Technique RF - 13 points pour résumer les astuces de câblage de circuits haute fréquence

13 points pour résumer les astuces de câblage de circuits haute fréquence

Usine de PCB: 1. Moins les fils sont pliés entre les broches d'un dispositif de circuit à grande vitesse, mieux c'est. Le câblage des circuits haute fréquence est préférable d'utiliser une ligne droite complète et doit être tourné. Il peut être tourné en pointillés à 45° ou en arc de cercle. Répondre à cette exigence permet de réduire les émissions externes et le couplage mutuel des signaux haute fréquence.

2. Plus le fil entre les broches du dispositif de circuit à haute fréquence est court, mieux c'est.

3. Les circuits à haute fréquence ont tendance à avoir un degré élevé d'intégration et une densité élevée de lignes de câblage. L'utilisation de plaques multicouches n'est pas seulement nécessaire pour le câblage, c'est aussi un moyen efficace de réduire les interférences.

4. Les différentes traces de signal ne peuvent pas former de boucle, les lignes de terre ne peuvent pas former de boucle de courant.

5. Un condensateur de découplage haute fréquence doit être installé à proximité de chaque bloc de circuit intégré.

6. Moins il y a de couches de fil alternées entre les broches d'un dispositif de circuit à haute fréquence, mieux c'est. Par « moins il y a d'alternance inter - couches de fils, mieux c'Est», on entend les porosités utilisées lors de la connexion des éléments (porosités, moins c'est mieux). Selon les mesures, un Porosity peut apporter une capacité répartie d'environ 0,5 PF et réduire le nombre de porosités. La vitesse peut être considérablement augmentée.

7. Pour le câblage des circuits à haute fréquence, il convient de prêter attention aux « interférences croisées» introduites par les lignes de signal dans le câblage parallèle serré. S'il n'est pas possible d'éviter une distribution parallèle, il est possible de disposer une grande surface de "masse" en regard des lignes de signaux parallèles pour réduire fortement les perturbations. Le câblage parallèle dans la même couche est presque inévitable, mais dans les deux couches adjacentes, les directions du câblage doivent être perpendiculaires entre elles.

8. Mettre en œuvre des mesures de fermeture de la ligne de terre pour les lignes de signalisation ou les unités locales particulièrement importantes, c’est - à - dire tracer les contours extérieurs des objets sélectionnés. Grâce à cette fonction, il est possible d'effectuer automatiquement un traitement dit de "mise à la terre empaquetée" sur les lignes de signal importantes sélectionnées. Bien sûr, l'utilisation de cette fonction pour les horloges et autres unités pour effectuer partiellement le traitement des paquets serait également très bénéfique pour les systèmes à grande vitesse.

9.avant que le DSP, la mémoire de programme hors puce et la mémoire de données ne soient connectés à l'alimentation, un condensateur de filtrage doit être ajouté et placé le plus près possible de la broche d'alimentation de la puce pour filtrer le bruit d'alimentation. En outre, un blindage est recommandé autour des composants critiques tels que DSP, mémoire de programme hors puce et mémoire de données pour réduire les interférences externes.

10. Utilisez une Self haute fréquence lors de la connexion de la ligne de terre analogique et de la ligne de terre numérique à la ligne de terre commune. Dans l'assemblage pratique d'une Self haute fréquence, on utilise souvent des billes magnétiques en Ferrite haute fréquence avec un fil passant par un trou central. Il n'est généralement pas représenté dans le schéma du circuit. La table de maillage qui en résulte (la table de maillage, qui ne comprend pas ce type de composant, ignore sa présence lors du câblage. Compte tenu de cette réalité, elle peut être utilisée comme inductance dans le schéma et un paquet de composants peut être défini individuellement pour elle dans la Bibliothèque de composants PCB et peut être déplacé manuellement devant le câblage. à un endroit approprié près de la connexion de masse commune.

11. Les circuits analogiques et numériques doivent être disposés séparément et l'alimentation et la mise à la terre doivent être connectées en un seul point après un câblage indépendant pour éviter les interférences mutuelles.

12. La mémoire de programme hors puce et la mémoire de données doivent être placées aussi près que possible de la puce DSP, tandis que la disposition doit être raisonnable de sorte que les lignes de données et les lignes d'adresse ont sensiblement la même longueur, en particulier lorsqu'il y a plusieurs mémoires dans le système, Il faut tenir compte du fait que les distances d'entrée des lignes d'horloge pour les horloges de chaque mémoire sont égales ou qu'une puce de commande d'horloge Programmable distincte peut être ajoutée. Pour les systèmes DSP, une mémoire externe avec une vitesse d'accès similaire à celle du DSP doit être choisie, sinon la puissance de traitement à grande vitesse du DSP ne sera pas pleinement exploitée. La période d'instruction DSP est de l'ordre de la nanoseconde, de sorte que le problème le plus probable dans un système matériel DSP est une interférence à haute fréquence. Par conséquent, il est important d'accorder une attention particulière lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB, etc.) pour les systèmes matériels DSP. Le câblage des lignes de signal doit être correct et raisonnable. Lors du câblage, essayez de garder la ligne haute fréquence courte et épaisse et éloignez - la des lignes de signal sensibles aux interférences telles que les lignes de signal analogiques. Lorsque les circuits autour d'un DSP sont complexes, il est recommandé d'utiliser le DSP et son horloge. Les circuits, les circuits de Réinitialisation, les mémoires de programme hors puce et les mémoires de données sont fabriqués dans un système minimal pour réduire les interférences.

13. En suivant les principes ci - dessus et en utilisant habilement les outils de conception, après avoir terminé le câblage manuel, afin d'améliorer la fiabilité et la productivité du système, les circuits haute fréquence doivent généralement être simulés par un logiciel de simulation de PCB avancé.