
The original material of the Leiterplatte ist das kupferplattierte Substrat, als Substrat bezeichnet. Das Substrat ist eine Harzplatte mit Kupfer auf beiden Seiten. Jetzt ist der am häufigsten verwendete Board Code FR-4. FR-4 wird hauptsächlich für hochwertige elektronische Produkte wie Computer und Kommunikationsgeräte verwendet. Anforderungen an die Platte: eine ist die Flammfestigkeit, der andere ist der Tg-Punkt, und die dritte ist die dielektrische Konstante. Die Leiterplatte muss flammfest sein, kann bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, kann aber nur aufgeweicht werden.

2. Copper foil
Copper foil is a conductor that forms wires on a substrate. Es gibt zwei Methoden für Herstellung Kupferfolie: Kalandrieren und Elektrolyse.
3. PP
PP is an indispensable raw material in the production of circuit boards, und seine Funktion ist der Klebstoff zwischen Schichten. Einfach ausgedrückt, Das Substratblatt in der b-Stufe wird PP genannt. The specification of PP is the thickness and the amount of glue (resin).
4. Dry film
Photosensitive dry film is abbreviated as dry film. Hauptbestandteil ist ein Harzmaterial, das auf ein bestimmtes Spektrum empfindlich ist und einer photochemischen Reaktion unterliegt. Ein praktischer Trockenfilm hat drei Schichten, und die lichtempfindliche Schicht wird zwischen zwei Schutzschichten der Kunststofffolie eingeklemmt. Entsprechend den chemischen Eigenschaften von lichtempfindlichen Materialien, es gibt zwei Arten von Trockenfolien, Art der Photopolymerisation und Art der Photozerlegung. Der Photopolymerisationstyp Trockenfilm härtet unter dem Licht eines bestimmten Spektrums aus, und Wechsel von wasserlöslicher Substanz zu wasserunlöslicher Substanz, während die Photoabbaubarkeit genau das Gegenteil ist.
5. Anti-solder paint
Solder resist is actually a kind of solder resist. Es ist ein flüssiges lichtempfindliches Material, das keine Affinität für flüssiges Lot hat. Wie lichtempfindlicher trockener Film, Es wird sich ändern und härten unter dem Licht eines bestimmten Spektrums. Bei Verwendung, Der Lotwiderstand sollte mit dem Härter gemischt werden.. Lötstoff wird auch Tinte genannt. Die Farbe der Leiterplatte Was wir normalerweise sehen ist eigentlich die Farbe der Lötmaske.
6. Negatives
The negatives we are talking about are similar to photographic negatives, Materialien, die lichtempfindliche Materialien zur Aufnahme von Bildern verwenden. Der Kunde sendet den entworfenen Schaltplan an die Leiterplattenfabrik, und der CAM-Center-Arbeitsplatz gibt den Schaltplan aus, aber nicht über einen gemeinsamen Drucker, aber ein leichter Plotter. Die Rolle des negativen Films in der Leiterplattenfabrik ist sehr wichtig. Alle Dinge auf dem Substrat müssen mit dem Prinzip der Bildübertragung in einen Negativfilm umgewandelt werden.
Es gibt einen magischen Weg, um die Komponenten auf dem PCB
1. In der tatsächlichen Analyse von PCB, vor allem, nach seinem Aussehen, sehen, wie die Komponenten vorher aussehen. Allerdings, die Genauigkeit dieses Punktes ist nicht hoch.
2. Zweitens, Sie wird durch den Druck des Bauteils selbst identifiziert. Im Allgemeinen, der Druck drückt bestimmte Parameter oder Modelle aus. Natürlich, Es gibt auch Attribute wie Chargennummer und Versionsnummer des Herstellers. Einige haben sogar Symbole, die internationale Zertifizierung bestanden haben. Setzen Sie auf das übliche Verständnis von Komponentenmodellen, Parameter, etc.
Zum Beispiel, ein triodenartiges Gerät, C1815 ist ein niederfrequenter NPN-Transistor mit niedriger Leistung; markiert TL431 ist ein integrierter Spannungsregler IC; wenn markiert 13001, es ist ein Low-Power Schalterrohr, das in einem kleinen Low-Power-Ladegerät verwendet werden kann.
Noch einmal, Sie können die Komponenten zerlegen, um die interne Struktur zu sehen. Dieser Punkt ermutigt Freunde, mehr zu versuchen, Je mehr desto besser.
Ein bestimmter Typ und eine Reihe von Bauteilen haben die gleichen oder ähnlichen strukturellen Eigenschaften, und sie wurden zerlegt mehr. Sie sind auch besser mit der internen Struktur und Arbeitsweise der Komponenten vertraut. Sie können so viele Komponenten wie möglich zerlegen, um Ihr grundlegendes Bauteilwissen weiter zu verbessern.
3. Wenn das Bauteil auf der PCB, Es kann nach dem Komponentensymbol und Siebdruck auf der PCB. Wenn es R12 markiert ist, es ist ein Widerstand, die 12 in der Schaltung nummeriert ist. X, Y, und Z können alle Kristalloszillatoren darstellen, und gleichzeitig, Die Funktion von Komponenten kann nach dem Schaltkreis beurteilt werden, in dem sie sich befinden, und dann können die Arten von Komponenten analysiert werden, was erfordert, dass Sie mit der Basisschaltung vertraut sind.
Aufgrund der Technologie, Produktions- und Herstellergründe, die gleiche Art von Komponenten wird unterschiedliche Formen haben, Strukturen, und Materialien. Dies bringt Ihnen einige Schwierigkeiten bei der Analyse Leiterplatten. Wenn die Bedingungen es zulassen, Sie können zu spezialisierten elektronischen Komponentengeschäften und Elektronik gehen. Werfen Sie einen Blick auf die Stadt und erfahren Sie mehr darüber. Dies wird eine große Hilfe für Ihre Wissensanhäufung sein.