PCB-Technologie - Sollte die äußere Schicht des Leiterplattendesigns mit Kupfer beschichtet werden?

Wir sehen oft in Lehrbüchern oder in der Leiterplatten-Design-Leitfäden der ursprünglichen IC-Hersteller, die am Ende des Layouts, Wir sollten Kupfer auf die äußere Schicht des PCB, das ist, den leeren Bereich des PCB mit einer gut geerdeten Kupferfolie.

Die Vorteile der Kupferbeschichtung auf der äußeren Schicht der PCB are as follows:
Provide additional shielding protection and noise suppression for the inner signal to improve the heat dissipation capacity of the PCB. Während der Leiterplattenproduktion process, die Menge an Korrosionsmitteln wird eingespart. (Can this reduce the cost?) Avoid the PCB-Verzug and deformation caused by the different stress caused by the PCB over reflow due to the unbalanced copper foil
But doing so will also bring some disadvantages:
The outer copper-clad plane must be separated by the surface components and signal lines. If there is a poorly grounded copper foil (especially the thin and long copper), Es wird zu einer Antenne und verursacht EMI-Probleme. Vollkupferplattierte Verbindungen für Bauteilstifte verursachen übermäßigen Wärmeverlust und Schwierigkeiten beim Entlöten und Nacharbeiten. Wie bereits erwähnt, die äußere kupferplattierte Ebene muss gut geerdet sein, und weitere Durchgänge und Hauptgrund müssen gebohrt werden. Für planare Verbindungen, zu viele Durchkontaktierungen sind gestanzt, die sich unweigerlich auf die Verdrahtungskanäle auswirken, es sei denn, begrabene blinde Vias werden verwendet.
PCB Design ist sehr notwendig für zweilagige Platten. Kupfer wird normalerweise auf der unteren Schicht verlegt, und die oberste Schicht wird verwendet, um die Hauptkomponenten und Stromleitungen und Signalleitungen zu setzen. Für hochohmige Schaltungen, analog circuits (analog-to-digital conversion circuits, switch-mode power conversion circuits), Kupferbeschichtung ist eine gute Praxis.
Für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen auf Mehrschichtplatinen mit vollständiger Leistungs- und Masseebene, Beachten Sie, dass dies sich auf Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen bezieht, und Kupferverkleidung auf der Außenschicht bringt keine großen Vorteile. Für digitale Schaltungen mit Mehrschichtplatinen, Die innere Schicht hat eine komplette Stromversorgung und Erdungsebene. Kupferbeschichtung auf der Oberflächenschicht reduziert Übersprechen nicht signifikant. Im Gegenteil, Die zu nahe Kupferhaut ändert die Impedanz der Mikrostreifenübertragungsleitung. Diskontinuierliche Kupferhaut Es verursacht auch den negativen Einfluss der diskontinuierlichen Impedanz auf die Übertragungsleitung.
Für Mehrschichtplatten, Der Abstand zwischen der Mikrostreifenlinie und der Bezugsebene ist kleiner als 10 mils, und der Rückweg des Signals wählt direkt die Bezugsebene unter der Signalleitung anstelle des umgebenden Kupfers, weil seine Impedanz niedriger ist. Für eine zweischichtige Platine mit 60-mm-Abstand zwischen Signalleitung und Referenzebene, Eine komplette Kupferplatte entlang des gesamten Signalleitungspfades kann Rauschen deutlich reduzieren.
Daher, Ob Kupfer auf der Oberflächenschicht verlegt werden soll, hängt vom Anwendungsszenario ab. Außer für empfindliche Signale, die geerdet werden müssen, wenn es viele Hochgeschwindigkeitssignalleitungen und Komponenten gibt, Es werden viele kleine und lange Kupferfragmente erzeugt, und die Verdrahtungskanäle sind dicht, Also müssen Sie es so weit wie möglich vermeiden. Die Oberflächenschicht aus Kupfer ist mit der Erdungsebene durch Löcher verbunden. Zur Zeit, Die Oberflächenschicht kann wählen, nicht mit Kupfer bedeckt zu werden. Bei wenigen Oberflächenkomponenten und Hochgeschwindigkeitssignalen, das Board ist relativ offen. Für PCB-Verarbeitung requirements, Sie können wählen, Kupfer auf der Oberfläche zu legen, Achten Sie aber auf den Abstand zwischen der Kupferhaut und der Hochgeschwindigkeitssignalleitung mindestens 4W während der PCB-Design to avoid changes. Die charakteristische Impedanz der Signalleitung, und das Kupfer auf der Oberfläche sollte gut mit der Hauptgrundebene mit Löchern bei Zehnteln der Wellenlänge der höchsten Signalfrequenz verbunden sein.