L'actualité PCB - Quelques défauts dans la fabrication de cartes de circuits multicouches

Quelques défauts dans la fabrication de cartes de circuits multicouches

1. Distorsion du circuit causée par une mauvaise gravure de la carte multicouche lors de la gravure du circuit externe de la carte multicouche, si la ligne de crête de la Feuille de cuivre pénètre profondément dans la résine à la surface de la carte, le cuivre restant après la gravure peut rester dans la zone dense du circuit. Ces phénomènes peuvent ne pas être facilement détectables après gravure, mais pas après gravure. Après le procédé de trempage au nickel - or, on peut trouver des lignes ou des arêtes de Plots avec des lignes ou des zones métalliques déformées. Ce problème est parfois considéré comme un problème de résidus ou de mauvais lavage, mais il s'agit en réalité d'une gravure de circuit ou d'un mauvais choix de cuivre.

Deuxièmement, l'or et le cuivre qui peuvent résulter d'un mauvais décapage de l'étain.après la gravure, vous devez prendre soin de décaper l'étain pour voir s'il reste des composés intermétalliques gris clair non décapés. Sans élimination complète, le brossage, le décapage et la micro - corrosion peuvent ne pas être complètement éliminés, ce qui inhibera l'initiation de la réaction de lixiviation au nickel. Si la réaction ne peut tout simplement pas commencer, une fuite de cuivre peut se produire sur la surface plaquée or.

Troisièmement, le problème du cuivre résiduel sur les parois des Vias sans cuivre la pratique actuelle des Vias sans cuivre consiste principalement à effectuer une gravure et un retrait après un cuivrage complet, ou à empêcher l'étamage des trous par un procédé de trou de chapeau, puis à éliminer le cuivre par gravure. Cependant, la solution de gravure ne peut pas éliminer le palladium métallique, de sorte que le nickel et l'or restent adsorbés sur les parois des trous pendant la gravure. C'est un problème immédiat pour ces produits qui ne nécessitent pas l'utilisation de métal sur les parois des trous.

À l'heure actuelle, certains fabricants de cartes de circuits imprimés multicouches ont lancé ce que l'on appelle le processus de cuivre chimique, qui est en proie à l'or trempé sans nickel. En fait, un moyen simple est de réduire la concentration en Palladium métal. Avec cette méthode, le nickel - or ultérieur ne peut pas être plaqué rapidement, ce qui permet de réduire la production de Vias en cuivre. Cependant, une telle approche présenterait un risque potentiel d'activité insuffisante du cuivre chimique et de rupture des pores, et la plage de fonctionnement du cuivre chimique serait réduite. Certains fabricants utilisent également la méthode d'élimination du palladium en ajoutant un traitement liquide pour éliminer le palladium après le décapage du bain d'étain. Cependant, cette approche doit augmenter le réglage du bain liquide dans les procédés actuels et le coût de fonctionnement augmente également.

Dans le même temps, la plupart des systèmes d'élimination du palladium présentent un risque de corrosion par le cuivre, et certaines eaux dites spéciales présentent des problèmes de brevet et de coût. Une autre méthode consiste à passiver la couche de palladium dans les pores avec une solution Thiol avant de décaper l'étain, de sorte que le processus ultérieur de trempage au nickel ne fonctionne pas. Cependant, si le traitement au Thiol n'est pas propre, le résidu sera amené dans le réservoir de désétamage et la surface du cuivre sera contaminée par des sulfures. Le soufre à la surface du cuivre réagit mortellement au nickel, il est donc difficile de prévenir les problèmes d'exposition au cuivre. Ainsi, des solutions précises sans perçage de cuivre sont encore en cours de développement.

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