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L'actualité PCB
PCB multicouches, matériaux multicouches à haute fréquence, divers matériaux multicouches à haute fréquence
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PCB multicouches, matériaux multicouches à haute fréquence, divers matériaux multicouches à haute fréquence

2021-08-23
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Author:Kyra

PCB multicouches à haute fréquence

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PCB Quotation
PCB multicouches à haute fréquence material-Rogers Union sheet/prepreg
Bonding sheet (semi-cured sheet) is one of the important Matériaux in the manufacturing process of multilayer PCB. Les couches de liaison thermodurcissables et thermoplastiques à haute performance de Rogers ont un faible coefficient de dilatation de l'axe Z, Cela réduit le risque de métallisation par galvanoplastie. Higher reliability. En outre, it also has repeatable electrical properties, Température de liaison thermodurcissable compatible avec le prépreg fr - 4, so it can reduce manufacturing costs. Rogers' bonding sheets (prepregs) mainly include 2929 bonding sheets, 3001 bonding films, Clte - P plaque adhésive semi - durcie, COOLSPAN TECA thermal and conductive adhesives, Film de liaison cuclad 6700, etc.

2929 bonding sheet
The 2929 bonding sheet is a non-reinforced thermosetting resin-based film bonding system with 1.5, 2, Ou 3 Mil thk option. It is an ideal choice for Circuits imprimés multicouches à haute fréquence bonding. 2929 has a patented cross-linking resin system, Cela permet au système de liaison de film de résister à de nombreuses pressions et est compatible avec les méthodes d'usinage traditionnelles.. At the same time, Débit de colle contrôlable pour 2929, so it has excellent blind hole filling ability. Il peut être utilisé pour les tests de haute performance, high-reliability, Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Applications structurelles, such as RF components, Antenne Patch, and automotive radars.
Product features:
• Dielectric constant: 2.9
• Dielectric loss tangent: 0.003
• Can be used for Multi-layer PCB, high-frequency multi-layer PCB materials, various types of high-frequency multi-layer PCB materials

various types of Circuits imprimés multicouches à haute fréquence materials, including PTFE materials
• Predictable thickness after pressing

3001 adhesive film
3001 adhesive film is a thermoplastic chloro-fluoropolymer with a thickness of 0.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). The circuit performance is small and the air output is small. Il est respectueux de l'environnement et conforme aux normes ROHS. Product. Il convient au collage Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Circuit électrique such as PTFE microwave stripline packaging with low dielectric constant, Peut également être utilisé pour connecter d'autres structures et composants électriques au substrat.
Product features:
• In the microwave frequency band, the dielectric constant and dielectric loss are relatively low
• Supplied on a standard reel with an inner diameter of 3 inches

CLTE-P semi-cured bonding sheet
CLTE-P semi-cured adhesive sheet is a multilayer adhesive material suitable for PTFE microwave Circuits imprimés multicouches à haute fréquences. The thickness is close to 0.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, Distribution du circuit et épaisseur de la Feuille de cuivre. The final thickness after proper bonding of the surface is typically 0.0024").
CLTE-P has a shorter holding time for thermoplastic resin in Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Stratification. Il a une période de laminage plus courte que les matériaux préimprégnés thermodurcissables à haute fréquence, and has a low outgassing rate. Il s'agit d'un produit respectueux de l'environnement compatible avec les ROHS. It is suitable for the application of radar system, Système de communication, PTFE material bonding and other high-frequency material bonding.
Product features:
• Dielectric constant 2.98
• Dielectric loss tangent 0.0023
• Low CTE value in all directions
• Provided in sheet form
• Flame retardant material
• The melting temperature of thermoplastic film is 510°F (265°C)
• Combined with adhesive film with lower melting temperature, sequential lamination can be realized

COOLSPAN TECA Thermal Conductive Adhesive
COOLSPAN Thermal Conductive and Conductive Adhesive (TECA) is a thermosetting adhesive film composed of epoxy resin and silver powder filler. Il est très résistant à la chaleur et compatible avec le soudage sans plomb. It has low fluidity during pressing and is suitable for welding The Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Est collé sur une plaque de base métallique épaisse, heat sink or radio frequency module housing.

CuClad 6250 bonding film
The thickness of CuClad 6250 bonding film is 0.0015" (0.038 mm). The use of CuClad 6250 can achieve the bonding of pressure-sensitive layers such as dielectric foam materials, Et utilise des températures et des pressions plus basses que les films thermoplastiques RF traditionnels. It is suitable for applications that do not require exposure to Designs such as Circuits imprimés multicouches à haute fréquence bonding of PTFE dielectric materials supported by glass under high temperature and high pressure (the melting temperature of thermoplastic film is 213°F (101°C)), mainly used in radar systems and high-reliability communications System, PTFE bonding and other high-frequency substrate bonding applications with thick metal plates (such as aluminum).
Product features:
• Dielectric constant 2.32
• Dielectric loss tangent 0.0015
• Available in 24" (305mm) roll form and sheet form
• The dielectric constant value matches the high frequency multilayer PCB commonly used in multilayer PCBs

CuClad 6700 bonding film
CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). Cuclad 6700 a une période de laminage plus courte que les matériaux préimprégnés thermodurcissables à haute fréquence, Le temps de rétention de la résine thermoplastique dans le laminage est court, and the outgassing rate is low. Il s'agit d'un produit respectueux de l'environnement compatible avec les ROHS. It is suitable for bonding PTFE materials in microwave strip lines and other Circuits imprimés multicouches à haute fréquence circuits, as well as bonding other structures and electrical components with dielectric materials.
Product features:
• Dielectric constant: 2.30
• Dielectric loss tangent: 0.0025
• Flame-retardant Circuits imprimés multicouches à haute fréquence material
• The melting temperature of thermoplastic film is 397°F (203°C)
• Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
• Dielectric properties are matched with low dielectric constant laminates