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Liste des matériaux PCB

Rogers thermodurcissable Microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

Liste des matériaux PCB

Rogers thermodurcissable Microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

Rogers thermodurcissable Microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

Rogers TMM thermodurcissement micro - ondes Circuits imprimés Matériaux combines low dielectric constant thermal change rate, Coefficient de dilatation thermique et constante diélectrique compatibles avec la Feuille de cuivre. Because of their stable electrical and mechanical properties, TMM haute fréquence Circuits imprimés Le matériau est idéal pour l'application de bandes et de microstrips de haute fiabilité. Compared with alumina filler substrates, TMM laminates have obvious processing advantages. It can provide larger specifications of copper clad and use standard Circuits imprimés substrate processing procedures.


Le TMM peut fournir une constante diélectrique de 3 à 13 et une épaisseur de 0015 ans.. à 0500 pour le choix, tout en maintenant une tolérance de 00015 pouce positive ou négative.


TMM 13I Hydrocarbon Ceramic isotropic thermodurcissable Microwave Material est un polymère thermodurcissable rempli de céramique spécialement conçu pour les applications de lignes de bande et de Microstrip qui nécessitent une grande fiabilité de trou à travers. Les céramiques d'hydrocarbures TMM 13I ont une permittivité de 12,85 (+ / - 0350) et une épaisseur de 0015 à 0500 (+ / - 00015 Po).


Advantages of TMM series thermosetting microwave laminate:

Riche constante diélectrique candidate, excellentes propriétés mécaniques, résistance au fluage et au courant froid, rare très faible constante diélectrique avec le taux de changement de température, coefficient de dilatation thermique approprié pour la Feuille de cuivre, assurer la fiabilité du placage à travers le trou, résistance aux réactifs chimiques, Pas de dommages pendant la production et la mise en place, la résine thermodurcissable assure une liaison fiable du plomb, sans technologie de traitement spéciale, les stratifiés tmm10 et 10i peuvent remplacer les substrats d'alumine, certifiés ROHS, respectueux de l'environnement


Application typique des stratifiés micro - ondes thermodurcissables TMM 13I

Circuits RF et micro - ondes, antennes GPS, amplificateurs et combinateurs de puissance, antennes Microstrip, filtres et coupleurs, Polariseurs et lentilles diélectriques, essais de puces

Rogers Thermoset Microwave Circuits imprimés Materials(TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i).jpg

Rogers thermodurcissable Microwave Circuits imprimés Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i). Jpg

Rogers Thermoset Microwave Circuits imprimés Materials(TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i)

Les matériaux micro - ondes thermodurcissables TMM sont des composites céramiques, Hydrocarbon és et polymères thermodurcissables conçus pour des applications de bandes et de microstrips de haute fiabilité avec des trous de placage. Les stratifiés TMM peuvent être utilisés pour une large gamme de constantes diélectriques et de revêtements.

Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM combinent de nombreux avantages des stratifiés céramiques et des stratifiés traditionnels de circuits micro - ondes PTFE sans avoir besoin d'une technologie de production spécialisée partagée par ces matériaux. Les stratifiés TMM n'ont pas besoin d'être traités au naphtalate de sodium avant le placage sans électrolyse.

Les stratifiés TMM ont des coefficients thermiques diélectriques très faibles, usually less than 30 ppm/C. The isotropic coefficient of thermal expansion of the material closely matches that of copper, allowing the production of highly reliable plated through holes and low etch shrinkage values. En outre, the thermal conductivity of TMM laminates is about twice that of traditional PTFE/ceramic laminates, which is good for heat dissipation.

Les stratifiés TMM sont basés sur des résines thermodurcissables qui ne ramollissent pas lorsqu'elles sont chauffées..

Therefore, the wire bonding of the component leads to the circuit traces can be performed without considering pad lifting or substrate deformation.

TMM laminates combine many of the ideal characteristics of ceramic substrates with the ease of use of soft substrate processing technology. Le stratifié TMM peut être utilisé pour 1/2 oz/ft2 to 2 oz/Ft2 pour feuille de cuivre plaquée, Ou directement relié à une plaque de laiton ou d'aluminium. The substrate thickness is 0.015 "à 0".500". Le substrat est résistant à la corrosion des agents de corrosion et des solvants utilisés dans la production de circuits imprimés.. Therefore, Tous les procédés pwb couramment utilisés peuvent être utilisés pour préparer des matériaux micro - ondes thermodurcissables TMM..


L'antenne et le système d'alimentation de l'antenne sur l'équipement embarqué ont été conçus à l'origine à l'aide d'éléments structuraux., Mais ils sont gros et lourds., and now I hope to use microwave panels to make them. Cependant,, considering that it works in outer space, Où l'air est mince, the air pressure is low, and the temperature varies greatly between -55℃ and +150℃, I have been hesitating how to choose suitable antenna and feeder Circuits imprimés materials.

At present, Selon la taille globale de l'antenne, the approximate electrical characteristics are required to be a dielectric constant of about 3.5, a total thickness of about 120 mils, Et un double panneau.

Rogers TMM series thermosetting microwave laminates are ceramic-filled thermosetting high molecular polymers, Particulièrement adapté à l'utilisation par satellite. Il peut fournir des constantes diélectriques de 3 à 13, Épaisseur 0.015 to 0.500 options disponibles, while maintaining a tolerance of ±0.0015 in. TMM 3 hydrocarbon ceramic is one of the TMM series of microwave Circuits imprimés. Sa constante diélectrique de conception est de 3.45, Très proche de 3.5. Il peut fournir l'épaisseur indiquée dans le tableau 1 ci - dessous.. It can be directly selected to a thickness of 125 mil, Pas besoin de couches multiples. The method of pressing and summing to achieve the required thickness.

In addition, when used in space-borne outer space, La variation de température de la constante diélectrique de la puce micro - onde tmm3 est très faible, with a change of +37ppm/K in the range of -55℃~+150℃, which can guarantee the performance of the antenna. . X/Y/Z cte est 15/15/23, Ceci est compatible avec le coefficient de dilatation thermique de la Feuille de cuivre, ensuring the stability and reliability of the microstrip line/Performance de la ligne de bande.