PCB-Technologie - PCB Design Fehler und PCB Qualität Akzeptanz Standards

PCB-Design Fehler und Akzeptanz der PCB-Qualität Normen

PCB-Designfehler

1. Der PCB-Prozess hat keine Kanten und Prozesslöcher, die die Klemmanforderungen der SMT-Ausrüstung nicht erfüllen können, was bedeutet, dass er die Anforderungen der Massenproduktion nicht erfüllen kann.

2. Die Leiterplattenform ist anormal oder die Größe ist zu groß oder zu klein, was auch die Klemmanforderungen der Ausrüstung nicht erfüllen kann.

3. Es gibt keine optische Positionierungsmarke (Markierung) um die Leiterplatte und FQFP-Pads oder die Markierungspunkte sind nicht Standard. Zum Beispiel gibt es eine Lötmaske um den Markierungspunkt, oder sie ist zu groß oder zu klein, was zu einem zu geringen Kontrast des Markierungspunktbildes und häufigen Alarmen der Maschine führt. Arbeit.

4. Die Größe der Pad-Struktur ist falsch. Zum Beispiel ist der Padabstand von Chipkomponenten zu groß oder zu klein, und die Pads sind asymmetrisch, was nach dem Löten der Chipkomponenten zu Skew-, Grabstein- und anderen Defekten führt.

5. Es gibt Durchgangslöcher auf den Pads, die bewirken, dass das Lot schmilzt und durch die Durchgangslöcher während des Lötens in die untere Schicht ausläuft, was zu wenig Löt in den Lötstellen verursacht.

6. Die Größe der Pads der Chipkomponenten ist asymmetrisch, insbesondere der Massedraht und ein Teil des Drahtes werden als Pads verwendet, so dass die Pads an beiden Enden der Chipkomponenten während des Reflow-Lötens ungleichmäßig erhitzt werden und die Lötpaste nacheinander schmilzt, um Grabsteine zu verursachen. Defekt.

7. Das IC Pad Design ist falsch. Das Pad im FQFP ist zu breit, was zu Überbrückungen nach dem Löten führt, oder die Hinterkante des Pads ist zu kurz, um nach dem Löten eine unzureichende Festigkeit zu verursachen.

8. Die Verbindungsdrähte zwischen IC-Pads werden in der Mitte platziert, was für die Inspektion nach SMA-Schweißen nicht förderlich ist.

9. Der IC hat keine Hilfspads während des Wellenlötens, die Brückenbildung nach dem Löten verursacht.

10. Die Leiterplattendicke oder die IC-Verteilung in der Leiterplatte ist unzumutbar, und die Leiterplatte wird nach dem Löten verformt.

11. Das Design der Prüfstelle ist nicht standardisiert, so dass IKT nicht funktionieren kann.

12. Der Abstand zwischen SMDs ist falsch, und es ist schwierig, später zu reparieren.

13. Die Lötmaske und die Zeichenkarte sind nicht standardisiert, und die Lötmaske und die Zeichenkarte fallen auf die Pads, wodurch virtuelles Löten oder elektrische Trennung verursacht wird.

14. Unvernünftiges Leiterplattendesign, wie schlechte Verarbeitung von V-förmigen Nuten, die PCB-Verformung nach Reflow verursachen.

Einer oder mehrere der oben genannten Fehler treten bei schlecht konstruierten Produkten auf, die sich in unterschiedlichem Maße auf die Schweißqualität auswirken. Konstrukteure wissen nicht genug über den SMT-Prozess, insbesondere nicht über den "dynamischen" Prozess von Bauteilen beim Reflow-Löten zu wissen, ist einer der Gründe für schlechtes Design. Darüber hinaus sind die Vernachlässigung der Beteiligung von Handwerkern in der frühen Entwurfsphase und das Fehlen von Herstellbarkeit Design Spezifikationen des Unternehmens auch die Gründe für schlechtes Design.

Welche Aspekte hat die Akzeptanz der PCB-Qualität Standard enthalten?

QualitätsNormen für Leiterplatten

PCB-Qualitätsakzeptanz sollte Design, Prozess und umfassende Genehmigung umfassen. Im Allgemeinen sollten Testschweißen, Probenversiegelung und Chargenversorgung zuerst durchgeführt werden, einschließlich der folgenden Aspekte:

1. Elektrische Anschlussleistung. In der Regel vom Leiterplattenhersteller selbst inspiziert, sind die verwendeten Prüfinstrumente:

Light Board Tester (Continuity Tester). Es kann das Ein- und Ausschalten der Verbindung messen und ob die logische Beziehung der Mehrschichtplatte einschließlich des metallisierten Lochs korrekt ist.

Automatische optische Prüfvorrichtung für Musterfehler. Sie können die umfassende Leistung der Leiterplatte überprüfen, einschließlich Linien, Zeichen usw.

2. Herstellbarkeit. Einschließlich Aussehen, Glätte, Ebenheit, Sauberkeit der Zeichen, Widerstand der Durchkontaktierungen, elektrische Eigenschaften, Hitzebeständigkeit, Lötbarkeit und andere umfassende Eigenschaften.

Es sollte kein Restfluss, Kleber und andere ölige Spuren auf der Leiterplattenoberfläche sein. Es gibt keinen Kurzschluss oder offenen Stromkreis.

Der Nichtleitungsleiter (Restkupfer) muss mehr als 2,5mm von der Leitung entfernt sein, und die Fläche muss â­0,25mm2 betragen.

Das Bohren darf keine übermäßigen Bohrungen, fehlende Bohrungen, Verformungen und Durchgangsdurchlässigkeit aufweisen.

Es ist nicht erlaubt, die Schaltung und das Pad zu verwirren; Der Stromkreis darf nicht Kupfer und Zinn ausgesetzt werden.

PCB darf nicht brechen; Wenn die Platine VCUT benötigt, muss ihre Tiefe tief in 1/3 der Platinendicke liegen.

Die tatsächliche Schaltungsbreite darf nicht um ±20%vonder ursprünglichen Auslegungsbreite abweichen; die Formtoleranz ist ±0,15mm; Die Konvexität oder Unebenheiten der Kante des Substrats ist kleiner oder gleich 0,2mm.

Der Versatz des Lotmaskenöl-Siebsiebs sollte ±0.15mm nicht überschreiten; Die Oberfläche des Lotmaskenöls darf keine Fingerabdrücke, Wasserlinien oder Falten aufweisen.

Der Text auf der Bauteiloberfläche darf nicht beschädigt oder unkenntlich sein; Die lackierte Fläche auf dem Pad muss 10% der ursprünglichen Fläche betragen.

Der Grad der PCB-Verformung, Biegen und Verformen ist kleiner oder gleich 1% der diagonalen Länge des Substrats.

Nachdem die PCB-Qualität akzeptiert wurde, wird die Vakuumverpackungsmaschine im Allgemeinen für die Vakuumverpackung des Produkts verwendet. Der Zweck ist, Staub und Feuchtigkeit zu verhindern, um die Lagerdauer zu verlängern. Im Allgemeinen kann seine Lötbarkeit nach 1 bis 2 Jahren Lagerung immer noch gut sein.

Was sind die häufigsten PCB-Designfehler und ihre Ursachen und PCB-QualitätsakzeptanzNormen?