PCB-Technologie - Elektrische Prüfung der Leiterplatte

Electrical test of PCB circuit board
At present, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn die PCB-Fabrik entschlossen ist, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, und die PCB-Fabrik kann die Möglichkeit erhalten, sich wieder zu entwickeln.
Im Allgemeinen, im Produktionsprozess unserer Leiterplatten, Es ist unvermeidlich, dass elektrische Defekte wie Kurzschlüsse, Offene Schaltkreise und Leckagen aufgrund externer Faktoren werden zwangsläufig verursacht. Darüber hinaus, Leiterplatten ständig in Richtung hoher Dichte und Feinheit. Die Entwicklung von Abständen und mehreren Ebenen, wenn die defekten Platten nicht rechtzeitig abgeschirmt werden, und in den Prozess fließen lassen, es wird unweigerlich zu mehr Kostenverschwendung führen. Daher, zusätzlich zur Verbesserung der Prozesssteuerung, Die Verbesserung der Testtechnologie kann auch für Leiterplattenhersteller verwendet werden, um die Ausschussrate zu reduzieren und die Produktausbeute zu verbessern.

Im Produktionsprozess elektronischer Produkte, Die Kosten der durch Mängel verursachten Mängel haben in jeder Phase unterschiedliche Grade. Je früher es entdeckt wird, je niedriger die Sanierungskosten. "Die Regel der Zehner" wird häufig verwendet, um die Kosten der Sanierung zu bewerten, wenn Leiterplatten in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses defekt sind. Zum Beispiel, nach der Herstellung der Rohplatte, ob der offene Schaltkreis in der Platine in Echtzeit erkannt werden kann, Normalerweise müssen Sie nur die Linie reparieren, um den Defekt zu verbessern, oder höchstens eine leere Tafel verloren geht; aber wenn der offene Stromkreis nicht erkannt wird, Warten auf den Versand der Platine Wenn der nachgeschaltete Assembler die Installation der Teile abgeschlossen hat, der Ofen Zinn und IR werden umgeschmolzen, aber zu diesem Zeitpunkt wird erkannt, dass der Stromkreis getrennt ist. Der allgemeine nachgelagerte Assembler wird das Leerplattenherstellungsunternehmen bitten, die Kosten für Teile und schwere Arbeit auszugleichen., Inspektionsgebühren, etc. Wenn es noch unglücklicher ist, Die defekte Platine wurde im Test des Monteurs nicht gefunden, und es tritt das ganze System fertiges Produkt ein, wie Computer, Mobiltelefone, Autoteile, etc. Zur Zeit, Der Verlust, der durch den Test entdeckt wird, wird die leere Tafel in der Zeit sein. Hundertmal, tausendmal, oder noch höher. Daher, für die Leiterplattenindustrie, Elektrische Prüfung dient zur Früherkennung von Funktionsfehlern im Schaltkreis.
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