Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Schritte und Methoden der PCB Proofing und Kopierplatte

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PCB-Technologie - Schritte und Methoden der PCB Proofing und Kopierplatte

Schritte und Methoden der PCB Proofing und Kopierplatte

2021-11-08
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Author:Jack

Als a prvaufessiaufell Hersteller, Leeserplattenprvaufing Hersteller Fokus auf die Produktiauf und Herstellung vauf PCB Schaltung Bretts. SMT Chip Verarbeesung, Schaltung Brett Provoning, Schaltung Brett Provoning, Leeserplatte, Schaltung Brett Fabrik, circues Brett Fabrik wird nehmen alleee zu verstehen die Leeserplatte Kopie Methode und Schreste von PCB provoning.

Leiterplattenprofing Hersteller

Die zuerst Schrest von Leeserplattenprvoning istttttttttttttttttttttt zu get a Stück. Erstens, Aufzeichnung die Modell, Parameter, und Positieinen von all lebenswichtig Teile on die Papier, besonders die Richtung von die Diode, die Richtung von die Drei-Malschine Rohr, und die Richtung von die IC Lücke. Es is am besten zu Verwendung a digital Kamera zu nehmen zwei Fozus von die Stundort von die lebenswichtig Teile.
Die zweite Schritt von PCB provoning is zu entfernen all die Komponenten und entfernen die Zinn in die PAD Loch. Sauber die PCB mit Alkohol, und deinn setzen it in die Skannner. Wann die Skannner Skanns, du Bedarf zu Erhöhen die geSkannnennt Pixel zu get a klsindr Bild. Start POHTOSHOP, Scannen die Seide Bildschirm Oberfläche in Farbe, und Speichern die Datei Und drucken it raus für später Verwendung.
Die dritter Schritt von die PCB provoning is zu leicht polieren die TOP LAGE und UNTEN LAGE mit Wasser Gaze Papier bis die Kupfer Film is glänzend, setzen it in die Scanner, Start FOTOSHOP, und scan die zwei Ebenen separat in Farbe. Anmerkung dass die PCB muss be platziert horizontal und gerade in die Scanner, sonst die gescannt Bild kann nicht be verwendet, und die Datei sollte be gespeichert.
Die vierte Schritt von PCB provoning is zu justieren die Kontrast und Helligkeit von die Leinwund zu machen die Teil mit Kupfer Film und die Teil ohne Kupfer Film haben a strong Kontrast, dann Drehen die zweite Bild in schwarz und weiß, und Prüfung ob die Linien sind klar. Wenn nicht, Wiederholen dies Schritt. Wenn it is klar, Speichern die Bild as schwarz und weiß BMP Fürmat Dateien TOP.BMP und BOT.BMP. Wenn du finden jede Probleme mit die Grafiken, du can auch Verwendung FOTOSHOP zu Reparatur und richtig sie.
Die fünfte Schritt of Leiterplattenprofing is zu Konvertieren die zwei BMP Format Dateien in PROTEL Format Dateien, und Transfer zwei Ebenen in PROTEL. For Beispiel, die Positionen of PAD und VIA nach die zwei Ebenen im Grunde genommen zusammenfallen, Anzeige dass die zuerst wenige Schritte sind gut erledigt. Wenn dort is a Abweichung, Wiederholen die dritter Schritt.
Leiterplattenprofing sechste, Konvertieren die BMP of die TOP Ebene zu TOP.PCB, zahlen Aufmerksamkeit zu die Umwundlung zu die SIDE Ebene, die is die gelb Ebene, und dann du can Spur die Linie on die TOP Ebene, und Ort die Gerät nach zu die Zeichnung in die zweite Schritt. Löschen die SIDE Ebene nach Zeichnung.
Die siebte Schritt of Leiterplattenprofing is zu Konvertieren die BMP of die BOT Ebene zu BOT.PCB, zahlen Aufmerksamkeit zu die Umwundlung zu die SIDE Ebene, die is die gelb Ebene, und dann du can Spur die Linie on die BOT Ebene. Löschen die SIDE Ebene nach Zeichnung.
Die Achte Schritt of Leiterplattenprofing is zu import TOP.PCB und BOT.PCB in PROTEL, und it is OK zu kombinieren sie in one Bild.
Die neunte Schritt of Leiterplattenprofing is zu Verwendung a Laser Drucker zu drucken die TOP LAGE und UNTEN LAGE on die transparent Film (1:1 ratio), setzen die Film on die PCB, und vergleichen ob dort is an Fehler. Wenn it is richtig, du can Das ist it.
Andere: Wenn it is a Mehrschichtplatte, du Bedarf zu sorgfältig polieren die innen Ebene, and Wiederholen die dritter zu neunte Schritte. Von Kurs, die Benennung of die Grafiken is auch unterschiedlich. Es hängt ab on die Zahl of Ebenen. Allgemein, die doppelseitig Brett is besser als die multi-layer Brett. Die Brett is viel einfacher, and die Mehrschichtplatte Kopie board is anfällig zu Fehlausrichtung, so die Mehrschichtplatte Kopie board muss be insbesondere Vorsicht and Vorsicht (where die intern Durchkontaktierungen and Non-Vias are anfällig to problems).