PCB-Technologie - Technische Erweiterung PCB Layout Design Spezifikation

Klassifiziert nach Teilen

Inhalt der technischen Spezifikationen

1Leiterplattenverdrahtung und Layout

PCB-Verdrahtungs- und Layoutisolationskriterien: starke und schwache Stromisolierung, große und kleine Spannungsisolierung, Hoch- und Niederfrequenz-Isolierung, Eingangs- und Ausgangsisolierung, digitale und analoge Isolierung, Eingangs- und Ausgangsisolierung, der Abgrenzungsstandard ist eine Größenordnung Differenz. Isolationsmethoden umfassen: weg vom Raum und Erdung.

2PCB Verdrahtung und Layout

Der Kristalloszillator sollte so nah wie möglich am IC sein, und die Verkabelung sollte dicker sein

3PCB Verdrahtung und Layout

Erdung des Kristallgehäuses

4PCB Verdrahtung und Layout

Wenn die Taktverdrahtung durch den Stecker ausgegeben wird, sollten die Pins auf dem Stecker mit Massepunkten um die Pins der Taktleitung abgedeckt werden

5PCB Verdrahtung und Layout

Erlauben Sie analogen und digitalen Schaltungen, ihre eigenen Strom- und Erdungspfade zu haben. Wenn möglich, erweitern Sie die Leistung und Masse dieser beiden Teile des Schaltkreises oder verwenden Sie getrennte Energie- und Masseschichten, um Leistung und Masse zu reduzieren. Die Impedanz der Drahtschleife, reduzieren Sie jede Störspannung, die in der Strom- und Masseschleife sein kann

6PCB Verdrahtung und Layout

Die analoge Masse und die digitale Masse einer separat arbeitenden Leiterplatte können an einem einzigen Punkt in der Nähe des Systembodens angeschlossen werden. Ist die Netzspannung gleich, wird die Stromversorgung der analogen und digitalen Schaltung an einem einzigen Punkt am Stromeingang angeschlossen. Wenn die Netzspannung inkonsistent ist, liegen die beiden Stromquellen näher. Platzieren Sie einen 1~2nf Kondensator an Ort und Stelle, um einen Pfad für den Signalrückstrom zwischen den beiden Netzteilen bereitzustellen

7PCB Verdrahtung und Layout

Wenn die Leiterplatte an das Motherboard angeschlossen ist, sollten Strom und Masse der analogen und digitalen Schaltungen des Motherboards ebenfalls getrennt werden. Die analogen und digitalen Erdungen werden an der Masse des Motherboards geerdet, und die Stromversorgung wird an einem einzigen Punkt in der Nähe des Systembodens angeschlossen. Sind die Stromversorgungsspannungen gleich, werden die Stromversorgungen der analogen und digitalen Schaltungen an einem Punkt am Stromeingang angeschlossen. Wenn die Stromversorgungsspannungen inkonsistent sind, kombinieren Sie einen 1~2nf Kondensator in der Nähe der beiden Netzteile, um einen Pfad für den Signalrückstrom zwischen den beiden Netzteilen bereitzustellen.

8PCB Verdrahtung und Layout

Wenn digitale Hochgeschwindigkeits-, Mittel- und Low-Speed-Schaltungen gemischt werden, sollten ihnen verschiedene Layoutbereiche auf der Leiterplatte zugewiesen werden

9PCB Verdrahtung und Layout

Trennen Sie analoge Low-Level-Schaltungen und digitale Logikschaltungen so weit wie möglich

10PCB Verdrahtung und Layout

Beim Entwerfen einer mehrschichtigen Leiterplatte sollte die Leistungsebene nahe an der Grundebene und unterhalb der Grundebene angeordnet sein.

11PCB Verdrahtung und Layout

When designing a Mehrschichtige Leiterplatte bedruckte Pappe, the wiring layer should be arranged adjacent to the entire metal plane

12PCB Verdrahtung und Layout

Die digitale Schaltung und die analoge Schaltung werden während des Designs der mehrschichtigen Leiterplatte getrennt, und die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sind, wenn möglich, in verschiedenen Schichten angeordnet. Wenn es auf derselben Schicht angeordnet werden muss, können Methoden wie Graben, Erdungslinien und Trennung verwendet werden, um die Situation zu beheben. Die analoge und digitale Erdung und Stromversorgung müssen getrennt und können nicht gemischt werden

13PCB Verdrahtung und Layout

Taktkreise und Hochfrequenzschaltungen sind die Hauptquellen für Störungen und Strahlung. Sie müssen getrennt und weit weg von empfindlichen Schaltkreisen angeordnet sein.

14PCB Verkabelung und Layout

Achten Sie auf die Wellenformverzerrung im Prozess der Langstreckenübertragung

15Leiterplatte wiring und Layout

Der beste Weg, den Schleifenbereich von Störquellen und empfindlichen Schaltungen zu reduzieren, besteht darin, verdrillte und geschirmte Drähte zu verwenden, so dass der Signaldraht und der Erdungskabel (oder stromführende Schaltung) miteinander verdreht werden, so dass das Signal und der Erdungskabel (oder (stromführende Schaltung) den nächsten Abstand erreichen