Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Par rapport aux caractéristiques des cartes traditionnelles, les cartes de circuits avancés ont la propriété d'avoir des cartes plus épaisses, plus de couches, plus de lignes et de trous, de plus grandes tailles de cellules et de couches diélectriques plus minces. L'espace de couche interne, le degré d'alignement entre les couches, le contrôle d'impédance et les exigences de fiabilité sont plus strictes.
1. Difficulté à trouver entre les couches
En raison du grand nombre de cartes de haute qualité, les concepteurs clients ont des exigences de plus en plus strictes pour l'alignement de chaque couche de PCB. En général, les tolérances d'alignement entre les couches sont contrôlées par ± 75°m. Tenant compte de la température ambiante et de l'humidité dans les ateliers de conception à grande échelle et de transmission graphique des unités de plaques avancées, ainsi que de facteurs tels que le désalignement et la superposition résultant de la dilatation et de la contraction incohérentes des différentes couches de base, des méthodes de positionnement inter - couches, etc., Il est plus difficile de contrôler le degré d'alignement entre les couches de la plaque supérieure.
2. Difficultés de production de circuits internes
Les cartes de haute qualité utilisent des matériaux spéciaux tels que TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, cuivre épais, couche diélectrique mince, etc. pour la production de cartes de circuits internes et le contrôle de la taille du motif, telles que l'intégrité de la transmission du signal d'impédance, augmentant la difficulté de production du circuit interne. Petite largeur de ligne et espacement des lignes, augmentation des circuits ouverts et des courts - circuits, augmentation des courts - circuits, faible taux de passage; Il y a plus de couches de signaux de circuit fin et la probabilité d'omission de la détection AOI dans la couche interne augmente; Le panneau de noyau interne est mince, facile à froisser, mal exposé et gravé. Facile à enrouler le panneau au - dessus de la machine; Les plaques supérieures sont principalement des plaques de système, avec des dimensions unitaires relativement grandes et des coûts de fin de vie relativement élevés pour les produits finis.
3. Difficultés de production d'estampage
Lorsque plusieurs panneaux de noyau interne et préimprégnés sont superposés, des défauts tels que des plaques coulissantes, des couches, des vides de résine et des bulles d'air peuvent survenir lors de la production de stratifié. Lors de la conception d'une structure stratifiée, il est nécessaire de tenir pleinement compte de la résistance à la chaleur du matériau, de la résistance à la pression, de la quantité de colle utilisée et de l'épaisseur du support, ainsi que de mettre en place une procédure de laminage avancée raisonnable. Il y a beaucoup de couches, le contrôle de la quantité télescopique et la compensation des coefficients dimensionnels ne peuvent pas rester cohérents; Une mince couche isolante inter - couches peut facilement conduire à l'échec des tests de fiabilité inter - couches. La figure 1 est un diagramme des défauts de délaminage de la tôle après un essai de contrainte thermique.
La technologie clé du flexboard
À l'heure actuelle, de l'électronique grand public simple aux équipements aérospatiaux importants, les cartes de circuits flexibles sont devenues des technologies clés. Divers composants clés tels que les appareils médicaux, les claviers, les lecteurs, les imprimantes, les téléphones cellulaires, etc. appliquent cette technologie. Le flexboard rigide (R - fpcb) est une combinaison de pièces flexibles et rigides, également appelées flexboard rigide. C'est une carte de circuit imprimé qui a à la fois les propriétés d'un PCB rigide et d'un PCB flexible.
Les principales technologies clés du flexboard sont:
(1) technologie d'adaptation des matériaux: les plaques flexibles rigides impliquent l'adaptation de substrats flexibles, de substrats fr - 4 rigides, de préimprégnés non fluides, de films de recouvrement et d'autres matériaux. Le choix des matériaux est lié à la maniabilité et à la fiabilité du produit.
(2) Alignement inter - couches Multi - matériaux et technologie de pression mixte: la plaque flexible rigide a plusieurs phases dans la section longitudinale. Pour obtenir une bonne précision d'alignement inter - couches et une bonne résistance à l'adhérence, outre le choix des matériaux, la flexibilité, la prévention et le contrôle de la dilatation et de la contraction des plaques et des substrats rigides en plaque, les méthodes de positionnement entre les couches, la conception de la structure stratifiée et les Paramètres des processus de prétraitement et de pressage sont importants, Et plusieurs ensembles de tests de processus sont nécessaires pour explorer.
(3) technologie d'interconnexion multicouche: les panneaux flexibles rigides peuvent avoir une interconnexion multicouche, n'importe quelle couche d'interconnexion de trous borgnes enterrés et d'autres conceptions impliquant différentes phases de forage, technologie de métallisation de trous et d'autres technologies clés., La recherche et le développement par processus sont nécessaires pour assurer une bonne liaison entre la paroi plaquée et l'anneau d'alésage interne, permettant ainsi une bonne interconnexion entre les couches.
(4) la technologie de prévention des dommages de la plaque flexible: en utilisant les conditions de production conventionnelles existantes de la plaque rigide pour fabriquer la plaque flexible rigide, comment protéger la zone de la plaque flexible contre diverses attaques chimiques et forces extérieures mécaniques dans le processus de production, afin d'assurer la qualité extérieure de la zone de la plaque flexible, les exigences de résistance à la flexion, les exigences de fiabilité de l'isolation, Sera la clé de la fiabilité des plaques flexibles rigides.
