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Substrat De Boîtier IC
Le fabricant de PCB décrit ce qu'est un substrat d'emballage HDI IC
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Le fabricant de PCB décrit ce qu'est un substrat d'emballage HDI IC

Le fabricant de PCB décrit ce qu'est un substrat d'emballage HDI IC

2021-08-23
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Author:Belle

HDI IC package Substrate

HDI IC package Substrate

lga PCB (LGA IC package substrate)

Product name: HDI IC package Substrate

Board material: Mitsubishi Gas Halogen-free BT HL832NX-A-HS

Largeur minimale de la ligne / espacement de la ligne: 30 / 30 um

Surface technology: nickel palladium gold (ENEPIG)

Épaisseur de la plaque: 0,3mm

Number of floors: 4 floors

Diamètre du trou: trou laser 0075mm, trou mécanique 0,1mm

Use: BGA IC package substrate

Features of Mitsubishi Gas BT material

Caractéristiques des matériaux BT Mitsubishi Gas

HDI IC package Substrate

HDI IC package Substrate


WLP, WLCSP are small in size and light in weight

Mais la question se pose. Bien que les dimensions du WLP et du wlcsp soient très petites, les exigences relatives à l'espacement des billes pour les paquets WLP et wlcsp deviennent plus strictes à mesure que le nombre de broches IC conventionnelles augmente, mais les performances électriques requises pour la conception des circuits ne sont pas fondamentalement différentes de celles requises pour le support électrique pour Les circuits IC généraux, mais les dimensions du WLP et wlcsp ont été réduites à la taille de la puce. De plus, les contacts et les circuits qui peuvent être connectés aux PCB via WLP et wlcsp sont très petits. Dans la conception des PCB, la solution n'est pas aussi simple que la solution d'application IC normale.

En ce qui concerne l'utilisation de l'emballage au niveau des Wafers, the purpose is to reduce the cost and overall size of the solution, Mais lorsque le paquet Wafer est introduit, Le coût des PCB est nécessairement dû à l'utilisation de l'emballage au niveau des Wafers., and corresponding wiring must be carried out. Avec l'amélioration du processus d'estampage, Les caractéristiques des PCB peuvent correspondre exactement aux composants WLP et wlcsp sans problème de connexion. Especially after WLP and WLCSP are used in the design scheme, Les BPC deviendront plus complexes et leur rôle plus important.. Careful planning is required during the design to avoid the stability of the terminal product caused by the quality of the PCB.

Quand nous concevons la plaque porteuse, basically in the existing design products, La surface disponible de la plaque porteuse est de plus en plus petite, and engineers have to face the continuously shrinking design requirements, Par exemple:, wearable electronic products, Pour les circuits électroniques tels que les montres et les téléphones portables, the usable carrier board space is extremely precious. Pour réduire la surface des PCB utilisés dans la conception des terminaux, the introduction of smaller IC packages such as WLP and WLCSP is an unavoidable design trend.

L'emballage des composants en phase Wafer permet d'économiser considérablement la surface de plancher de la plaque porteuse

Étant donné que l'emballage WLP et wlcsp est directement basé sur le procédé d'emballage du substrat "silicium", l'IC n'a pratiquement pas besoin d'utiliser des fils de liaison. Pour les composants à haute fréquence, il peut directement obtenir de meilleures performances électriques à haute fréquence et obtenir l'avantage de raccourcir le temps de cycle. Étant donné que l'emballage peut être réalisé à l'intérieur de l'usine tout en économisant des coûts d'emballage, le plan de conception doit également tenir compte de l'orientation vers la réduction des coûts pour les ingénieurs. Les coûts liés aux BPC doivent également être limités dans une certaine mesure afin de correspondre aux composantes du pwl et du pswl. Notez la conception éclectique ou la disposition appropriée du circuit.

Generally speaking, Importer les composants WLP et wlcsp, engineers must first obtain the footprint of WLP and WLCSP (ie package size) before implementing PCB circuit layout planning, Confirmer les dimensions en même temps/Les erreurs de contact et les contacts des composants WLP et wlcsp sont des informations critiques pour les composants tels que le pas, Disposition du circuit de démarrage, process component placement, Vous pouvez utiliser les paramètres des composants obtenus pour la conception et la planification, and because the size and contact of WLP and WLCSP become smaller, Il est nécessaire de tenir compte du soudage des broches IC applicables.. Mat design.

Les PCB doivent être affinés pour les formes SMD et nsmd

Il peut correspondre aux types de pad WLP et wlcsp et peut utiliser la définition de masque de soudage (SMd) et la définition de masque de non - soudage (nsmd). Les Pads SMD définis par la soudure par résistance sont conçus pour utiliser la soudure par résistance pour définir la bille et la zone des Pads à souder. Cette solution de conception réduit la possibilité de tirer le PAD pendant le processus de soudage ou de désassemblage. Cependant, l'inconvénient de la forme SMD est que SMD réduit la surface de la surface de cuivre reliée à la bille de soudage, tout en réduisant l'espace entre les Pads adjacents, ce qui limitera la largeur de la trace entre les Pads et pourrait entraîner l'ouverture des PCB. Ce trou est élastique. Dans la plupart des conceptions, la conception SMD est encore plus courante, car les Pads SMD peuvent avoir de meilleures caractéristiques de soudage et peuvent être intégrés dans le processus de fabrication.

As for the non-solder mask-defined solder pad (NSMD), La méthode de conception consiste à utiliser du cuivre pour le soudage par projection afin de définir la zone du PAD.. This design solution can provide a larger surface area to connect the PCB and the solder ball. En même temps, NSMD Compared with the SMD design form, Il peut également fournir une plus grande distance d'isolation entre le PAD et le PAD, which allows a wider wiring spacing between the soldering pads, Et plus de flexibilité pour l'utilisation des PCB à travers les trous. Cependant,, if the NSMD is soldering, Le décollement et d'autres opérations peuvent facilement entraîner le retrait des Pads.

Special consideration is required for spacing

La prise en compte des dimensions de l'espacement est également importante, en particulier lorsque les PCB sont sous forme de SMD ou de nsmd, les dimensions de l'espacement réservé varient légèrement d'une solution à l'autre, les dimensions de l'espacement se référant à la distance entre les billes, c'est - à - dire le double de la distance entre les centres des billes, plus la dimension de l'espacement est grande. Plus il y a d'espace de câblage entre les Pads et les Pads disponibles pour le câblage.

Pour 0.5 mm design scheme, Parce que l'espacement est grand, more wiring space is provided, Ou la conception peut utiliser des lignes plus larges et plus de cuivre, which means that higher transmission currents can be driven in the traces, Et la distance d'isolation peut facilement compléter la conception. For the insulation distance, Les spécifications de conception requises doivent généralement être vérifiées., the general insulation distance is 3~3.5 mils (mil). Compared with the 0.4 mm de large, it is more difficult to design, Parce que l'espace de câblage disponible est plus flexible, and the available insulation pitch will be reduced at the same time due to the shrinking pitch. Ceci indique la variation du cuivre qui peut être utilisé dans le circuit. Si moins, the transmitted drive current will be correspondingly reduced.

En ce qui concerne le câblage des PCB, due to the characteristics of WLP and WLCSP components, L'espacement disponible des billes d'étain est très petit. Basically, Il n'est pas possible de faire des trous de PCB à l'aide d'un dispositif d'ouverture mécanique. Parce que l'ouverture du trou mécanique est trop grande, Le processus d'ouverture peut également endommager les lignes plus fines sur les PCB en raison d'erreurs dans le processus d'ouverture.. However, Dans les PCB utilisant les composants WLP et wlcsp, because the circuits are much tighter, Perçage laser, which are more costly, À la place.

Generally speaking, Seules les solutions de production de PCB perforés au laser à coût élevé seront utilisées pour les produits finaux à prix unitaire moyen et élevé., La perforation laser sera également utilisée dans la production de panneaux multicouches, and the cost will be more than four layers. Ce panneau est beaucoup plus haut.. For some low-cost applications, L'utilisation de panneaux multicouches et d'ouvertures laser n'est guère rentable. Une autre solution de conception relativement rare est un réseau de bosses décalées utilisant des composants WLP, which can be used to stagger the solder balls on the WLP chip, Permettre aux développeurs de produits de gagner plus d'espace libre. Carry out the PCB circuit layout. Mais en fait,, the cost of WLP with staggered bump array is quite high. En même temps, this solution must be considered simultaneously when WLP and WLCSP components are developed. La production de composants est très difficile, Cela augmentera le coût des composants.

Concluding remarks

L'encapsulation de la taille de la puce au niveau de la plaquette pour les assemblages WLP et wlcsp offre d'excellents avantages pour réduire la taille du produit final, mais en échange, les plans de conception des PCB doivent également être mis à jour simultanément, en utilisant des procédés de fabrication de précision pour les panneaux multicouches à haute densité et les ouvertures laser. Les économies d'espace de support et les coûts des composants initialement économisés par les composants IC seront partiellement transférés à la conception des PCB et à la production de masse subséquente. Au lieu de cela, des pièces plus petites seront utilisées dans la ligne de production du produit. Le traitement ou l'entretien peut également entraîner des problèmes opérationnels plus difficiles à mettre en oeuvre, qui doivent être examinés au cas par cas avant la conception pertinente.

Les composants WLP et wlcsp sont des paquets de taille Wafer. L'apparence finale de l'IC et la taille de l'emballage sont presque identiques à celles de la puce.. Wafer-level chip size packaging has many advantages, Par exemple, une réduction significative de la taille des composants, which reduces conventional ICs. En raison de la surface et de l'épaisseur, the weight of the components is lighter, Les composants peuvent être fabriqués par alimentation automatique et fractionnement, mieux adaptés à la production en série, Peut réduire le coût de production global, and even the electrical characteristics of WLP and WLCSP components themselves for high-frequency applications The performance will be better. Il est utilisé pour les appareils mobiles qui nécessitent un poids léger et un petit volume, such as mobile phones, Ordinateur portable, and wearable smart products. Ils peuvent être utilisés pour réduire considérablement la surface du support et le poids du produit. If WLP and WLCSP components can be more integrated for wafer-level packaging technology before the introduction, Comme l'utilisation de la technologie des couches de réacheminement, bumps, Attendez.. to improve the design of WLP and WLCSP components, Combinaison de WLP, WLCSP components and PCB can be integrated in The design is easier.