Substrat De Boîtier IC - Technologie d'encapsulation pour cartes de circuits imprimés électroniques

La technologie d'encapsulation de la carte électronique de traitement de puce SMT, l'encapsulation COB, si la puce nue est directement exposée à l'air, peut facilement être contaminée ou endommagée artificiellement, affectant ou détruisant ainsi la fonction de la puce, de sorte que la puce et le fil de liaison sont encapsulés avec de la colle. Les gens appellent également ce type d'encapsulation Soft Packaging. Le nom complet du boîtier COB est Chip on Board (COB), une technologie qui résout le problème de la dissipation thermique des LED. La puce nue est collée sur le substrat d'interconnexion à l'aide d'une colle conductrice ou d'une colle non conductrice, puis les connexions filaires sont réalisées pour réaliser sa connexion électrique.

1. Qu'est - ce que l'emballage flexible COB

Les internautes attentifs peuvent trouver qu'il y a quelque chose de noir sur certaines cartes, alors qu'est - ce que c'est? Pourquoi est - ce sur le Board? Quel est l'effet? En fait, c'est une sorte d'emballage. Nous appelons souvent cela un emballage souple. L'emballage souple est en fait un emballage dur dont le matériau constitutif est une résine époxy. Nous le regardons généralement. La surface de réception de la tête de réception est également ce matériau. À l'intérieur se trouve un circuit intégré à puce. Ce processus est appelé le collage, nous l'appelons généralement le collage. Il s'agit d'un processus de collage de fil dans la production de puces, c'est - à - dire l'encapsulation de puce sur carte. C'est l'une des techniques de montage de puce nue. Cette puce est montée sur une carte de circuit imprimé électronique à puce SMT usinée avec une résine époxy. Alors pourquoi certaines cartes n'ont - elles pas ce boîtier et quelles sont les caractéristiques de ce boîtier?

2, caractéristiques de l'emballage flexible COB

Cette technique d'emballage souple est souvent faite pour le coût. En tant que montage de puce nue le plus simple, afin de protéger l'IC interne des dommages, ce boîtier nécessite généralement un moulage unique, généralement placé sur la surface de la Feuille de cuivre de la carte. Il est rond et de couleur noire. Cette technologie d'encapsulation présente les avantages d'un faible coût, d'un gain de place, d'une faible épaisseur, d'une bonne dissipation thermique et d'une méthode d'encapsulation simple. De nombreux circuits intégrés, en particulier la plupart des circuits à faible coût, ne nécessitent qu'une telle intégration. La puce de circuit est tirée avec plus de fil métallique, puis remise au fabricant pour placer la puce sur la carte, soudée à la machine, puis enduite de colle pour durcir.

3, application occasion

Comme ce boîtier a ses caractéristiques uniques, il est également utilisé dans certains circuits électroniques tels que les lecteurs MP3, les claviers électroniques, les appareils photo numériques, les consoles de jeux, etc. pour poursuivre des circuits à faible coût. En effet, le Soft Packaging COB n’est pas limité aux puces, il est également largement utilisé dans les LED, par exemple les sources lumineuses COB, une technologie de source de lumière de surface intégrée sur un substrat métallique spéculaire directement fixé sur la puce LED.

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