PCB-Technologie - Zusammenfassung der technischen Anforderungen des PCB Process DFM

DFM (Design for Manufacturability) ist Design für die Fertigung, und es ist die Kerntechnologie des Concurrent Engineering. Design und Fertigung sind die beiden wichtigsten Glieder im Produktlebenszyklus. Paralleles Engineering ist, Faktoren wie Produktherstellbarkeit und Montagefähigkeit zu Beginn des Entwurfs zu berücksichtigen. DFM ist somit das wichtigste Unterstützungstool im Concurrent Engineering. Sein Schlüssel ist die Verarbeitbarkeit von Konstruktionsinformationen, Bewertung der Fertigungsrationalität und Vorschläge zur Verbesserung des Designs. In diesem Artikel, wir werden kurz die DFM allgemein technisch Anforderungen in der PCB Prozess.

Noe, allgemeine Anforderungen

1. Als allgemeine Anforderung für PCB-Design, diese Norm regelt PCB-Design Fertigung und Realisierung effektiver Kommunikation zwischen CAD und CAM.

2. Unsere Firma wird den Entwurfszeichnungen und Dokumenten als Produktionsgrundlage Priorität geben, wenn Dokumente verarbeitet werden.

Zweitens, PCB-Material

1. Substrat

Das Substrat der Leiterplatte nimmt im Allgemeinen Epoxidglasgewebe kupferplattiertes Laminat an, nämlich FR4. (Einschließlich Einzelplatte)

2. Kupferfolie

a) mehr als 99,9% elektrolytisches Kupfer;

b) Die Dicke der Kupferfolie auf der Oberfläche der fertigen Doppelschichtplatte ist â­35? m (1OZ); Wenn besondere Anforderungen bestehen, in den Zeichnungen oder Dokumenten angeben.

Drei, PCB-Struktur, Größe und Toleranz

1. Struktur

a) Alle relevanten Designelemente, aus denen die Leiterplatte besteht, sollten in den Konstruktionszeichnungen beschrieben werden. Das Erscheinungsbild sollte einheitlich durch Mechanische 1-Schicht (Priorität) oder Nicht-Schicht dargestellt werden. Wenn es zur gleichen Zeit in der Entwurfsdatei verwendet wird, wird im Allgemeinen die Außenschicht für die Abschirmung verwendet, ohne Löcher zu öffnen und mechanische 1 zum Umformen zu verwenden.

b) In der Entwurfszeichnung bedeutet es, ein langes Schlitzloch zu öffnen oder auszuhöhlen und die mechanische 1-Schicht zu verwenden, um die entsprechende Form zu zeichnen.

2. Dickentoleranz

3. Gesamtmaßtoleranz

Die Außenmaße der PCB sollte den Anforderungen der Konstruktionszeichnungen entsprechen. Wenn die Zeichnung nicht angegeben ist, die Toleranz der Außenabmessung ist ±0.2mm. ((ausgenommen V-CUT-Produkte))

4. Toleranz gegenüber Flachheit (Verzug)

Die Ebenheit der Leiterplatte sollte die Anforderungen der Konstruktionszeichnungen erfüllen. Wenn die Zeichnung nicht angegeben ist, folgen Sie den Anweisungen unten

Vier, bedruckte Drähte und Pads

1. Layout

a) Grundsätzlich müssen Layout, Linienbreite und Linienabstand gedruckter Drähte und Pads den Konstruktionszeichnungen entsprechen. Unser Unternehmen wird sich jedoch mit folgendem befassen: die Linienbreite und PAD-Ringbreite entsprechend den Prozessanforderungen entsprechend ausgleichen. Im Allgemeinen wird unser Unternehmen versuchen, das PAD so weit wie möglich für die einzelne Platte zu erhöhen, um die Zuverlässigkeit des Kundenschweißens zu erhöhen.

b) Wenn der Abstand der Konstruktionslinie die Prozessanforderungen nicht erfüllt (zu dicht kann Leistung und Herstellbarkeit beeinträchtigen), wird unser Unternehmen geeignete Anpassungen entsprechend den vorgefertigten Designspezifikationen vornehmen.

c) Grundsätzlich empfiehlt unsere Firma, dass, wenn Kunden Einzel- und Doppelplatten entwerfen, der Innendurchmesser der Via (VIA) auf 0.3mm oder mehr eingestellt werden sollte, der Außendurchmesser auf 0.7mm oder mehr eingestellt werden soll, der Linienabstandsentwurf 8mil ist und der Linienbreitendesign 8mil oder mehr ist. Um den Produktionszyklus weitestgehend zu reduzieren, reduzieren Sie die Fertigungsschwierigkeiten.

d) Das Mindestbohrwerkzeug unserer Firma ist 0.3, und das fertige Loch ist ungefähr 0.15mm. Der minimale Zeilenabstand beträgt 6mil. Die dünnste Linienbreite beträgt 6mil. (Aber der Herstellungszyklus ist länger und die Kosten sind höher)

2. Toleranz der Drahtbreite

Der interne Kontrollstandard für die Breitentoleranz von gedruckten Drähten ist ±15%

3. Rasterverarbeitung

a) Um Blasenbildung auf der Kupferoberfläche beim Wellenlöten und beim Biegen von Leiterplatten aufgrund thermischer Beanspruchung nach dem Erhitzen zu vermeiden, wird empfohlen, die große Kupferoberfläche in einem Gittermuster zu legen.

b) Der Rasterabstand ist größer oder gleich 10mil (nicht weniger als 8mil), und die Gitterabstandsbreite ist größer oder gleich 10mil (nicht weniger als 8mil).

4. Behandlung von Wärmekissen

Bei großflächiger Erdung (Strom) sind oft die Beine von Komponenten mit ihr verbunden. Die Behandlung der Verbindungsbeine berücksichtigt die elektrischen Leistungs- und Prozessanforderungen und wird zu einem gekreuzten Pad (Wärmedämmplatte) verarbeitet. Die Möglichkeit einer übermäßigen Wärmeverteilung und Erzeugung virtueller Lötstellen wird stark reduziert.

Fünf, Öffnung (HOLE)

1. Definition von Metallisierung (PHT) und Nichtmetallisierung (NPTH)

a) Unsere Firma verwendet die folgenden Methoden als nicht metallisierte Löcher:

Wenn der Kunde die nicht metallisierten Eigenschaften der Montagelöcher in die erweiterten Eigenschaften von Protel99se einstellt (entfernen Sie den beschichteten Artikel im Menü Erweitert), setzt unser Unternehmen standardmäßig auf nicht metallisierte Löcher.

Wenn der Kunde direkt eine Schutzschicht oder einen mechanischen 1-Lagen-Bogen in der Konstruktionsdatei verwendet, um das Stanzen anzuzeigen (es werden keine separaten Löcher platziert), verwendet unser Unternehmen standardmäßig nicht metallisierte Löcher.

Wenn der Kunde NPTH in der Nähe des Lochs platziert, ist unsere Firma standardmäßig nicht metallisiert.

Wenn der Kunde die entsprechende Blendenmetallisierung (NPTH) in der Bemerkung eindeutig verlangt, wird sie wie vom Kunden gefordert behandelt.

b) Alle Bauteillöcher, Montagelöcher, Durchgangslöcher usw. außer den oben genannten sollten metallisiert sein.

2. Öffnungsgröße und Toleranz

a) Die Leiterplattenkomponentenlöcher und Montagelöcher in den Konstruktionszeichnungen sind standardmäßig auf die endgültige fertige Öffnungsgröße eingestellt. Die Toleranz der Blende ist im Allgemeinen ±3mil (0.08mm);

b) Das Durchgangsloch (dh VIA-Loch) wird im Allgemeinen von unserer Firma kontrolliert: negative Toleranz ist nicht erforderlich, und positive Toleranz wird innerhalb von 3mil (0.08mm) kontrolliert.

3. Dicke

Die durchschnittliche Dicke der kupferbeschichteten Schicht metallisierter Löcher ist im Allgemeinen nicht weniger als 20 m, und der dünnste Teil ist nicht weniger als 18 m.

4. Rauheit der Lochwand

Die Rauheit der PTH-Lochwand wird im Allgemeinen innerhalb von

5. PIN-Loch Problem

a) Die minimale Positioniernadel unserer CNC-Fräsmaschine ist 0,9mm, und die drei PIN-Löcher für die Positionierung sollten dreieckig sein.

b) Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat und die Öffnung in den Entwurfsdokumenten kleiner als 0.9mm ist, fügt unsere Firma PIN-Löcher an den entsprechenden Positionen auf der leeren drahtlosen Straße oder der großen Kupferoberfläche in der Platine hinzu.

6. SLOT Loch (Schlitz Loch) Design

a) Es wird empfohlen, mechanische 1-Schicht (Schicht heraushalten) zu verwenden, um die Form des Schlitzlochs zu zeichnen; Es kann auch durch ein Verbindungsloch dargestellt werden, aber das Verbindungsloch sollte von der gleichen Größe sein und die Mitte des Lochs sollte auf der gleichen horizontalen Linie sein.

b) Unser kleinster Schlitzschneider ist 0.65mm.

c) Beim Öffnen des SLOT-Lochs zur Abschirmung und Vermeidung von Kriechen zwischen Hoch- und Niederspannung wird empfohlen, dass sein Durchmesser über 1.2mm liegt, um die Verarbeitung zu erleichtern.

Sechs, Lötmaske

1. Beschichtungsteile und Mängel

a) Alle Leiterplattenoberflächen mit Ausnahme von Pads, MARK-Punkten, Testpunkten usw. sollten mit Lötmaske beschichtet werden.

b) Verwendet der Kunde die durch FILL oder TRACK dargestellte Scheibe, so muss die entsprechende Größengrafik auf die Lötmaskenschicht gezeichnet werden, um anzuzeigen, dass die Stelle verzinnt ist. (Unsere Firma empfiehlt dringend, Festplatten nicht im Nicht-PAD-Format vor dem Entwerfen anzuzeigen)

c) Wenn Sie Wärme auf die große Kupferhaut ableiten oder Zinn auf die Linien sprühen müssen, müssen Sie auch eine entsprechende Größentabelle mit einer Lötmaskenschicht zeichnen, um den Ort anzuzeigen, an dem Zinn aufgetragen wird.

2. Haftung

Die Haftung der Lötmaske entspricht den Class 2 Anforderungen des US IPC-A-600F.

3. Dicke

Die Dicke der Lötmaske entspricht der folgenden Tabelle:

Sieben, Zeichen und Radiermarken

1. Grundvoraussetzungen

a) PCB Zeichen sollten in der Regel mit einer Zeichenhöhe von 30 mils gestaltet werden, eine Zeichenbreite von 5 mils, und einen Zeichenabstand von 4 mils oder mehr, um die Lesbarkeit der Zeichen nicht zu beeinträchtigen.

b) Die geätzten (Metall-)Zeichen sollten die Drähte nicht überbrücken und ausreichenden elektrischen Abstand gewährleisten. Das allgemeine Design ist mit einer Zeichenhöhe von 30mil und einer Zeichenbreite von 7mil oder mehr entworfen.

c) Wenn die Zeichen des Kunden keine klaren Anforderungen haben, passt unser Unternehmen im Allgemeinen den Anteil der Zeichen entsprechend den Prozessanforderungen unseres Unternehmens an.

d) Wenn der Kunde keine klaren Vorschriften hat, wird unser Unternehmen die Marke, die Materialnummer und den Zyklus unseres Unternehmens in der geeigneten Position der Siebschicht in der Platte entsprechend den Prozessanforderungen unseres Unternehmens drucken.

2. PAD\SMT Verarbeitung auf Text

Es sollte kein Siebschichtlogo auf der Scheibe (PAD) sein, um falsches Schweißen zu vermeiden. Wenn der Kunde PAD\SMT entworfen hat, wird unser Unternehmen es entsprechend bewegen, und das Prinzip ist, dass die Übereinstimmung zwischen dem Logo und dem Gerät nicht beeinträchtigt wird.

8. Das Konzept der Schicht und das Design der Verarbeitungsschicht des MARK-Punktes

1. Standardmäßig nimmt unsere Firma die oberste Schicht (das heißt die oberste Schicht) als Vorderseite der Doppelplatte, und die Zeichen auf der Topoplay-Siebsiebschicht sind positiv.

2. Die Signalschicht wird auf der obersten Schicht der einzelnen Platte gezeichnet, was bedeutet, dass die Schaltung dieser Schicht die Frontansicht ist.

3. Die Signalschicht wird auf der obersten Schicht der einzelnen Platte gezeichnet, was bedeutet, dass die Schaltung dieser Schicht eine perspektivische Oberfläche ist.

MARK-Punktdesign

4. Wenn der Kunde eine Oberflächenmontage (SMT) für die Stichsäge-Datei hat und den Markierungspunkt für die Positionierung verwenden muss, muss das MARK platziert werden, das ein Kreis mit einem Durchmesser von 1.0mm ist.

5. Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat, verwendet unsere Firma einen 1,5mm Lichtbogen des Lötens, um anzuzeigen, dass es keinen Lötstoff gibt, um die Wiedererkennbarkeit zu verbessern. Legen Sie einen auf die FMask-Ebene

6. Wenn der Kunde kein MARK für die Stichsäge-Feile mit Oberflächenbefestigungen und Prozesskanten setzt, fügt unser Unternehmen im Allgemeinen einen MARK-Punkt in die Mitte der diagonalen Ecken der Prozesskanten ein; Wenn der Kunde Oberflächenbefestigungen und keine Prozesskanten für die Stichsäge-Datei hat, muss im Allgemeinen mit Kunden kommunizieren, ob MARK hinzugefügt werden soll.

Neun, ca. V-CUT (Schneiden der V-förmigen Nut)

1. Es gibt keinen Spalt zwischen dem V-Schnitt Stichsäge Brett und dem Brett. Achten Sie aber auf den Abstand zwischen dem Leiter und der V-Schnitt Mittellinie. Im Allgemeinen sollte der Abstand zwischen den Leitern auf beiden Seiten der V-CUT-Linie mehr als 0.5mm sein, das heißt, der Abstand zwischen den Leitern in einer einzelnen Platine sollte mehr als 0.25mm von der Seite der Platine sein.

2.Die Darstellungsmethode der V-CUT-Linie ist: die allgemeine Form wird durch die Keep Out Layer (Mech 1) Schicht dargestellt, dann muss die Stelle in der Platte, die V geschnitten werden muss, nur mit der Keep Out Layer (Mech 1) Schicht gezeichnet werden, und es ist am besten, sie auf dem Brett zu zeichnen Die Verbindung ist mit V-CUT markiert.

3. Wie in der Abbildung unten gezeigt, beträgt die Resttiefe nach dem V-Schneiden im Allgemeinen 1/3 der Plattendicke, und die Restdicke kann entsprechend den Restdickenanforderungen des Kunden entsprechend angepasst werden.

4.Nachdem das V-geschnittene Produkt gebrochen ist, wird die Größe des Glasfasergarns gelockert, und die Größe wird etwas außerhalb der Toleranz sein, und einige Produkte werden größer als 0.5mm sein.

5. Das V-CUT Messer kann nur gerade, nicht gekrümmte und gebrochene Linien gehen; und die Dicke des ziehbaren Brettes ist im Allgemeinen über 0.8mm.

Zehn, Oberflächenbehandlung

Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat, nimmt die Oberflächenbehandlung unseres Unternehmens standardmäßig Heißluftnivellierung (HAL) an. (Ie Spritzdose: 63 Zinn/37 Blei)

Die oben genannten DFM allgemein technisch requirements (single and double panel part) are our customers' reference when designing PCB Dateien, und hoffen, eine Einigung über die oben genannten Aspekte zu erzielen, um die Kommunikation zwischen CAD und CAM besser zu realisieren, and achieve better The common goal of Design for Manufacturability (DFM) is to better Verkürzung des Produktionszyklus und Senkung der Produktionskosten.

elf Schlussbemerkungen

Die oben genannten DFM allgemein technisch requirements (single and double panel part) are only the reference provided by Century Core for customers when designing PCB Dateien, und hoffen, die oben genannten Aspekte auszuhandeln und in Einklang zu bringen, um die Kommunikation zwischen CAD und CAM besser zu realisieren. To achieve the common goal of Design for Manufacturability (DFM), shorten the product manufacturing cycle and reduce production costs.