L'actualité PCB - Pourquoi le processus de traitement de surface des substrats en céramique utilise - t - il plus d'or trempé que d'or plaqué?

Pourquoi le processus de traitement de surface des substrats en céramique utilise - t - il plus d'or trempé que d'or plaqué?

Dans l'épreuvage de PCB, le trempage d'or et le placage d'or sont l'une des méthodes de traitement de surface. Alors, pourquoi y a - t - il plus de trempage d'or que de placage d'or lors du choix de la finition du substrat pour les substrats en céramique?

Le processus général de traitement de surface du substrat en céramique est le suivant: plaque légère (surface non traitée), plaque de colophane, OSP, étain pulvérisé (avec plomb - étain, sans plomb - étain), placage d'or, trempage d'or, trempage d'argent, etc.

En termes de conductivité et de fiabilité, le trempage d'or et le placage d'or sont les deux plus couramment utilisés, alors pourquoi tremper plus d'or que le placage d'or dans la protection PCB du substrat en céramique?

Le placage d'or se réfère généralement à "plaqué or", "plaqué or nickel", "électrolytique or", etc. il y a une différence entre l'or doux et l'or dur (les doigts d'or utilisent généralement de l'or dur). Le principe est de dissoudre le nickel et l'or (communément appelé sel d'or) dans de l'eau chimique, d'immerger la carte dans un bain de placage et de former un revêtement Nickel - or sur la surface de la Feuille de cuivre de la carte. Le placage d'or au nickel électrique présente les avantages d'une dureté élevée, d'une résistance à l'usure et d'une oxydation difficile. Il est largement utilisé dans les produits électroniques.

L'immersion d'or est une méthode de génération de revêtement par une réaction d'oxydo - Réduction chimique, le revêtement général est plus épais, c'est une méthode de dépôt chimique d'une couche d'or de nickel qui peut atteindre une couche d'or plus épaisse.

Plaqué or trempé vs dans la protection PCB pour substrat en céramique:

1. La structure cristalline formée par trempage d'or est différente de l'or plaqué. L'or trempé est beaucoup plus épais que l'or plaqué. L'or trempé devient jaune doré, plus jaune que l'or plaqué (c'est l'un des moyens de distinguer l'or plaqué de l'or trempé. Le trempage d'or est plus facile à souder que le placage d'or et ne conduit pas à une mauvaise soudure. Seuls le nickel et l'or sur les plots de la plaque d'immersion d'or, le signal dans l'effet de peau est transmis sur la couche de cuivre et n'affecte pas le signal. L'immersion d'or a une structure cristalline plus dense que le placage d'or et ne produit pas facilement d'oxydation. Avec les exigences de précision de traitement de la carte de circuit imprimé en céramique de plus en plus élevées, le placage d'or peut facilement conduire à un court - circuit du fil d'or. Il n'y a que de l'or nickel sur les plots de la plaque de trempage d'or, il n'est donc pas facile de créer un court - circuit de fil d'or. Il n'y a que du nickel et de l'or sur les plots de la plaque trempée d'or, de sorte que le masque de soudure et la couche de cuivre sur le circuit sont liés plus fermement. La planéité et la durée de vie de la plaque d'or trempé sont meilleures que la plaque plaquée or.

La correction PCB de substrats en céramique est un processus particulier. Étant donné que les substrats en céramique sont fragiles, difficiles à traiter, coûteux et à faible rendement, certains fabricants de protection PCB sont souvent réticents ou rarement confrontés à de telles commandes. IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.