Technique RF - Caractéristiques de haute densité des cartes PCB HDI

Il utilise un panneau double face traditionnel comme panneau de noyau, stratifié par stratification continue. Un tel circuit imprimé réalisé par couches successives est également appelé multicouche à couches intégrées (bum). Les cartes HDI ont l'avantage d'être "légères, minces, courtes et petites" par rapport aux cartes traditionnelles. Les interconnexions électriques entre ses couches de plaques sont réalisées par des Vias conducteurs, des Vias enterrés et des trous borgnes. Comme le montre la figure, sa structure est différente de celle d'une carte de circuit multicouche normale et un grand nombre de volets micro - enterrés sont utilisés dans la carte HDI. Le trou

Les cartes multicouches traditionnelles n'ont que des trous traversants, pas de minuscules trous borgnes enterrés. L'interconnexion électrique de cette carte est réalisée par des connexions traversantes. Par conséquent, un niveau élevé de chiffres est nécessaire pour répondre aux besoins de conception. Les plaques HDI sont conçues avec des trous borgnes micro - enterrés qui peuvent répondre aux besoins de conception avec moins de couches et sont donc plus légères et plus minces. La haute densité de la carte HDI par rapport à la carte de circuit imprimé traditionnelle réside dans ses cinq principales caractéristiques de conception:

1) la plaque contient des trous borgnes et d'autres conceptions de trous microconducteurs;

2) le diamètre des pores est inférieur à ¼ m sur l'île 152,4 et l'orifice est inférieur à ¼ m sur l'île 254;

3) La densité des joints soudés est supérieure à 50 cm / cm²;

4) densité de câblage supérieure à 46 cm / cm2;

5) la largeur et la distance du circuit ne doivent pas dépasser 76,2 Isla ¼ m.

La haute densité des plaques HDI se reflète principalement dans trois aspects principaux: les trous, les lignes et l'épaisseur de l'intercalaire:

1. Miniaturisation des pores. Elle se traduit principalement par des exigences élevées en matière de technologie de poration microporeuse avec des tailles de pores inférieures à 150 µm, ainsi que par le contrôle du coût, de l'efficacité de la production et de la précision de la position des pores.

2. Raffinement de la largeur de ligne et de l'espacement des lignes. Elle se manifeste principalement par des exigences de plus en plus strictes concernant les défauts du fil et la rugosité de la surface du fil.

3. L'épaisseur du média est réduite. Se manifestant principalement par des épaisseurs diélectriques inter - couches tendant vers 80 µm et moins, les exigences d'homogénéité d'épaisseur sont de plus en plus sévères, notamment pour les plaques à haute densité et les substrats encapsulés à contrôle d'impédance caractéristique.

HDI Blind underburied PCB de l'usine de carte originale fait

Avec le développement de la science et de la technologie, les fonctions des appareils électroniques sont de plus en plus complexes, ce qui impose des exigences plus élevées sur les performances des cartes. Cela a également contribué à l'émergence d'initiatives de développement humain. Peu à peu, de plus en plus de fabricants de cartes commencent à se tourner vers HDI. Développement La façon d'augmenter la densité de PCB est de réduire le nombre de trous traversants et de définir des trous borgnes et enterrés.

Alors, qu'est - ce qu'un trou borgne? Aujourd'hui, je vais parler aux éditeurs de PCB board Factory pour savoir ce qu'est un trou borgne et pourquoi les trous borgnes sont si attrayants. Les trous borgnes sont par rapport aux trous traversants, qui sont des trous traversant chaque couche. Mais les trous borgnes sont des trous non percés. Le trou borgne est à son tour divisé en deux types de trou borgne et de trou enterré, la couche externe du trou enterré n'est pas visible. Pendant la production, les trous borgnes sont forés avant le pressage, tandis que les trous traversants sont forés après l'extrusion.

Lorsque vous faites un trou borgne, vous devez d'abord choisir un trou traversant. Pour chaque bande de perçage borgne, vous devez sélectionner un trou et marquer les coordonnées de son trou correspondant. Lors de la fabrication de trous borgnes, vous devez faire attention à quelle bande de forage correspond à quelle couche. Il est nécessaire de marquer le diagramme de sous - trou de l'unité et la table de foret, les noms devant et arrière doivent coïncider. Les icônes qui ne peuvent pas apparaître pour les sous - trous sont marquées 1st et 2nd, mais la balise précédente est abc. Il est à noter que lorsque le trou laser et le trou enterré interne sont combinés, ces deux trous sont situés au même endroit.

L'usine de carte de circuit imprimé lors de la production de trous de traitement de bord de carte PNL, la couche interne du panneau multicouche ordinaire n'a pas été percée. Rivets GH, aoigh, etgh sont des bières gravées. La couche externe du ghccd doit être en cuivre. Après l'impression directe de la machine à rayons X, il est nécessaire de faire attention à la longueur minimale de 11 pouces.

Tous les trous d'outils de la plaque de trou borgne HDI sont à l'extérieur du trou. Vous devez faire attention au rivet GH, qui doit être tourné vers l'extérieur pour éviter un désalignement. Les bords des plaques PNL doivent être percés pour distinguer chaque plaque. La modification du film doit indiquer le positif et le négatif. En général, l'épaisseur de la plaque est supérieure à 8 Mil et le processus est positif et ne contient pas de cuivre. Cependant, lorsque l'épaisseur de la plaque est inférieure à 8 Mil en l'absence de cuivre et de feuilles minces, c'est le processus de prise d'une feuille négative. Lorsque l'épaisseur de la ligne et le jeu fin sont importants, il est nécessaire de prendre en compte l'épaisseur de cuivre de D / F plutôt que l'épaisseur de cuivre inférieure. Enfin, il est à noter que les patins indépendants internes auxquels correspondent les trous borgnes doivent être conservés, les trous borgnes ne pouvant pas être réalisés sans trous annulaires.