PCB-Materialliste - PTFE Keramik Composite Dielektrische Substrate TFA Serie

PTFE keramischer Verbund dielektrisches Substrat TFA Serie von Produkten der dielektrischen Schichtzusammensetzung aus PTFE-Harz und Keramik, verwenden nicht das Glas ï¬ber Tucheintauchverfahren, um vorgefertigte Bleche herzustellen, sondern die Verwendung neuer Technologie, um vorgefertigte Bleche herzustellen, und dann durch ein spezielles Pressverfahren gepresst. Mit dem gleichen Niveau der dielektrischen Konstante ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, thermische Eigenschaften, mechanische Eigenschaften, sind Luft- und Raumfahrthochfrequenzmaterialien mit hoher Zuverlässigkeit, können ähnliche Fremdprodukte ersetzen.

TFA-Serie des Substrats enthält kein Glas ï¬ber Tuch, unter Verwendung einer großen Anzahl einheitlicher spezieller Nanokeramik und Harzmischung, elektromagnetische Wellenausbreitung ohne Glas ï¬ber eï¬ect, ausgezeichnete Frequenzstabilität, dielektrischer Verlust des gleichen Niveaus des niedrigsten, das Material X, Y, Z die niedrigste Anisotropie, Das Material hat zur gleichen Zeit die gleichen wie die Kupferfolie niedrige thermische Ausdehnungskoëï¬cient, stabile dielektrische Temperatureigenschaften.

Die Dielektrizitätskonstante dieser Serie ist 2.94, 3.0, 6.15, 10.2. Die TFA-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit geliefert, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit bietet.

TFA294 und TFA300 können mit vergrabener 50Ω resistiver Kupferfolie kombiniert werden, um resistive ï¬lm-Platten zu bilden. Die Leiterplatte kann mit Standard-PTFE-Blechtechnologie verarbeitet werden. Die ausgezeichneten mechanischen und physikalischen Eigenschaften des Blattes machen es für die Verarbeitung von Mehrschicht-, Hoch- und Backplane geeignet; Gleichzeitig zeigt es ausgezeichnete Verarbeitbarkeit bei der Verarbeitung von dichten Löchern und ï¬ne Linien.

PTFE Keramik Composite Dielektrische Substrate TFA Serie

TFA Serie Produktmerkmale

Kleine dielektrische konstante Toleranz und ausgezeichnete Charge-zu-Charge Konsistenz;

niedrigster dielektrischer Verlust seiner Klasse;

Nutzung von Frequenzen bis 77G für Millimeterwellen- und Automobilradaranwendungen;

Ausgezeichnete Frequenzstabilität und Phasenstabilität von -55°C bis 150°C;

Ausgezeichnete Bestrahlungsbeständigkeit, die stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften nach Dosisbestrahlung beibehält;

niedrige Ausgasungsleistung, geprüft nach der Standardmethode der Materialflüchtigkeit unter Vakuumbedingungen, erfüllt die Anforderungen der Vakuumausgasung für Luft- und Raumfahrtanwendungen;

Ausgezeichnete Wärmeausdehnungskoeïzient, gleich Kupferfolie; stellt die Zuverlässigkeit und dimensionale thermische Stabilität des Kupferlochs sicher;

Geringe Wasseraufnahme, die die Stabilität des Materials unter feuchter Umgebung gewährleistet.

Typische Anwendungen der TFA-Serie

Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Luftfahrzeuge

Mikrowelle, Antenne, phasenempfindliche Antenne

Frühwarnradar, luftgetragenes Radar und andere Arten von Radar

Phased Array Antennen, Beamwave Netzwerke

Satellitenkommunikation, Navigation

Leistungsverstärker