PCB-Technologie - Ursachen von PCB-Prozessfehlern und Eliminationsmethoden---Substrat

Verschiedene High-Tech-Elektronikprodukte entstehen in einem endlosen Strom, wodurch die Nachfrage nach Leiterplatten schnell steigt, die Fertigungsschwierigkeiten immer höher werden und die Qualitätsanforderungen immer strenger werden. Um die hohe Qualität und hohe Stabilität der Leiterplatte sicherzustellen und das umfassende Qualitätsmanagement und die Umweltkontrolle der Leiterplattenfabrik zu realisieren, ist es notwendig, die Eigenschaften der Leiterplattenherstellungstechnologie vollständig zu verstehen. Die Leiterplattenherstellungstechnologie ist jedoch eine umfassende Technologiekristallisation, die das Grundwissen der Physik, Chemie, Optik, Photochemie, Polymer, Fluidmechanik, chemische Dynamik und viele andere Aspekte umfasst, wie die Struktur, Zusammensetzung und Leistung von Materialien: Die Genauigkeit, Stabilität, Effizienz und Verarbeitungsqualität der Prozessausrüstung; die Durchführbarkeit der Verfahrensmethode; Die Genauigkeit und hohe Zuverlässigkeit der Detektionsmittel und die Temperatur, Feuchtigkeit, Sauberkeit und andere Probleme in der Umgebung. Diese Probleme werden direkt und indirekt die Qualität der Leiterplatte beeinflussen. Da es viele Aspekte und Probleme gibt, ist es leicht, alle Arten von Qualitätsmängeln zu produzieren. Daher müssen wir die Qualitätsprobleme, die am wahrscheinlichsten in jedem Prozess auftreten und produzieren, sorgfältig verstehen und schnell Prozessmaßnahmen ergreifen, um sie zu beseitigen und die Produktionseffizienz von Leiterplatten zu verbessern. Jetzt sammeln, zusammenfassen und sortieren wir relevante Materialien für Leser. Lassen Sie mich zuerst über das PCB-Substrat sprechen:

1 Änderungen der Substratgröße während der Leiterplattenherstellung

(1) Der Unterschied in der Kett- und Schussrichtung bewirkt, dass sich die Größe des Substrats ändert; Aufgrund der fehlenden Aufmerksamkeit auf die Faserrichtung während des Scherens verbleibt die Scherspannung im Substrat. Einmal freigesetzt, wirkt es sich direkt auf die Schrumpfung der Substratgröße aus. Lösung: Bestimmen Sie das Gesetz der Änderung in der Breiten- und Längenrichtung und kompensieren Sie auf dem Film entsprechend der Schrumpfrate (diese Arbeit vor der Lichtmalerei). Gleichzeitig wird der Schnitt entsprechend der Faserrichtung verarbeitet oder gemäß dem Zeichenlogo des Leiterplattenherstellers auf dem Substrat verarbeitet (normalerweise ist die vertikale Richtung des Zeichens die vertikale Richtung des Substrats).

(2) Die Kupferfolie auf der Oberfläche des Substrats wird weggeätzt, was die Änderung des Substrats begrenzt, und die Größe ändert sich, wenn die Spannung entlastet wird. Lösung: Versuchen Sie beim Entwurf der Schaltung, die gesamte Leiterplattenoberfläche gleichmäßig zu verteilen. Ist dies nicht möglich, muss ein Übergangsabschnitt im Raum gelassen werden (hauptsächlich ohne die Schaltungsposition zu beeinflussen). Dies ist auf den Unterschied in der Kett- und Schussgarndichte in der Glastuchstruktur der Platte zurückzuführen, was zu dem Unterschied in der Festigkeit der Platte in der Kett- und Schussrichtung führt.

(3) Beim Bürsten der Platte wird übermäßiger Druck verwendet, der zu Druck- und Zugspannung und Verformung des Substrats führt. Lösung: Testbürste sollte verwendet werden, um die Prozessparameter im besten Zustand zu machen und dann die Platte zu bürsten. Bei dünnen Substraten sollten chemische Reinigungsverfahren oder elektrolytische Verfahren zur Reinigung verwendet werden.

(4) Das Harz im Substrat ist nicht vollständig ausgehärtet, was zu Maßänderungen führt. Lösung: Nehmen Sie Backmethode zu lösen. Insbesondere backen Sie vor dem Bohren bei einer Temperatur von 1200C für vier Stunden, um die Aushärtung des Harzes sicherzustellen und die Verformung des Substrats aufgrund des Einflusses von Hitze und Kälte zu reduzieren.

(5) Insbesondere sind die Lagerbedingungen der Mehrschichtplatte vor der Laminierung schlecht, so dass das dünne Substrat oder das Prepreg Feuchtigkeit absorbiert, was zu einer schlechten Dimensionsstabilität führt. Lösung: Das Basismaterial, dessen innere Schicht oxidiert wurde, muss gebacken werden, um Feuchtigkeit zu entfernen. Und lagern Sie das bearbeitete Substrat in einer Vakuumtrocknungsbox, um eine erneute Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden.

(6) Wenn die Mehrschichtplatte gedrückt wird, verursacht übermäßiger Leimfluss eine Verformung des Glastuchs. Lösung: Prozessdrucktest durchführen, Prozessparameter einstellen und dann drücken. Gleichzeitig kann entsprechend den Eigenschaften des Prepregs die entsprechende Menge des Leimflusses ausgewählt werden.

2 Biegen (BOW) und Verzug (TWIST) des Substrats oder laminierten Mehrschichtsubstrats

(1) Insbesondere erfolgt die Platzierung dünner Substrate vertikal, was zu einer langfristigen Spannungsüberlagerung führen kann. Lösung: Bei dünnen Substraten sollte eine horizontale Platzierung gewählt werden, um eine gleichmäßige Spannung in jeder Richtung innerhalb des Substrats sicherzustellen, so dass sich die Größe des Substrats wenig ändert. Es muss auch in der Originalverpackung auf einem flachen Regal gelagert werden, und denken Sie daran, es nicht zu stapeln oder zu drücken.

(2) Nach der Heißschmelze- oder Heißluftnivellierung ist die Abkühlrate zu schnell, oder der Abkühlprozess wird falsch verwendet. Lösung: Legen Sie es auf eine spezielle Kühlplatte und lassen Sie es auf natürliche Weise auf Raumtemperatur abkühlen.

(3) Während der Verarbeitung des Substrats wird das Substrat lange Zeit in einem Zustand abwechselnder Wärme und Kälte verarbeitet, und die ungleichmäßige Spannungsverteilung im Substrat wird hinzugefügt, wodurch das Substrat verbiegt oder sich verzieht. Lösung: Ergreifen Sie Prozessmaßnahmen, um sicherzustellen, dass das Substrat die Geschwindigkeit der Kälte- und Wärmeumwandlung anpasst, wenn das Substrat zwischen Kälte und Wärme wechselt, um plötzliche Kälte oder Hitze zu vermeiden.

(4) Eine unzureichende Aushärtung des Substrats führt zu einer Konzentration der inneren Spannung, die zu einer Biegung oder Verzug des Substrats selbst führt. Lösung: A: Nachhärten nach dem Heißpressverfahren. B: Um die Restspannung des Substrats zu reduzieren, die Dimensionsstabilität und Verzugsverformung bei der Herstellung von Leiterplatten zu verbessern, wird der Vorbebackprozess normalerweise bei einer Temperatur von 120-1400C für 2-4 Stunden (entsprechend der Dicke, Größe, Menge usw.) verwendet.

(5) Der Unterschied zwischen den oberen und unteren Strukturen des Substrats ist auf den Unterschied in der Dicke der Kupferfolie zurückzuführen. Lösung: Nach dem Prinzip der Laminierung sollte der Unterschied zwischen den Kupferfolien unterschiedlicher Dicken auf beiden Seiten in unterschiedliche Prepreg-Dicken umgewandelt werden, um das Problem zu lösen.

3 Flache Gruben erscheinen auf der Oberfläche des Substrats oder es gibt Hohlräume und Fremdeinschlüsse in der inneren Schicht der Mehrschichtplatte

(1) Es gibt Kupferknoten oder Harzvorstände und Fremdpartikel in der Kupferfolie. Lösung: Das Rohstoffproblem muss dem Lieferanten zum Ersatz vorgeschlagen werden.

(2) Nach dem Ätzen wird festgestellt, dass die Oberfläche des Substrats transparent ist und die Scheibe hohl ist. Lösung: Wie oben beschrieben.

(3) Besonders das geätzte dünne Substrat hat schwarze Flecken oder Partikel. Lösung: Nach der obigen Methode.

4 Fehler, die häufig auf der Kupferoberfläche des Substrats auftreten

(1) Es gibt Gruben oder Gruben in der Kupferfolie, die auf das Vorhandensein von Fremdverunreinigungen auf der Oberfläche der Werkzeuge zurückzuführen sind, die im Laminierungsprozess verwendet werden. Lösung: Verbessern Sie die Stapel- und Pressumgebung, um die Anforderungen an den Sauberkeitsindex zu erfüllen.

(2) Die Gruben und Klebeflecken auf der Oberfläche der Kupferfolie werden durch das Vorhandensein von Fremdverunreinigungen direkt während des Pressens und Laminierens der verwendeten Pressplattenform verursacht. Lösung: Überprüfen Sie sorgfältig den Oberflächenzustand der Form, verbessern Sie die Arbeitsumgebung zwischen dem Stapel und dem Pressraum, um die technischen Anforderungen zu erfüllen.

(3) Im Herstellungsprozess sind die verwendeten Werkzeuge nicht geeignet, den schlechten Oberflächenzustand der Kupferfolie zu verursachen. Lösung: Verbessern Sie die Betriebsmethode und wählen Sie die geeignete Prozessmethode aus.

(4) Die Falten auf der Oberfläche der Kupferfolie der gepressten Mehrschichtplatte werden durch den unsachgemäßen Rutsch- und Leimfluss des Laminats während des Pressens verursacht. Lösung: Achten Sie beim Stapeln besonders auf die Positionsgenauigkeit zwischen den Schichten, um ein Verrutschen während der Zuführung in die Presse zu vermeiden. Die Edelstahlplatte, die direkt die Oberfläche der Kupferfolie berührt, sollte sorgfältig platziert und flach gehalten werden.

(5) Klebeflecken erscheinen auf der Oberfläche des Substrats, die durch die Klebstoffspäne verursacht werden können, die während der Laminierung auf die Oberfläche der Stahlplatte oder die Oberfläche des Kupfers fallen. Lösung: Damit die Klebekrümel nicht abfallen, kann die Kante des Prepregs heiß versiegelt werden.

(6) Es gibt Nadellöcher auf der Oberfläche der Kupferfolie, die bewirken, dass der geschmolzene Kleber während des Pressens überläuft. Lösung: Führen Sie zunächst eine Hintergrundbeleuchtungsprüfung an der Kupferfolie durch, die in die Fabrik gelangt. Nachdem es qualifiziert ist, muss es streng gelagert werden, um Falten oder Risse zu vermeiden.

5 Weiße Flecken oder weiße Flecken erscheinen im Blatt

(1) Wenn die Platte einem unsachgemäßen mechanischen äußeren Kraftaufprall ausgesetzt wird, werden das lokale Harz und die Glasfaser in weiße Flecken getrennt. Lösung: Ergreifen Sie Maßnahmen aus dem Prozess, um das übermäßige Erschütterungsphänomen der mechanischen Verarbeitung zu minimieren oder zu reduzieren, um die Wirkung mechanischer externer Kräfte zu reduzieren.

(2) Ein Teil des Brettes wird von fluorhaltigen Chemikalien infiltriert, und die Webpunkte des Glasfasertuchs werden geätzt und bilden regelmäßige weiße Flecken (es kann als Quadrat gesehen werden, wenn es ernster ist). Lösung: Besonders wenn die Zinn-Blei-Legierungsbeschichtung entfernt wird, ist es leicht, zwischen dem vergoldeten Steckerblatt und dem Steckerblatt zu treten. Es ist darauf zu achten, die geeignete Zinn-Blei-Abisolierlösung und den entsprechenden Betriebsprozess auszuwählen.

(3) Unsachgemäße thermische Belastung auf dem Brett kann auch weiße Flecken und weiße Flecken verursachen. Lösung: Insbesondere Heißluftnivellierung, Infrarot-thermisches Schmelzen usw., wie Steuerfehler, führen zu thermischer Belastung, um Defekte im Substrat zu verursachen.