PCB-Technologie - Die Bedeutung der Zinn-Penetration in PCBA-Gießereiersatzstoffen

In der PCBA-Gießerei Prozess, die Wahl der PCBA-Zinn Penetration ist sehr wichtig. Während des Einführungsprozesses durch Durchgangsloch, Die Zinn-Permeabilität der Leiterplatte ist sehr schlecht, und es ist leicht, Probleme wie fehlerhaftes Löten zu verursachen, Zinnrisse oder sogar Schälen. Bezüglich PCBA-Zinn Penetration, Folgende zwei Punkte sind zu verstehen:

1. PCB Gießerei ersetzt Zinn Penetration Anforderungen

Entsprechend dem IPC-Standard ist die PCB-Zinn-Penetrationsanforderung von Durchgangslötstellen in der Regel mehr als 75%, das heißt, der LotPenetrationsstandard, der für die Sichtprüfung der Plattenoberfläche verwendet wird, ist nicht weniger als 75% der Lochhöhe (Leiterplattendicke), und die Leiterplatte Die Zinn-Penetration ist für 75%-100%. Die überzogenen Durchgangslöcher sind mit der Wärmeableitungsschicht oder der Wärmeleitungsschicht zur Wärmeableitung verbunden, und die PCB-Zinn-Penetrationsrate muss größer als 50%.

Zwei Faktoren, die die Permeabilität von PCBA-Zinn beeinflussen

Die Zinn-Permeabilität von PCBA wird hauptsächlich durch Faktoren wie Material, Wellenlötverfahren, Flussmittel und manuelles Löten beeinflusst.

Spezifische Analyse von Faktoren, die das Eindringen von Zinn in PCBA-Guss Materialien:

1. Material, hochtemperaturschmelzendes Zinn hat eine starke Durchlässigkeit, aber nicht alle Schweißmetalle (Leiterplatten, Komponenten) Zum Beispiel bildet Aluminiummetall automatisch eine dichte Schutzschicht auf seiner Oberfläche, und der Unterschied in der inneren Molekularstruktur erschwert das Eindringen anderer Moleküle. Zweitens, wenn es eine Oxidschicht auf der Oberfläche des Schweißmetalls gibt, wird es auch das molekulare Eindringen verhindern. Es wird normalerweise mit Flussmittel behandelt oder mit Gaze gebürstet.

2. Fluss, Flussmittel ist auch ein wichtiger Faktor, der PCB-Zinn-Penetration beeinflusst. Die Hauptfunktion des Flusses besteht darin, die Oberflächenoxide der Leiterplatte und der Komponenten zu entfernen und eine Reoxidation während des Lötprozesses zu verhindern. Schlechte Auswahl des Flusses, ungleichmäßige Beschichtung und zu geringe Menge führen zu schlechter Zinn-Penetration. Sie können eine bekannte Flussmittelmarke wählen, die eine höhere Aktivierungs- und Benetzungswirkung hat und schwer zu entfernende Oxide effektiv entfernen kann. Überprüfen Sie die Flussmitteldüse und ersetzen Sie die beschädigte Düse rechtzeitig, um sicherzustellen, dass die Leiterplattenoberfläche mit einer angemessenen Menge Flussmittel beschichtet ist. Spielen Sie die Rolle des Flusses des Flusses.

3. Während des Wellenlötens steht die schlechte Zinnpermeabilität der Leiterplatte in direktem Zusammenhang mit dem Wellenlötprozess. Optimieren Sie Schweißparameter bei schlechter Zinnpermeabilität wie Wellenhöhe, Temperatur, Schweißzeit oder Bewegungsgeschwindigkeit neu. Reduzieren Sie zuerst den Spurwinkel angemessen und erhöhen Sie die Höhe des Wellenkamms, um den Kontakt zwischen dem flüssigen Zinn und dem Lötanschluss zu erhöhen. Dann erhöhen Sie die Wellenlöttemperatur. Generell gilt, je höher die Temperatur, desto stärker die Durchlässigkeit von Zinn, aber dies sollte berücksichtigt werden. Schließlich kann die Geschwindigkeit des Förderbandes reduziert werden, und die Vorwärm- und Lötzeit kann erhöht werden, so dass das Flussmittel Oxide vollständig entfernen, die Lötenden eintauchen und den Verbrauch von Zinn erhöhen kann.

4. manuelles Schweißen. Bei der eigentlichen Prüfung der Lötqualität des Steckers, Ein beträchtlicher Teil des Lötstücks bildet nur eine Verjüngung auf der Lötfläche, und es gibt kein Zinn Penetration in das Durchgangsloch. Funktionstests bestätigten, dass viele dieser Teile manuell eingelegt werden., was durch unangemessene Lötkolbentemperatur und zu kurze Lötzeit verursacht wird. Schlechte Lötdurchdringung der Leiterplatte kann leicht zu Fehllöten führen und die Wartungskosten erhöhen. Wenn die Anforderungen für PCBA-Zinn Penetration relativ hoch, und die Anforderungen an die Lötqualität sind strenger, Selektivwellenlöten kann verwendet werden, die das Problem der Armen effektiv reduzieren kann PCBA-Zinn penetration.