PCB-Technologie - PowerPCB Design Spezifikation von PCB Design Software

I. Überblick

Der Zweck dieses Dokuments ist es, den Prozess und einige Vorsichtsmaßnahmen für bedruckte Pappe mit PADS LeiterplattendesignSoftware PowerPCB, und Designspezifikationen für Designer in einer Arbeitsgruppe zur Erleichterung der Kommunikation und gegenseitigen Inspektion zwischen Designern bereitzustellen.

zwei. Design Flow

Die PCB-Design Der Prozess ist in sechs Schritte unterteilt: netlist input, Regeleinstellung, Bauteillayout, Verkabelung, Inspektion, Überprüfung, und Ausgabe.

2.1 Netlist-Eingabe

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Netzliste einzugeben. Zum einen verwenden Sie PowerLogics OLE PowerPCB Connection Funktion, wählen Sie Netlist senden und verwenden Sie die OLE Funktion, um Schaltplan und Leiterplattendiagramm jederzeit konsistent zu halten, um die Möglichkeit von Fehlern zu minimieren. Eine andere Methode besteht darin, die Netzliste direkt in PowerPCB zu laden, Datei->Import auszuwählen und die Netzliste einzugeben, die durch das Schaltplan generiert wird.

2.2 Regeleinstellungen

Wenn die PCB-Designregeln in der schematischen Entwurfsphase festgelegt wurden, müssen diese Regeln nicht festgelegt werden, denn wenn die Netzliste eingegeben wird, wurden die Designregeln zusammen mit der Netzliste in PowerPCB importiert. Wenn die Designregeln geändert werden, muss das Schaltplandiagramm synchronisiert werden, um sicherzustellen, dass das Schaltplandiagramm mit der Leiterplatte konsistent ist. Neben den Designregeln und Layerdefinitionen müssen auch einige Regeln festgelegt werden, wie z.B. Pad Stacks, die die Größe der Standard-Durchkontaktierungen ändern müssen. Wenn der Designer ein neues Pad oder via erstellt, muss Schicht 25 hinzugefügt werden.

Hinweis:

PCB-Design Regeln, Ebenendefinitionen, über Einstellungen, und CAM-Ausgabeeinstellungen wurden in die Standard-Startdatei übernommen, benannte Standard.stp. Nach Eingabe der Netzliste, entsprechend der tatsächlichen Situation des Entwurfs, Zuweisung des Stromnetzes und der Masse zu der Stromschicht und der Erdschicht, Und andere fortgeschrittene Regeln aufstellen. Nachdem alle Regeln festgelegt sind, in PowerLogic, Verwenden Sie die Regeln von PCB Funktion von OLE PowerPCB Verbindung zum Aktualisieren der Regeleinstellungen im Schaltplan, um sicherzustellen, dass die Regeln des Schaltplans und PCB sind konsistent.

2.3 Bauteillayout

Nach Eingabe der Netzliste werden alle Komponenten am Nullpunkt des Arbeitsbereichs platziert und überlappt. Der nächste Schritt besteht darin, diese Komponenten zu trennen und nach einigen Regeln, d.h. dem Komponentenlayout, ordentlich anzuordnen. PowerPCB bietet zwei Methoden, manuelles Layout und automatisches Layout.

2.3.1 Manuelles Layout

a. Zeichnen Sie den Plattenumriss für die Strukturmaße der Leiterplatte des Werkzeugs

b. Verteilen Sie die Komponenten (Disperse Components), die Komponenten werden um den Rand der Platine angeordnet.

c. Bewegen und drehen Sie die Komponenten eins nach dem anderen, legen Sie sie in die Kante des Brettes und legen Sie sie ordentlich nach bestimmten Regeln.

2.3.2 Auto Layout

PowerPCB Automatisches Layout und automatisches lokales Clusterlayout, aber für die meisten Designs, die Wirkung ist nicht ideal und es wird nicht empfohlen.

2.3.3 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

a. Das erste Prinzip des Layouts besteht darin, die Verdrahtungsrate sicherzustellen, beim Bewegen des Geräts auf die Verbindung der fliegenden Leitungen zu achten und die verbundenen Geräte zusammenzusetzen

b. Trennen Sie digitale Geräte von analogen Geräten und halten Sie sie so weit wie möglich weg

c. Der Entkopplungskondensator ist so nah wie möglich am VCC des Gerätes

d. Wenn Sie das Gerät platzieren, betrachten Sie das zukünftige Löten, nicht zu dicht

e. Verwenden Sie die Array- und Union-Funktionen der Software mehr, um die Layouteffizienz zu verbessern

2.4 Verkabelung

Es gibt auch zwei Arten der Verdrahtung, manuelle Verdrahtung und automatische Verdrahtung. Die manuelle Verdrahtungsfunktion von PowerPCB ist sehr leistungsstark, einschließlich automatischem Schieben und Online Design Rule Checking (DRC). Die automatische Verdrahtung wird durch den Verdrahtungsmotor von Specctra durchgeführt. Normalerweise werden diese beiden Methoden zusammen verwendet. Die üblichen Schritte sind manuell-automatisch-manuell.

2.4.1 Manuelle Verkabelung

a. Vor der automatischen Verdrahtung legen Sie aus erster Hand einige wichtige Netzwerke, wie Hochfrequenz-Uhren, Hauptstromversorgungen usw. Diese Netzwerke haben oft spezielle Anforderungen an Verdrahtungsabstand, Leitungsbreite, Leitungsabstand, Abschirmung usw.; Darüber hinaus einige spezielle Verpackungen, wie BGA,

Es ist schwierig, die automatische Verdrahtung regelmäßig zu arrangieren, und manuelle Verdrahtung muss verwendet werden.

b. Nach dem automatischen Routing, die PCB Routing sollte durch manuelles Routing angepasst werden.

2.4.2 Automatische Verkabelung

Nachdem die manuelle Verkabelung beendet ist, wird das verbleibende Netzwerk zum Tuch an den automatischen Router übergeben. Wählen Sie Extras->SPECCTRA, starten Sie die Schnittstelle des Specctra Routers, stellen Sie die DO-Datei ein und drücken Sie Continue, um die automatische Verkabelung des Specctra Routers zu starten. Nach der Fertigstellung, wenn die Verdrahtungsrate 100%, ist, können Sie die Verdrahtung manuell anpassen; Wenn es 100% erreicht, zeigt es an, dass es ein Problem mit dem Layout oder der manuellen Verkabelung gibt, und das Layout oder die manuelle Verkabelung muss angepasst werden, bis alle Verbindungen hergestellt sind.

2.4.3 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

a. Machen Sie das Netzkabel und den Erdungskabel so dick wie möglich

b. Versuchen Sie, den Entkopplungskondensator direkt an VCC anzuschließen

c. Wenn Sie die DO-Datei von Specctra einstellen, fügen Sie zuerst den Befehl Protectall wires hinzu, um die manuell bekleideten Kabel vor der Weiterverteilung durch den automatischen Router zu schützen

d. Wenn es eine gemischte Leistungsschicht gibt, sollten Sie die Ebene als Split/Gemischte Plane definieren, sie vor der Verdrahtung teilen und nach der Verdrahtung die Ebene Connect des Pour Managers für Kupferguss verwenden

e. Setzen Sie alle Gerätestifte auf den Diermopad-Modus, indem Sie Filter auf Pins setzen, wählen Sie alle Pins aus, ändern Sie Eigenschaften und aktivieren Sie die Option Thermisch

f. Aktivieren Sie beim manuellen Routing die Option DRC und verwenden Sie dynamisches Routing (DynamicRoute)

2.5 Inspektion

Zu den zu prüfenden Elementen gehören Clearance, Connectivity, High Speed und Plane. Diese Elemente können über Tools->Design überprüfen ausgewählt werden. Wenn die Hochgeschwindigkeitsregel gesetzt ist, muss sie überprüft werden, andernfalls können Sie diesen Eintrag überspringen. Werden Fehler erkannt, müssen Layout und Verdrahtung geändert werden.

Hinweis:

Einige Fehler können ignoriert werden. Zum Beispiel ist ein Teil der Umrisse einiger Stecker außerhalb des Leiterplattenrahmens platziert, und Fehler treten auf, wenn der Abstand überprüft wird; Darüber hinaus muss jedes Mal, wenn die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen modifiziert werden, das Kupfer erneut plattiert werden.

2.6 Überprüfung

Die Überprüfung stützt sich auf diePCB Checkliste", einschließlich Design-Regeln, Ebenendefinitionen, Linienbreiten, Abstand, Pads, und über Einstellungen; Fokus auch auf die Überprüfung der Rationalität des Gerätelayouts, die Verlegung von Strom- und Bodennetzen, und Hochgeschwindigkeits-Taktnetze. Die Verdrahtung und Abschirmung, Platzierung und Anschluss von Entkopplungskondensatoren, etc. Wenn die recheck is unqualified, Der Konstrukteur muss das Layout und die Verkabelung ändern. Nach dem Passieren, Der Prüfer und der Designer unterzeichnen getrennt.

2.7 Design Ausgabe

The PCB-Design kann auf einen Drucker oder eine Gerber-Datei exportiert werden. Der Drucker kann die PCB in Schichten, was für Designer und Prüfer bequem zu überprüfen ist; Die Gerber-Datei wird dem Plattenhersteller zur Herstellung der Leiterplatte übergeben. Die Ausgabe der gerber Datei ist sehr wichtig. Es hängt mit dem Erfolg oder Misserfolg dieses Entwurfs zusammen. Im Folgenden wird auf die Dinge eingegangen, die bei der Ausgabe der Gerber-Datei beachtet werden müssen.

a. Die Schichten, die ausgegeben werden müssen, sind Verdrahtungsschicht (einschließlich oberer, unterer Schicht, mittlerer Verdrahtungsschicht), Leistungsschicht (einschließlich VCC-Schicht und GND-Schicht), Siebsiebschicht (einschließlich oberer Sieb, unterer Siebdruck), Lötmaske (einschließlich oberer Lötmaske) und untere Schicht Lötmaske) und erzeugen auch eine Bohrdatei (NC-Bohrmaschine)

b. Wenn die Power Layer auf Split/Mixed eingestellt ist, wählen Sie im Dokument-Element des Fensters Dokument hinzufügen die Option Routing und vor jeder Gerber-Datei-Ausgabe müssen Sie PourManagers Plane Connect für Kupferguss auf dem PCB-Diagramm verwenden; Wenn es auf CAM Ebene gesetzt ist, wählen Sie Ebene. Wenn Sie das Ebenenelement festlegen, fügen Sie Layer25 hinzu und wählen Sie Pads und Vias in Layer25 aus

c. Ändern Sie im Geräteeinrichtungsfenster (drücken Sie Geräte einrichten) den Wert von Aperture auf 199

d. Wenn Sie die Ebene jeder Ebene festlegen, wählen Sie BoardOutline

e. Wählen Sie beim Festlegen der Ebene der Siebdruckebene nicht Teiletyp, sondern die oberste Ebene (untere Ebene) und Kontur, Text, Linie der Siebdruckebene aus.

f. Wenn Sie die Schicht der Lötmaskenschicht einstellen, wählen Sie Durchkontaktierungen aus, um anzuzeigen, dass den Durchkontaktierungen keine Lötmaske hinzugefügt wird, und nicht Durchkontaktierungen, um Lötmasken anzuzeigen, abhängig von der spezifischen Situation.

g. Verwenden Sie beim Generieren von Bohrdateien die Standardeinstellungen von PowerPCB und nehmen Sie keine Änderungen vor

h. Nachdem alle Gerbera-Dateien ausgegeben wurden, öffnen und drucken Sie sie mit CAM350 aus und überprüfen Sie sie gemäß der "PCB-Checkliste" des Designers und Prüfers

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3. Klassische Fragen und Antworten:

Frage: Ist der Mil des Protel 99 imperial? Wie klein ist es in Zentimetern?

Antwort: Es kann zu metrischem System geändert werden: 1/1000inch, 0.00254CM

Frage: Das Paket ist in der Bibliotheksdatei zu finden, aber ich kenne die Spezifikationen der Komponenten, die jedem Paket entsprechen, wie Widerstände nicht. Ich habe gerade axial0.3--axial1.0 geschrieben, aber ich weiß nicht, welche Art von Widerstand der Widerstand jedem Paket entspricht. Was soll ich tun?

A: Der Footprint ist das Paket, und die Attribute, die eng mit der Komponentengröße, Pins usw. zusammenhängen, müssen im Voraus eingestellt werden, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird: Im Allgemeinen verwenden 1/8 Widerstände axial_0.3 (bezogen auf die Version von Protel, verschiedene Versionen können unterschiedlich sein, Sie können die entsprechenden PCB: Bibliotheksdateien überprüfen): kleiner Kondensator: rad_0.1, rad_0.2: großer Kondensator: rb_.2/. 4: integrierte Schaltung: dip_n (n ist die Anzahl der Pins): andere Details werden nicht wiederholt.

Frage: Was ist der Unterschied zwischen den Versionen von Protel

Antwort: Es gibt keinen wesentlichen Unterschied im Betriebsmodus von PROTEL98/99/99SE, aber der Verwaltungsmodus von Interface- und Projektdateien hat sich geändert. Nehmen Sie einfach ein Buch über PT98/99/99SE und blättern Sie es durch. Tatsächlich ist PT98/99/99SE sehr einfach zu erlernen. Wenn Sie nur Schaltpläne und Leiterplatten erstellen, werden Sie nach mehrmaliger Verwendung damit vertraut sein.

Frage: Ist die Erfolgsrate der automatischen Verdrahtung 100%?

Antwort: Wie soll ich sagen, wenn es sich nicht um eine sehr einfache Platine handelt, ist die automatische Verkabelung im Allgemeinen nur die erste Verkabelung, die manuelle Optimierung erfordert, und sie muss notwendig sein. In diesem Bereich der Software gibt es noch viel künstliche Intelligenz, die verbessert werden muss. Der Ort. Persönlich lege ich normalerweise zuerst ein Layout, dann automatisch bereitstellen, dann das Layout anpassen und dann automatisch bereitstellen. Endlich die "große Schlacht" -- manuelle Verkabelung.

Frage: Zeichnen Sie das Diagramm in sch, schließen Sie es nach dem Speichern und öffnen Sie das Diagramm wieder, es ist nichts drin. Was zur Hölle los ist, es scheint nicht zu retten.

Antwort: Ist die Protel Demoversion, die Sie verwenden? Ich habe eine Demoversion von Protel98 gesehen, die nicht gespeichert werden kann. Vielleicht ist dein Problem dasselbe. Es wird empfohlen, eine Crack-Version zu installieren.

Frage: Wie kann ich die Paketform der Komponenten in Protelfor Win angeben?

Antwort: 1. Im erweiterten Schema angeben

Ändern Sie den Footprint der Komponente im Schaltplan auf den gewünschten Paketnamen der Leiterplattenbibliothek. Generieren Sie dann die Netzliste, fügen Sie der Leiterplatte die benötigte Paketbibliothek hinzu und laden Sie die Komponenten gleichzeitig, wenn die Netzliste geladen wird.

2, spezifiziert in Advanced PCB

Legen Sie das benötigte Komponentenpaket direkt in die PCB, Stellen Sie den Bezeichner so ein, dass er mit dem Schaltplan übereinstimmt, und dann die Netzliste neu laden.