L'actualité PCB - Naissance de la carte PCB multicouche!

Du fait de l'augmentation de la densité de boîtiers des circuits intégrés, il en résulte une forte concentration de lignes d'interconnexion, ce qui nécessite l'utilisation de plusieurs substrats. Dans la disposition des circuits imprimés, des problèmes de conception imprévus tels que le bruit, la capacité parasite et la diaphonie se posent. Par conséquent, la conception de la carte de circuit imprimé doit être axée sur la minimisation de la longueur des lignes de signal et éviter les itinéraires parallèles. Il est clair que dans les panneaux simples, voire doubles, ces exigences ne peuvent pas être satisfaites de manière satisfaisante en raison du nombre limité de Croisements pouvant être réalisés. Dans le cas d'un grand nombre d'interconnexions et d'exigences croisées, il est nécessaire d'étendre la couche de la carte au - delà de deux couches si l'on veut obtenir des performances satisfaisantes, de sorte qu'un PCB multicouche apparaît. L'intention initiale de la fabrication de PCB multicouches est donc de donner aux circuits électroniques complexes et / ou sensibles au bruit plus de liberté dans le choix du chemin de câblage approprié. Le PCB multicouche comporte au moins trois couches conductrices, dont deux sur la surface extérieure et le reste synthétisé dans un panneau isolant. La connexion électrique entre eux est généralement réalisée par des trous traversants plaqués sur la section transversale de la carte. Sauf indication contraire, les cartes de circuits imprimés multicouches, telles que les plaques à double face, sont généralement des plaques à trous traversants plaqués.

Les Multi - substrats sont réalisés en empilant deux ou plusieurs circuits entre eux et ils ont des interconnexions prédéfinies fiables. Étant donné que le perçage et le placage sont effectués avant que toutes les couches ne soient laminées ensemble, cette technique viole dès le départ les procédés de fabrication traditionnels. Les deux couches les plus internes sont constituées de panneaux traditionnels à double face, tandis que les couches externes sont différentes et se composent de panneaux individuels. Avant le laminage, le substrat interne sera percé, revêtu de trous traversants, transféré de motifs, développé et gravé. La couche externe à percer est une couche de signal qui est plaquée de manière à former un anneau de cuivre équilibré sur le bord interne du trou traversant. Ces couches sont ensuite enroulées ensemble pour former un multisubstrat qui peut être interconnecté (entre les assemblages) par soudage à la vague.

Le laminage peut être effectué dans une presse hydraulique ou dans une chambre de surpression (autoclave). Dans une presse hydraulique, les matériaux préparés (pour l'empilage sous pression) sont soumis à une pression froide ou à une pression de préchauffage (les matériaux à haute température de transition vitreuse sont soumis à une température de 170 - 180°C). Par température de transition vitreuse, on entend la température à laquelle une zone partiellement amorphe d'un polymère amorphe (résine) ou d'un polymère cristallin passe d'un état dur et assez fragile à un état visqueux et caoutchouteux.

Les Multi - substrats sont mis en oeuvre dans l'électronique professionnelle (ordinateurs, équipements militaires), notamment en cas de surcharge de poids et de volume. Cependant, cela ne peut être réalisé qu'en augmentant le coût de plusieurs substrats en échange d'une augmentation de l'espace et d'une réduction du poids. Dans les circuits à grande vitesse, les multisubstrats sont également très utiles. Ils peuvent fournir aux concepteurs de circuits imprimés plus de deux couches de surface de carte pour poser des fils et fournir de grandes zones de mise à la terre et d'alimentation.