PCB-Technologie - Verdrahtung und Layout von Leiterplatten mit Technologieerweiterung

Verhindern Sie, dass Signalleitungen Selbstschleifen zwischen verschiedenen Schichten bilden, die Strahlungsstörungen verursachen.

Leiterplattenlayout und -layout

Kurzleitungsregel: Die Verkabelung sollte so kurz wie möglich sein, insbesondere bei wichtigen Signalleitungen, wie Taktleitungen, muss der Oszillator sehr nah am Gerät platziert werden.

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Anfasregeln: In der PCB-Design, scharfe und rechte Winkel sollten vermieden werden, und unnötige Strahlung sollte vermieden werden. Zur gleichen Zeit, die Prozessleistung ist nicht gut. Der Winkel zwischen allen Linien sollte größer als 135 Grad sein

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Der Draht vom Filterkondensator-Pad zum Anschlusspad sollte mit einem dicken 0,3mm Draht verbunden werden, und die Verbindungslänge sollte â­1,27mm betragen.

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Im Allgemeinen wird der Hochfrequenzteil im Schnittstellenteil eingestellt, um die Verdrahtungslänge zu reduzieren. Gleichzeitig muss die Aufteilung des Hoch-/Niederfrequenzteils der Bodenebene berücksichtigt werden. Normalerweise werden die beiden Baugründe geteilt und dann an einem einzigen Punkt an der Schnittstelle verbunden.

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Für Bereiche mit dichten Durchkontaktierungen sollte darauf geachtet werden, zu vermeiden, dass die Stromversorgung und der ausgehöhlte Bereich der Bodenschicht angeschlossen werden, um eine Teilung der ebenen Schicht zu bilden, wodurch die Integrität der ebenen Schicht zerstört wird und die Signalleitung den Schleifenbereich der Bodenschicht vergrößert.

Leiterplattenlayout and layout

Richtlinien für nicht überlappende Stromversorgungsschichtprojektion: Für Leiterplatten mit mehr als zwei Schichten (einschließlich) sollten verschiedene Stromversorgungsschichten Überschneidungen im Raum vermeiden, hauptsächlich um Interferenzen zwischen verschiedenen Stromversorgungen zu verringern, insbesondere zwischen Netzteilen mit großen Spannungsunterschieden. Das überlappende Problem der Leistungsebene muss versuchen, zu vermeiden, wenn es unvermeidlich ist, die Zwischenschicht berücksichtigen.

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3W Regel: Um die Interferenz zwischen den Linien zu verringern, stellen Sie sicher, dass der Zeilenabstand groß genug ist. Wenn der Linienmittelabstand nicht kleiner als 3-mal die Linienbreite ist, kann 70% des elektrischen Feldes ohne gegenseitige Störung beibehalten werden, wenn es notwendig ist, 98% des elektrischen Feldes ohne gegenseitige Störung zu erreichen, kann die 10W-Regel verwendet werden.

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20H Kriterium: Nehmen Sie ein H (die Dicke des Mediums zwischen der Stromversorgung und dem Boden) als Einheit, wenn die Schrumpfung 20H ist, kann 70% des elektrischen Feldes innerhalb der Erdungskante begrenzt werden, und wenn die Schrumpfung 1000H ist, 98% des elektrischen Feldes kann begrenzt werden.

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Fünf-fünf Kriterien: Die Auswahlregel für die Anzahl der Schichten der Leiterplatte, das heißt, die Taktfrequenz ist 5MHZ oder die Pulsanstiegszeit ist kleiner als 5ns, dann muss die Leiterplatte eine mehrschichtige Platine sein. Wenn eine Doppelschichtplatte verwendet wird, ist es am besten, eine Seite der Leiterplatte als eine einzige zu verwenden.

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Gemischtes Signal PCB-Partitionierung Kriterien: 1 unterteilen Sie die Leiterplatte in unabhängige analoge und digitale Teile; 2 die A/D-Konverter über Partitionen hinweg; 3 teilen den Boden nicht, Setzen Sie eine einheitliche Masse unter den analogen und digitalen Teilen der Leiterplatte; 4 In allen Schichten der Leiterplatte, Das digitale Signal kann nur im digitalen Teil der Platine verdrahtet werden, und das analoge Signal kann nur im analogen Teil der Leiterplatte verdrahtet werden; 5 verwirklichen Sie die Aufteilung der analogen Energie und der digitalen Energie; 6-Verdrahtung kann die geteilte Leistungsebene nicht überqueren 7 Die Signalleitung, die den Spalt zwischen den geteilten Netzteilen überqueren muss, sollte auf der Verdrahtungsschicht in der Nähe der großflächigen Masse liegen; 8 Analysieren Sie den Weg und die Methode des tatsächlichen Rückflusses des Erdungsstroms;

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Mehrschichtplatine ist eine bessere Designmaßnahme für EMV-Schutz auf Platinenebene und wird empfohlen und optimiert.

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Der Signalkreis und der Stromkreis haben getrennte Erdungskabel und schließlich eine gemeinsame Masse an einem Punkt. Es ist nicht ratsam, einen gemeinsamen Erdungskabel zwischen den beiden zu haben.

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Der Signalrückführungsdraht verwendet eine unabhängige niederohmige Masseschleife, und die Chassis- oder Strukturrahmenteile können nicht als Schleife verwendet werden.

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Wenn die in Mittel- und Kurzwelle arbeitende Ausrüstung mit der Erde verbunden ist, ist der Erdungsdraht kleiner als 1/4Î"; Wenn die Anforderungen nicht erfüllt werden können, kann der Erdungsdraht kein ungerades Vielfaches von 1/4Î sein".

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Die Erdungskabel des starken und des schwachen Signals sollten getrennt angeordnet und an nur einer Stelle mit dem Erdungsnetz verbunden werden.

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In der allgemeinen Ausrüstung muss es mindestens drei separate Massedrähte geben: einer ist der niedere Schaltungsdraht (genannt Signal-Massedraht), und der andere ist der Relais-, Motor- und High-Level-Schaltungsdraht (genannt Interferenz-Massedraht oder Rausch-Massedraht). Die andere ist, wenn die Ausrüstung Wechselstrom verwendet, sollte der Sicherheits-Erdungskabel der Stromversorgung mit dem Chassis-Erdungskabel verbunden werden, und das Chassis und der Unterkasten sind isoliert, aber die beiden sind an einem Punkt gleich. Schließlich sollten alle Massedrähte an einer Stelle geerdet werden. . Die Schutzschaltung wird an einem einzigen Punkt am Punkt des maximalen Stroms geerdet. Wenn f<1mhz, ground="" at="" one="" when="" f="">10MHz, Masse an mehreren Punkten; wenn 1MHz