Usine de circuits imprimés: Quelle est la raison pour laquelle le traitement de l'étain sur les puces SMT n'est pas rond?

Circuit board Usine: What is the reason why the tin on Traitement des puces SMT is not round

In the Circuits imprimés SMT chip processing, electric welding soldering tin is a key stage, Cela concerne les indicateurs de performance de l'entreprise Circuits imprimés and the beautiful appearance of the appearance design. Dans certaines industries manufacturières, Pour une raison ou une autre, the tinting condition will be poor, Comme pour le soudage par points général, l'étain n'est pas rond., which will immediately jeopardize the quality of SMTSMT patch processing. L'éditeur de Shenzhen Zhongke Circuit Board Factory vous présentera en détail les raisons du soudage par points des puces SMT. Circuits imprimés factory is not round.

The key reason why the tin is not round in the spot welding of SMT chip processing in the Circuits imprimés factory:

1. La quantité de pâte de soudage utilisée dans la zone de soudage par points est insuffisante, ce qui entraîne un joint de soudage non rond et une fissure;

2. Le taux de dilatation du flux dans la pâte de flux est trop élevé, and cracks are very easy to appear;

3. La mouillabilité du flux dans la pâte de flux n'est pas très bonne, and it should not exceed the very good soldering regulations;

4. The Circuits imprimés Circuits imprimés Oxydation sévère de l'air en position de soudage du PAD ou du SMD, which will harm the actual effect of tinning;

5. The specificity of the flux in the flux paste is insufficient, Et il est impossible d'éliminer les produits chimiques oxydants de l'air Circuits imprimés Circuits imprimés pads or SMD welding positions;

6. Si une partie de l'étain n'est pas ronde dans le soudage par points, c'est parce que la colle rouge ne peut pas être mélangée suffisamment avant utilisation et que le flux et la poudre d'étain ne peuvent pas être entièrement combinés;

7. Le temps de chauffage trop long ou la température de chauffage trop élevée par le four à reflux entraîne une défaillance de la spécificité du flux dans la pâte à flux.