PCB-Technologie - Prinzipien des Leiterplattendesigns basierend auf PROTEL DXP Software

Protel pcb DXP ist das erste Designsystem auf Platinenebene, das alle Designwerkzeuge integriert. Elektroniker können ihre eigenen Konstruktionsmethoden von der ersten Projektmodulplanung bis hin zu den endgültigen Produktionsdaten implementieren. Protel DXP läuft auf einer optimierten Design-Browser-Plattform und verfügt über alle fortschrittlichen Design-Funktionen von heute, die in der Lage sind, verschiedene komplexe PCB-Design-Prozesse zu verarbeiten. Durch die Integration von Design-Eingangssimulation, PCB-Zeichnung und -Bearbeitung, Topologie-automatischem Routing, Signalintegritätsanalyse und Design-Ausgabe bietet Protel DXP eine umfassende Designlösung.

Die Prinzipien des Leiterplattendesigns umfassen die folgenden Aspekte:

1. Auswahl der Leiterplatte

2. Leiterplattengröße

3. Layout der Leiterplattenkomponenten

4. Leiterplattenverdrahtung

5. Erdung der Leiterplatte

6. Interferenzschutz der Leiterplatte

7. PCB Board Pad

8. Große Flächenfüllung der Leiterplatte

9. Leiterplatte Jumper

10. Hochfrequenzkabelung auf Leiterplatte

Auswahl der Protel-Leiterplatte

Leiterplatten bestehen im Allgemeinen aus kupferplattierten Laminaten, und die Auswahl der Schichten sollte in Bezug auf elektrische Leistung, Zuverlässigkeit, Verarbeitungsanforderungen und wirtschaftliche Indikatoren berücksichtigt werden. Häufig verwendete kupferplattierte Laminate sind kupferplattierte phenolische Papierlaminate, kupferplattierte Epoxidpapierlaminate, kupferplattierte Epoxidglastuchlaminate, kupferplattierte epoxidphenolische Glastuchlaminate und kupferplattiertes Polytetrafluorethylenglas. Epoxidglasgewebe für Stofflaminate und mehrschichtige Leiterplatten usw. Laminate aus verschiedenen Materialien haben unterschiedliche Eigenschaften. Epoxidharz und Kupferfolie haben eine ausgezeichnete Haftung, so dass die Haftfestigkeit und die Arbeitstemperatur der Kupferfolie relativ hoch sind, und es kann nicht im geschmolzenen Zinn bei 260°C blasen. Mit Epoxidharz imprägnierte Glastuchlaminate werden weniger von Feuchtigkeit beeinflusst. Die UHF-Leiterplatte ist vorzugsweise ein kupferbeschichtetes Polytetrafluorethylenglastuchlaminat. In elektronischen Geräten, die Flammschutz erfordern, werden auch flammhemmende Leiterplatten benötigt. Diese Leiterplatten sind Laminate, die mit flammhemmendem Harz imprägniert sind.

Leiterplattengröße

Die Dicke der Leiterplatte sollte entsprechend der Funktion der Leiterplatte, dem Gewicht der installierten Komponenten, den Spezifikationen der Leiterplattenbuchse, der externen Größe der Leiterplatte und der mechanischen Belastung, die sie trägt, bestimmt werden. Hauptsächlich sollte ausreichende Steifigkeit und Festigkeit gewährleisten.

Die Stärke der gemeinsamen Leiterplattenplatten ist: 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm.

In Anbetracht der Kosten, der Länge der Kupferfolienlinie und der Rauschfestigkeit gilt, je kleiner die Leiterplattengröße, desto besser. Wenn die Leiterplattengröße jedoch zu klein ist, ist die Wärmeableitung schlecht, und benachbarte Drähte verursachen leicht Interferenzen. Die Produktionskosten der Leiterplatte hängen mit der Fläche der Leiterplatte zusammen. Je größer die Fläche, desto höher die Kosten. Beim Design einer Leiterplatte mit einem Chassis wird die Größe der Leiterplatte auch durch die Größe der Gehäuseschale begrenzt. Die Gehäusegröße muss bestimmt werden, bevor die Leiterplattengröße bestimmt wird, andernfalls kann die Leiterplattengröße nicht bestimmt werden. Im Allgemeinen ist der bezeichnete Verdrahtungsbereich in der verbotenen Verdrahtungsschicht die Größe der Leiterplatte.

Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig, und das Seitenverhältnis ist 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200*150mm ist, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden. Kurz gesagt, die Vor- und Nachteile sollten umfassend berücksichtigt werden, um die Leiterplattengröße zu bestimmen.

Layout der Leiterplattenkomponenten

Obwohl Protel DXP automatisch auslegen kann, erfolgt das Layout von Leiterplattenkomponenten während des Designs fast alles manuell. Das Layout von Leiterplattenkomponenten folgt im Allgemeinen den folgenden Regeln:

1. Besonderes Bauteillayout

Das Layout spezieller Komponenten wird aus folgenden Aspekten betrachtet:

1) Hochfrequenzteile

Je kürzer die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten ist, desto besser versuchen Sie, die Verteilungsparameter der Verbindung und die elektromagnetischen Störungen untereinander zu reduzieren, und die Komponenten, die für Störungen anfällig sind, sollten nicht zu nah sein. Der Abstand zwischen Eingangs- und Ausgangskomponenten sollte so groß wie möglich sein.

2) Komponenten mit hohem Potentialunterschied

Der Abstand zwischen dem Bauteil mit hohem Potentialunterschied und der Verbindung sollte erhöht werden, um Beschädigungen des Bauteils im Falle eines versehentlichen Kurzschlusses zu vermeiden. Um das Auftreten des Kriechphänomens zu vermeiden, ist es im Allgemeinen erforderlich, dass der Abstand zwischen den Kupferfilmlinien zwischen der 2000V-Potentialdifferenz größer als 2mm sein sollte. Für höhere Potentialunterschiede sollte der Abstand erhöht werden. Geräte mit hoher Spannung sollten so hart wie möglich an einem Ort platziert werden, der beim Debuggen nicht leicht zu erreichen ist.

3) Bauteile mit zu viel Gewicht

Solche Komponenten sollten mit Klammern befestigt werden, und Komponenten, die groß, schwer sind und viel Wärme erzeugen, sollten nicht auf der Leiterplatte installiert werden.

4) Heizungs- und wärmeempfindliche Bauteile

Beachten Sie, dass Heizelemente weit weg von hitzeempfindlichen Elementen sein sollten.

5) Einstellbare Komponenten

Für das Layout von einstellbaren Komponenten wie Potentiometern, einstellbaren Induktoren, variablen Kondensatoren, Mikroschaltern usw. sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden. Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es leicht einzustellen ist., Seine Position sollte der Position des Einstellknopfes auf dem Chassis entsprechen.

6) Montagelöcher für Leiterplatten und Halterungen

Die Montagelöcher der Leiterplatte und die Montagelöcher der Halterung sollten reserviert werden, da in der Nähe dieser Löcher und Löcher keine Verkabelung hergestellt werden kann.

2. Layout entsprechend Schaltungsfunktion

Wenn keine besonderen Anforderungen bestehen, richten Sie die Komponenten so weit wie möglich nach der Bauteilanordnung des Schaltplans ein, das Signal tritt von links ein, Ausgänge von rechts, Eingänge von oben und Ausgänge von unten. Entsprechend dem Kreislauf-Fluss, ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit an, um den Signalfluss gleichmäßiger zu machen und die Richtung konsistent zu halten. Mit jeder Funktionsschaltung als Kern, Layout um diese Kernschaltung, sollte die Anordnung der Komponenten einheitlich, sauber und kompakt sein. Das Prinzip ist, die Leitungen und Verbindungen zwischen den einzelnen Komponenten zu reduzieren und zu verkürzen. Der digitale Schaltungsteil sollte getrennt vom analogen Schaltungsteil ausgelegt werden.

3. Der Abstand zwischen der Komponente und der Kante der Leiterplatte

Alle Komponenten sollten innerhalb von 3mm vom Rand der Leiterplatte platziert werden, oder zumindest der Abstand von der Kante der Leiterplatte ist gleich der Dicke der Leiterplatte. Das liegt daran, dass das Stecken und Wellenlöten der Montagelinie in der Massenproduktion zur Führungsnut bereitgestellt werden sollte. Gleichzeitig soll auch verhindert werden, dass die Kante der Leiterplatte durch die Formverarbeitung beschädigt wird, wodurch die Kupferfilmlinie bricht und zu Abfall führt. Wenn es zu viele Komponenten auf der Leiterplatte gibt und es notwendig ist, 3mm zu überschreiten, können Sie eine 3mm Hilfskante an der Kante der Leiterplatte hinzufügen, eine V-förmige Nut an der Hilfskante öffnen und sie während der Produktion von Hand brechen.

4. Reihenfolge der Bauteilplatzierung

Platzieren Sie zunächst die Komponenten der festen Position, die eng an die Struktur angepasst sind, wie Steckdosen, Anzeigeleuchten, Schalter und Verbindungsstecker. Platzieren Sie dann spezielle Komponenten, wie Heizkomponenten, Transformatoren, integrierte Schaltkreise usw. Schließlich platzieren Sie kleine Komponenten, wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.

Leiterplattenverdrahtung

Die Regeln der Leiterplattenverdrahtung sind wie folgt:

1) Kabellänge

Insbesondere in Hochfrequenzschaltungen sollten Kupferfilmleitungen möglichst kurz sein. Die Ecken der Kupferfilmleitung sollten abgerundet oder abgeschrägt sein, und die rechten oder scharfen Ecken beeinflussen die elektrische Leistung bei Hochfrequenzschaltungen und hoher Verdrahtungsdichte. Bei doppelseitiger Verdrahtung sollten die Drähte auf beiden Seiten senkrecht zueinander, diagonal oder gebogen sein und parallel zueinander vermeiden, um parasitäre Kapazität zu reduzieren.

2) Linienbreite

Die Breite der Kupferfilmlinie sollte auf dem Kriterium basieren, das die elektrischen Eigenschaften erfüllen kann und einfach zu produzieren ist. Sein Mindestwert hängt vom Strom ab, der durch ihn fließt, aber im Allgemeinen sollte er nicht kleiner als 0.2mm sein. Solange die Leiterplattenfläche groß genug ist, sollten die Kupferfilmlinienbreite und der Abstand vorzugsweise 0,3mm betragen. Im Allgemeinen erlaubt eine Linienbreite von 1~1,5mm einen Strom von 2A zu fließen. Zum Beispiel ist es besser, eine Linienbreite größer als 1mm für den Erdungskabel und den Stromdraht zu wählen. Wenn zwei Drähte zwischen den IC-Sitzpolstern geführt werden, beträgt der Paddurchmesser 50 mils, und die Linienbreite und der Linienabstand sind beide 10 mils. Wenn ein Draht zwischen den Pads geführt wird, beträgt der Paddurchmesser 64 mils, die Linienbreite und die Linie Der Abstand beträgt 12mil. Achten Sie auf die Umrechnung zwischen metrischen und imperialen Systemen, 100mil=2.54mm.

3) Zeilenabstand

Der Abstand zwischen benachbarten Kupferfolienleitungen sollte elektrischen Sicherheitsanforderungen entsprechen, und um die Produktion zu erleichtern, sollte der Abstand so weit wie möglich sein. Der Mindestabstand kann zumindest dem Spitzenwert der angelegten Spannung standhalten. Bei geringer Verdrahtungsdichte sollte der Abstand so groß wie möglich sein.

4) Abschirmung und Erdung

Die gemeinsame Masse der Kupferfilmleitung sollte so weit wie möglich am Rand der Leiterplatte platziert werden. Halten Sie so viel Kupferfolie wie den Erdungskabel auf der Leiterplatte, damit die Abschirmungsfähigkeit verbessert werden kann. Darüber hinaus ist die Form des Erdungsdrahts am besten zu schleifen oder zu vernetzen. Die mehrschichtige Leiterplatte verwendet die innere Schicht als dedizierte Schicht für Energie und Masse, so dass sie einen besseren Abschirmungseffekt spielen kann.

Erdung der Leiterplatte

1. Gemeinsame Impedanzstörung des Erdungskabels

Der Massedraht auf dem Schaltplan stellt das Nullpotential in der Schaltung dar und wird als gemeinsamer Bezugspunkt für andere Punkte in der Schaltung verwendet. In der tatsächlichen Schaltung wird aufgrund der Existenz der Erdungsdraht (Kupferfilmdraht) Impedanz zwangsläufig allgemeine Impedanzstörungen verursachen. Bei der Verdrahtung können die Punkte mit dem Erdungssymbol nicht zufällig miteinander verbunden werden, was eine schädliche Kopplung verursachen und den normalen Betrieb des Stromkreises beeinträchtigen kann.

2. Wie man den Erdungskabel anschließt

Normalerweise wird in einem elektronischen System der Erdungskabel in Systemerde, Chassis Masse (Abschirmung Masse), digitale Masse (logische Masse) und analoge Masse unterteilt. Beim Anschluss des Erdungskabels sollten Sie auf die folgenden Punkte achten:

1) Richtig wählen Einpunkt-Erdung und Mehrpunkt-Erdung

In Niederfrequenzschaltungen ist die Signalfrequenz kleiner als 1MHz, die Induktivität zwischen Verdrahtung und Komponenten kann ignoriert werden, und der Spannungsabfall, der auf dem Erdkreiswiderstand erzeugt wird, hat einen größeren Einfluss auf die Schaltung, so dass eine Einzelpunkt-Erdung verwendet werden sollte. Wenn die Frequenz des Signals größer als 10MHz ist, ist der Einfluss der Erdungsdraht-Induktivität größer, so dass die nahe gelegene Mehrpunkt-Erdungsmethode angenommen werden sollte. Wenn die Signalfrequenz zwischen 1~10MHz liegt, wenn die Einpunkt-Erdungsmethode angenommen wird, sollte die Erdungsdrahtlänge 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten, andernfalls sollte Mehrpunkt-Erdung angenommen werden.

2) Separate digitale Masse und analoge Masse

Es gibt sowohl digitale als auch analoge Schaltungen auf der Leiterplatte. Sie sollten so weit wie möglich getrennt werden, und die Erdungskabel sollten nicht gemischt werden. Sie sollten an die Erdklemmen der Stromversorgung angeschlossen werden (vorzugsweise sind die Stromklemmen auch separat angeschlossen). Versuchen Sie, die Fläche der linearen Schaltung zu vergrößern. Im Allgemeinen haben digitale Schaltungen eine starke Anti-Interferenz-Fähigkeit. Die Rauschtoleranz von TTL-Schaltungen ist 0.4~0.6V. Die Rauschtoleranz der digitalen Schaltungen CMOS ist 0.3~0.45 mal der Versorgungsspannung. Solange es Mikrovolt-Rauschen in der analogen Schaltung gibt, genug, um es abnormal arbeiten zu lassen. Daher sollten die beiden Arten von Schaltungen getrennt angeordnet und geroutet werden.

3) Den Erdungsdraht so weit wie möglich verdicken

Wenn der Erdungskabel sehr dünn ist, ändert sich das Erdungspotential mit der Stromänderung, wodurch das Signal des elektronischen Systems gestört wird, insbesondere der analoge Schaltungsteil, so dass der Erdungskabel so breit wie möglich sein sollte, im Allgemeinen größer als 3mm.

4) Bilden Sie den Erdungsdraht zu einer geschlossenen Schleife

Wenn es nur digitale Schaltungen auf der Leiterplatte gibt, sollte der Massedraht eine Schleife bilden, die die Störfestigkeit erheblich verbessern kann. Dies liegt daran, dass, wenn es viele integrierte Schaltungen auf der Leiterplatte gibt, wenn der Massedraht sehr dünn ist, dies eine größere Masse verursacht. Potenzialdifferenz und der Ringerdungsdraht können den Erdungswiderstand verringern und dadurch die Erdungspotenzialdifferenz verringern.

5) Erdung von Schaltungen gleicher Ebene

Der Erdungspunkt der Schaltung desselben Pegels sollte so nah wie möglich sein, und der Leistungsfilterkondensator der Schaltung dieses Pegels sollte auch mit dem Erdungspunkt dieses Pegels verbunden sein.

6) Anschluss des allgemeinen Erdungskabels

Der Haupterdungskabel muss von schwachem Strom zu starkem Strom in strikter Übereinstimmung mit der Reihenfolge der Hochfrequenz, Zwischenfrequenz und Niederfrequenz angeschlossen werden. Es ist am besten, einen großflächigen umgebenden Erdungskabel für den Hochfrequenzteil zu verwenden, um einen guten Abschirmungseffekt zu gewährleisten.

Interferenzschutz für Leiterplatten

Bei elektronischen Systemen mit Mikroprozessoren sind Störschutz und elektromagnetische Verträglichkeit Themen, die im Designprozess berücksichtigt werden müssen, insbesondere bei Systemen mit hohen Taktfrequenzen und schnellen Buszyklen; Systeme mit Hochleistungs- und Hochstromantrieb; und schwache Simulationen. Signal und hochpräzises A/D Umwandlungsschaltsystem. Um die anti-elektromagnetische Störfähigkeit des Systems zu erhöhen, sollten folgende Maßnahmen in Betracht gezogen werden:

1) Wählen Sie einen Mikroprozessor mit niedriger Taktfrequenz

Solange die Controller-Leistung die Anforderungen erfüllen kann, je niedriger die Taktfrequenz, desto besser. Eine niedrige Uhr kann Rauschen effektiv reduzieren und die Störfestigkeit des Systems verbessern. Da die Quadratwelle verschiedene Frequenzkomponenten enthält, können ihre Hochfrequenzkomponenten leicht zu Rauschquellen werden. Im Allgemeinen ist hochfrequentes Rauschen mit 3-facher Taktfrequenz das gefährlichste.

2) Verringerung der Verzerrung in der Signalübertragung

Wenn Hochgeschwindigkeitssignale (Hochsignalfrequenzsignale mit schnellen steigenden und fallenden Kanten) auf der Kupferfilmleitung übertragen werden, wird das Signal aufgrund des Einflusses der Induktivität und Kapazität der Kupferfilmleitung verzerrt. Wenn die Verzerrung zu groß ist, wird das Signal verzerrt. Das System arbeitet nicht zuverlässig. Es ist im Allgemeinen erforderlich, dass je kürzer die Kupferfilmleitung für die Signalübertragung auf der Leiterplatte, desto besser und je weniger die Anzahl der Durchkontaktierungen, desto besser. Typischer Wert: Die Länge überschreitet nicht 25cm, und die Anzahl der Durchgänge überschreitet nicht 2.

3) Verringerung von Querstörungen zwischen Signalen

Wenn eine Signalleitung ein Impulssignal hat, stört sie eine andere schwache Signalleitung mit hoher Eingangsimpedanz. Zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig, die schwache Signalleitung zu isolieren, indem eine geerdete Konturleitung hinzugefügt wird, um das schwache Signal zu umgeben, oder den Abstand zwischen den Leitungen zu erhöhen, und die Interferenz zwischen verschiedenen Ebenen kann durch Erhöhung der Leistung und des Erdpegels gelöst werden.

4) Reduzieren Sie das Geräusch von der Stromversorgung

Während das Netzteil dem System Energie liefert, fügt es auch sein Geräusch zum Stromversorgungssystem hinzu. Die Rückstell-, Interrupt- und andere Steuersignale im System sind am anfälligsten für Störungen durch externe Geräusche. Daher sollten entsprechende Kondensatoren hinzugefügt werden, um diese Rauschen aus dem Netzteil zu filtern.

5) Achten Sie auf die Hochfrequenzmerkmale der Leiterplatte und der Komponenten

Im Falle der Hochfrequenz können die verteilte Induktivität und Kapazität der Kupferfolienleitungen, Pads, Vias, Widerstände, Kondensatoren und Anschlüsse auf der Leiterplatte nicht ignoriert werden. Aufgrund des Einflusses dieser verteilten Induktivitäten und Kapazitäten tritt, wenn die Länge der Kupferfilmleitung 1/20 der Signal- oder Rauschwellenlänge beträgt, ein Antenneneffekt auf, der elektromagnetische Störungen im Inneren verursacht und elektromagnetische Wellen nach außen emittiert. Unter normalen Umständen erzeugen Vias und Pads 0,6pF-Kapazität, ein integriertes Schaltungspaket erzeugt 2~6pF-Kapazität, ein Leiterplattenstecker erzeugt 520mH-Induktivität, und eine DIP-24-Buchse hat 18nH-Induktivität, diese Kapazitäten und Induktivitäten haben keinen Einfluss auf Schaltungen mit niedrigen Taktfrequenzen, und Aufmerksamkeit muss auf Schaltungen mit hohen Taktfrequenzen gelegt werden.

6) Das Layout der Komponenten sollte vernünftig unterteilt werden

Die Position der Komponenten auf der Leiterplatte sollte das Problem der anti-elektromagnetischen Störungen vollständig berücksichtigen. Eines der Grundsätze ist, dass die Kupferfilmlinien zwischen den verschiedenen Komponenten so kurz wie möglich sein sollten. Im Layout sollten die analogen Schaltungen, digitalen Schaltungen und Schaltungen, die große Geräusche erzeugen (Relais, Hochstromschalter usw.) vernünftig getrennt werden, damit sie miteinander verbunden sind. Die Signalkopplung ist minimal.

7) Handle den Erdungskabel

Entsorgen Sie den Erdungsdraht gemäß dem zuvor erwähnten Ein- oder Mehrpunkt-Erdungsverfahren. Schließen Sie die analoge Masse, die digitale Masse und die Masse des Hochleistungsgeräts getrennt an und konvergieren Sie dann zum Erdungspunkt der Stromversorgung. Verwenden Sie geschirmte Drähte für Leitungen außerhalb der Leiterplatte. Für Hochfrequenz- und Digitalsignale müssen beide Enden des geschirmten Kabels geerdet werden. Für niederfrequente analoge Signale wird im Allgemeinen eine einseitige Erdung verwendet. Schaltungen, die sehr empfindlich auf Rauschen und Störungen reagieren oder Schaltungen, die besonders hochfrequentes Rauschen darstellen, sollten mit einem Metallschild abgeschirmt werden.

8) Entkopplungskondensator

Keramikkondensatoren oder mehrschichtige Keramikkondensatoren haben bessere Hochfrequenzeigenschaften zur Entkopplung von Kondensatoren. Bei der Konstruktion der Leiterplatte muss ein Entkopplungskondensator zwischen Leistung und Masse jeder integrierten Schaltung hinzugefügt werden. Der Entkopplungskondensator hat zwei Funktionen. Einerseits ist es der Energiespeicherkondensator des integrierten Schaltkreises, der die Lade- und Entladenenergie zum Zeitpunkt des Öffnens und Schließens des integrierten Schaltkreises bereitstellt und absorbiert. Auf der anderen Seite umgeht es das hochfrequente Rauschen, das vom Gerät erzeugt wird. Der typische Entkopplungskondensator in der digitalen Schaltung ist 0.1μF, ein solcher Kondensator hat

Die verteilte Induktivität von 5nH kann einen besseren Entkopplungseffekt auf Rauschen unter 10MHz haben. Im Allgemeinen kann ein Kondensator von 0.01~0.1μF ausgewählt werden.

Im Allgemeinen ist es erforderlich, einen 10μF Lade- und Entladekondensator zu weniger als 10 integrierten Schaltungen hinzuzufügen. Darüber hinaus sollte ein 10~100μF Kondensator über die Stromversorgung und die vier Ecken der Leiterplatte angeschlossen werden.

Leiterplattenpads

Pad-Größe: Die innere Lochgröße des Pads muss vom Bauteilleitungsdurchmesser und Toleranzgröße sowie von der Dicke der Verzinnungsschicht, der Lochdurchmessertoleranz und der Dicke der Lochmetallisierungs-Überzugsschicht berücksichtigt werden. Normalerweise wird der Durchmesser des Metallstifts plus 0.2mm als Durchmesser des inneren Lochs des Pads genommen. Zum Beispiel, wenn der Durchmesser des Metallstifts des Widerstands 0.5mm ist, ist der Durchmesser des Pad-Lochs 0.7mm, und der Außendurchmesser des Pads sollte der Pad-Durchmesser plus 1.2mm sein, und das Minimum sollte der Pad-Durchmesser plus 1.0mm sein. Wenn der Paddurchmesser 1,5mm ist, kann ein quadratisches Pad verwendet werden, um die Schälfestigkeit des Pads zu erhöhen. Für Pads mit einem Lochdurchmesser von weniger als 0.4mm, der Außendurchmesser des Pads/der Durchmesser des Lochs des Pads=0.5~3. Für Pads mit einem Lochdurchmesser größer als 2mm, der Außendurchmesser des Pads/der Durchmesser des Padlochs=1.5~2.

Häufig verwendete Padgröße:

Landlochdurchmesser/mm

0.4; 0.5; 0.6; 0.8; 1.0; 1.2; 1.6; 2.0

Pad Außendurchmesser/mm

1.5; 1.5; 2.0; 2.0; 2.5; 3.0; 3.5; 4

Die Vorsichtsmaßnahmen bei der Gestaltung des Pads sind wie folgt:

1) Der Abstand zwischen der Kante des Padlochs und der Kante der Leiterplatte sollte größer als 1mm sein, um Schäden am Pad während der Verarbeitung zu vermeiden.

2) Das Pad füllt Tränentropfen auf. Wenn die mit dem Pad verbundene Kupferfilmleitung dünn ist, sollte die Verbindung zwischen dem Pad und der Kupferfilmleitung tropfenförmig gestaltet sein, so dass das Pad nicht leicht abgezogen werden kann.Die Verbindung zwischen der Kupferfilmleitung und dem Pad ist nicht einfach zu trennen.

3) Angrenzende Pads sollten scharfe Winkel vermeiden.

Großflächige Füllung der Leiterplatte

Es gibt zwei Zwecke für die großflächige Füllung auf der Leiterplatte. Eine besteht darin, Wärme abzuleiten, und die andere besteht darin, Abschirmungen zu verwenden, um Interferenzen zu reduzieren. Der Bereich ist mit einem Fenster gefüllt, das das Füllgitter ähnlich macht. Die Verwendung von Kupferbeschichtung kann auch den Zweck der Antiinterferenz erreichen, und die Kupferbeschichtung kann das Pad automatisch umgehen und mit dem Erdungsdraht verbinden.

Leiterplatten-Jumper

Bei der Konstruktion einer einseitigen Leiterplatte, wenn einige Kupferfolien nicht angeschlossen werden können, ist die übliche Weise, Jumperdrähte zu verwenden. Die Länge der Jumperdrähte sollte wie folgt gewählt werden: 6mm, 8mm und 10mm.

Leiterplatte Hochfrequenz-Verdrahtung

Um das Design der Hochfrequenz-Leiterplatte vernünftiger zu gestalten und eine bessere Interferenz-Leistung zu haben, sollten die folgenden Aspekte beim Entwurf der Leiterplatte berücksichtigt werden:

1) Wählen Sie die Anzahl der Schichten angemessen

Die Verwendung der mittleren inneren Ebene als Energie- und Masseschicht kann eine Abschirmrolle spielen, die parasitäre Induktivität effektiv reduziert, die Länge der Signalleitungen verkürzt und Kreuzstörungen zwischen Signalen reduziert. Im Allgemeinen hat eine vierschichtige Platine geringeres Rauschen als eine zweischichtige Platine 20dB.

2) Verdrahtungsverfahren

Die Verkabelung muss in einem Winkel von 45° gedreht werden, was die Emission von Hochfrequenzsignalen und die Kopplung zwischen ihnen verringern kann.

3) Kabellänge

Je kürzer die Spurlänge, desto besser und je kürzer der parallele Abstand zwischen den beiden Linien, desto besser.

4) Anzahl der Durchkontaktierungen

Je kleiner die Anzahl der Durchkontaktierungen, desto besser.

5) Verbindungsrichtung

Die Verdrahtungsrichtung zwischen den Schichten sollte vertikal sein, das heißt, die obere Schicht ist die horizontale Richtung und die untere Schicht ist die vertikale Richtung, so dass Interferenzen zwischen Signalen reduziert werden können.

6) Kupferbeschichtung

Eine Erhöhung des Erdungskupfers kann die Interferenz zwischen Signalen verringern.

7) Flächenpaket

Die Verpackungsverarbeitung wichtiger Signalleitungen kann die Störfestigkeit des Signals erheblich verbessern. Natürlich ist es auch möglich, die Störquelle so zu verpacken, dass sie andere Signale nicht stören kann.

8) Signalleitung

Die Signalverdrahtung kann nicht geschleift werden und muss in Daisy Chain Weise verdrahtet werden.

9) Entkopplungskondensator

Verbinden Sie einen Entkopplungskondensator über die Spannungsklemme der integrierten Schaltung.

10) Hochfrequenzschoke

Wenn digitale Masse, analoge Masse usw. mit einer gemeinsamen Masse verbunden sind, sollte eine Hochfrequenz-Drosselvorrichtung angeschlossen werden, die im Allgemeinen eine Hochfrequenz-Ferrit-Perle mit einem Draht durch das Mittelloch ist.