L'actualité PCB - Les origines des circuits imprimés

Une carte de circuit imprimé (PCB), également appelée carte de circuit imprimé, est un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Son développement a plus de 100 ans; Sa conception est principalement la conception de la disposition; Les principaux avantages de l'utilisation de la carte sont une réduction significative des erreurs de câblage et d'assemblage et une augmentation du niveau d'automatisation et du taux de main - d'œuvre de production.

Selon le nombre de cartes, il peut être divisé en un seul panneau, un double panneau, un panneau à quatre couches, un panneau à six couches et d'autres cartes de circuits multicouches. Comme les cartes de circuits imprimés ne sont pas des produits finis génériques, la définition du nom est un peu confuse. Par exemple, une carte mère utilisée dans un ordinateur personnel est appelée une carte mère et ne peut pas être directement appelée une carte de circuit. Bien qu'il y ait des cartes dans les cartes mères, elles ne sont pas identiques, de sorte que les deux sont liées, mais on ne peut pas dire qu'elles sont identiques, lors de l'évaluation de l'industrie. Un autre exemple: parce que les composants de circuits intégrés sont montés sur une carte, les médias l'appellent une carte IC, mais en réalité, elle est différente d'une carte de circuit imprimé. Par carte de circuit imprimé, nous entendons généralement une carte nue, c'est - à - dire une carte sans composants supérieurs. Histoire des cartes de circuit imprimé avant l'avènement des cartes de circuit imprimé, les interconnexions entre composants électroniques dépendaient de la connexion directe de fils électriques pour former un circuit complet. Dans l'époque contemporaine, les cartes de circuits n'existent que comme un outil expérimental efficace et les cartes de circuits imprimés sont devenues la domination absolue de l'industrie électronique. Au début du XXe siècle, pour simplifier la production d'appareils électroniques, réduire le câblage entre les composants électroniques et réduire les coûts de production, Les gens ont commencé à étudier en profondeur les moyens de remplacer le câblage par l'impression. Au cours des 30 dernières années, les ingénieurs ont proposé à plusieurs reprises d'utiliser des conducteurs métalliques pour le câblage sur des substrats isolés. Le plus grand succès a été en 1925, lorsque l'Américain Charles Ducasse a imprimé des motifs de circuit sur un substrat isolant, puis a utilisé le placage pour établir avec succès des fils pour le câblage jusqu'en 1936, lorsque l'Autrichien Paul Eisler a publié la technologie du film d'aluminium en Angleterre, où il a utilisé des Cartes de circuit imprimé dans des appareils sans fil; Au Japon, Miyamoto yoshinosuke a breveté avec succès la méthode de câblage par pulvérisation « méthode de câblage ã? ã ˳ (brevet n° 119384) ». De tous les deux, l'approche de Paul Eisler ressemble le plus aux circuits imprimés d'aujourd'hui. Ce type de procédé est appelé soustraction, il élimine les métaux inutiles; Et la méthode de Charles ducas et Miyamoto kinosukeâ est d'ajouter simplement ce dont vous avez besoin. Le câblage est appelé addition. Même ainsi, en raison de la grande quantité de chaleur générée par les composants électroniques de l'époque, le substrat des deux est difficile à utiliser ensemble, il n'y a donc pas d'utilisation pratique formelle, mais cela a également permis à la technologie des circuits imprimés de se développer davantage.le développement des cartes de circuits imprimés au cours de la dernière décennie, la fabrication de cartes de circuits imprimés en Chine a connu un développement rapide, Sa production totale et sa production sont les premières au monde. En raison du développement rapide de l'électronique, la guerre des prix a changé la structure de la chaîne d'approvisionnement. La Chine, qui combine la distribution industrielle, les coûts et les avantages du marché, est devenue la base de production de circuits imprimés la plus importante au monde. Les circuits imprimés sont passés d'un panneau simple couche à un panneau double face, à un panneau multicouche et à un panneau flexible, et continuent de progresser vers une haute précision, une densité élevée et une fiabilité élevée. Réduire constamment le volume, réduire les coûts, améliorer les performances, de sorte que la carte de circuit imprimé conserve une forte vitalité dans le développement des produits électroniques de l'avenir. La tendance du développement de la technologie de fabrication de carte de circuit imprimé de l'avenir est vers la haute densité, haute précision, ouverture fine, fil fin, petit pas, haute fiabilité, Multicouche, transmission à haute vitesse, poids léger et performances minces.