PCB-Technologie - Einzigartige Vorteile und Charme der Leiterplatte

Der Grund warum PCB kann immer breiter verwendet werden, weil PCB hat viele einzigartige Vorteile, die wie folgt zusammengefasst sind.

Kann mit hoher Dichte sein. Seit Jahrzehnten, die hohe Dichte von Leiterplatten hat sich zusammen mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und der Weiterentwicklung der Montagetechnik weiterentwickeln können.
Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests, die PCB can work reliably for a long time (usually 20 years).
Gestaltbarkeit. Für Leiterplattenleistung (electrical, physisch, chemisch, mechanisch, etc.) requirements, bedruckte Pappe durch Designstandardisierung erreicht werden kann, Standardisierung, etc., mit kurzer Zeit und hoher Effizienz.
Herstellbarkeit. Mit modernem Management, standardisiert, scaled (quantitative), Automatische und andere Produktion kann durchgeführt werden, um die Konsistenz der Produktqualität zu gewährleisten.
Prüfbarkeit. Ein relativ vollständiges Prüfverfahren, Prüfnorm, Zur Feststellung und Bewertung der Eignung und Lebensdauer von PCB Produkte.
Kann montiert werden. Leiterplattenprodukte are not only convenient for standardized assembly of various components, aber auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Zur gleichen Zeit, PCB und verschiedene Baugruppenteile können zu größeren Teilen und Systemen zusammengebaut werden, bis zur kompletten Maschine.
Wartungsfähigkeit. Seit PCB Produkte und verschiedene Baugruppenteile werden in großem Maßstab konstruiert und produziert, diese Teile sind auch standardisiert. Daher, wenn das System ausfällt, schnell austauschbar, bequem und flexibel, und das System kann schnell wieder arbeiten. Natürlich, es kann mehr Beispiele geben. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduktion des Systems, und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
Die Unterschiede zwischen PCB Prepreg and PCB Core are as follows:
Prepreg is a sheet insulating material for PCB. Prepreg ist kein Prepreg, bevor es laminiert wird, auch bekannt als Prepreg Material, hauptsächlich zum Verkleben von Material und Isoliermaterial des inneren leitfähigen Musters der mehrschichtigen Leiterplatte verwendet. Nachdem der Prepreg laminiert ist, das halbausgehärtete Epoxidharz wird weggedrückt, beginnt zu fließen und erstarrt, Verkleben der mehrschichtigen Leiterplatten, und bildet einen zuverlässigen Isolator.
Kern ist das Basismaterial für die Herstellung von Leiterplatten. Kern wird auch Core Board genannt, mit bestimmter Härte und Dicke, und Doppelbrot Kupfer. Daher, Das Multilayer Board wird tatsächlich durch Drücken von Core und Prepreg hergestellt.
The difference between the two:
1. Prepreg ist eine Art Material in PCB. Ersteres ist halbfest, ähnlich wie Pappe, und letzteres ist hart, similar to copper;
2. Prepreg is similar to adhesive + insulator; while Core is the basic material of PCB, the two have completely different functions;
3. Prepreg can curl but Core cannot bend;
4. Prepreg ist nicht leitend, und der Kern hat Kupferschichten auf beiden Seiten, das leitende Medium der Leiterplatte ist.
Vom einfachen Punkt unserer PCB Industrie, Prepreg Prepreg entspricht der Rolle des Klebers, Verwendung von Prepreg zum Verbinden mehrerer Kerne in eine Mehrschichtplatte durch Laminierung.