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Substrat De Boîtier IC
Explication détaillée de la technologie d'emballage des puces de procédé PCB
Substrat De Boîtier IC
Explication détaillée de la technologie d'emballage des puces de procédé PCB

Explication détaillée de la technologie d'emballage des puces de procédé PCB

2021-10-07
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Author:Aure

PCB process chip packaging technology detailed explanation


1. BGA (ball grid array) is also called CPAC (globe top pad array carrier). Affichage des contacts sphériques, one of the surface mount packages. Derrière la table. Circuits imprimés, spherical bumps are produced in the display mode to replace the pins, La puce LSI est Assemblée à l'avant de la puce Circuits imprimés, Il est ensuite scellé avec de la résine moulée ou du remplissage.. Also known as bump display carrier (PAC). Le nombre de points peut dépasser 200, which is a package for multi-pin LSI. The package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). Par exemple:, 360 broches BGA à 1 centre de broche.5mm is only 31mm square; while a 304..-pin QFP with a pin center distance of 0.5 mm est un carré de 40 mm. BGA n'a pas à s'inquiéter de la déformation des broches comme qfp.

Développé par Motorola USA, le progiciel a été utilisé à l'origine pour les téléphones portables et d'autres appareils avant d'être popularisé dans les ordinateurs personnels. À l'origine, les broches BGA (points saillants) avaient une distance centrale de 1,5 mm et 225 broches. D'autres fabricants de LSI développent des BGA à 500 broches. Le problème avec BGA est l'inspection visuelle après Reflow. Motorola USA a appelé ompac l'emballage scellé avec de la résine moulée et gpac l'emballage scellé avec du remplissage.

Paquet sur puce

2. C-(ceramic) represents the mark of ceramic package. For example, CDIP signifie imprégnation de céramique. Il s'agit d'une marque fréquemment utilisée dans la pratique..

3. COB (chip on board) chip on board packaging is one of the bare chip mounting technologies. La puce semi - conductrice est remise et montée sur la machine Circuits imprimés. La connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par couture de fil et recouverte de résine pour assurer la fiabilité. Bien que COB soit la technologie la plus simple pour l'installation de puces nues, its packaging density is far inferior to TAB and flip-chip bonding technology.


4. DIP (dual in-line package)
Dual in-line package. Un des paquets plug - in, the pins are drawn from both sides of the package, Les matériaux d'emballage sont en plastique et en céramique. European semiconductor manufacturers mostly use DIL.
DIP est le paquet plug - in le plus populaire, and its application range includes standard logic ICs, Circuits intégrés à grande échelle en mémoire, and microcomputer circuits. La distance centrale de la goupille est de 2.54mm, Nombre de broches de 6 à 64. The package width is usually 15.2 mm. Some packages with widths of 7.52 mm et 10 mm.16mm are called SK-DIP (skinny dual in-line package) and SL-DIP (slim dual in-line package) narrow-body DIP respectively. Mais dans la plupart des cas,, Aucune différence., Ils sont collectivement appelés DIP. In addition, ceramic DIP sealed with low-melting glass is also called Cerdip (see 4.2).


4.1 DIC (double rangée en céramique insérée en ligne) Une autre désignation de DIP en céramique encapsulée (y compris les joints en verre).

4.2 cerdip: encapsulé en céramique double ligne scellé en verre, used for ECL RAM, DSP (digital signal processor) and other circuits. Cerdip with glass window is used for ultraviolet erasable EPROM and microcomputer circuit with EPROM inside. La distance centrale de la goupille est de 2.54mm, Pins de 8 à 42. Au Japon, this package is expressed as DIP-G (G means glass seal).

4.3 SDIP (shrink dual in-line package) Shrink DIP. Un des paquets plug - in, the shape is the same as the DIP, but the pin center distance (1.778mm) is smaller than the DIP (2.54mm), so it is called this. Le nombre de broches varie de 14 à 90. There are two types of ceramics and plastics. Also known as SH-DIP (shrink dual in-line package)


5. flip-chip
Flip-soldering the chip. L'un d'eux était chauve. Technologie d'emballage des puces is to make metal bumps in the electrode area of the LSI chip, La languette métallique est ensuite reliée par soudage sous pression à la zone de l'électrode sur le substrat imprimé.. The footprint of the package is basically the same as the chip size. C'est le plus petit et le plus mince de toutes les technologies d'emballage. However, Si le coefficient de dilatation thermique du substrat est différent de celui de la puce LSI, Des réactions se produisent aux articulations, which will affect the reliability of the connection. Alors..., it is necessary to use resin to reinforce the LSI chip, Et l'utilisation de substrats ayant essentiellement le même coefficient de dilatation thermique.

6. FP (flat package)
Flat package. One of surface mount packages. Another name for QFP or SOP (see QFP and SOP). Certains fabricants de semi - conducteurs utilisent ce nom.


7. H-(with heat sink)
Indicates a mark with a radiator. For example, HSOP means SOP with heat sink.

8. MCM (multi-chip module)
Multi-chip components. Contient plusieurs Puce semi - conductrice nueMontage sur le substrat de câblage. According to the substrate material, Il peut être divisé en trois catégories: MCM - l, MCM-C and MCM-D. MCM - l est un composant utilisant un multicouche époxy en verre ordinaire Circuits imprimés. Faible densité de câblage et faible coût. MCM-C uses thick film technology to form multilayer wiring, and uses ceramic (alumina or glass ceramic) as a substrate component, which is similar to a thick film hybrid IC using a multi-layer ceramic substrate. Il n'y a pas de différence significative entre les deux. The wiring density is higher than MCM-L. MCM - D est un câblage multicouche utilisant la technologie des couches minces, with ceramic (aluminum oxide or aluminum nitride) or Si, Al as the substrate component. Le schéma de câblage est le plus élevé des trois composants, but the cost is also high.