L'actualité PCB - Quels sont les processus de traitement de surface PCB couramment utilisés?

Quels sont les processus de traitement de surface PCB couramment utilisés?

1. Usine de carte de circuit imprimé en cuivre nu: avantages: faible coût, surface lisse, bonne soudabilité (en l'absence d'oxydation). Inconvénients: facilement affecté par l'acide et l'humidité, car le cuivre est facilement oxydé lorsqu'il est exposé à l'air; Il ne peut pas être utilisé pour des panneaux double face car la deuxième face a été oxydée après la première soudure à reflux. S'il y a des points d'essai, la pâte à souder doit être imprimée pour empêcher l'oxydation.

2.osp plaque de processus le rôle de l'OSP est d'agir comme une couche barrière entre le cuivre et l'air. En termes simples, OSP est la croissance chimique d'un film organique sur une surface de cuivre propre et nue. La seule fonction de ce film organique est de s'assurer que la Feuille de cuivre interne n'est pas oxydée avant le soudage. Cette couche de film s'évapore une fois chauffée pendant le soudage. La soudure peut souder le fil de cuivre et les composants ensemble.avantages: a tous les avantages de la soudure de plaques de cuivre nues.inconvénients: 1. OSP est transparent et incolore, il est difficile de vérifier et de distinguer si elle a été traitée OSP. L'OSP lui - même est isolant et non conducteur, ce qui affectera les tests électriques. Par conséquent, les points de test doivent être ouverts avec un pochoir et imprimés avec une pâte à souder pour enlever la couche OSP d'origine, de sorte que les broches de contact sont testées électriquement. L'OSP est très sensible aux acides et à la température. Lorsqu'il est utilisé pour le soudage par retour secondaire, il doit être effectué dans un certain temps, et généralement l'efficacité du soudage par retour secondaire sera relativement faible.

Le nivellement de l'air chaud est le processus de revêtement de soudure étain - plomb fondue sur la surface du PCB et de nivellement (nivellement) avec de l'air comprimé chauffé pour former un revêtement résistant à l'oxydation du cuivre et ayant une bonne soudabilité. Lors du nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment à la jonction un composé métallique cupro - étain dont l'épaisseur est de l'ordre de 1 à 2 mils. Avantages: faible coût inconvénients: 1. Les Plots usinés par la technologie hasl ne sont pas suffisamment plats et la coplanarité ne répond pas aux exigences du processus pour les Plots à pas fin. Il n'est pas écologique et le plomb est nocif pour l'environnement.

Quatrièmement, le placage de plaques d'or utilise de l'or réel, même avec une couche mince, qui représente déjà près de 10% du coût de la carte. L'or est utilisé comme revêtement, l'un pour faciliter le soudage et l'autre pour prévenir la corrosion. Même le doigt d'or de la Memory Stick, qui a été utilisé pendant plusieurs années, brille encore comme avant. Avantages: forte conductivité et bonne résistance à l'oxydation. Le revêtement est dense et résistant à l'usure, généralement utilisé pour le collage, le soudage et l'étanchéité. Inconvénients: coût plus élevé, faible résistance au soudage.

V. or chimique / or trempé or trempé au nickel, également appelé or nickel, or trempé au nickel, abrégé en or chimique, or trempé. L'or sur la surface du cuivre est chimiquement enveloppé d'une couche épaisse d'alliage Nickel - or avec de bonnes propriétés électriques, qui peut protéger le PCB à long terme. L'épaisseur de dépôt de la couche interne de nickel est généralement de 120 ~ 240 angströms (environ 3 ~ 6 angströms), l'épaisseur de dépôt de la couche externe d'or est généralement de 2 ~ 4 angströms (0,05 ~ 0,1 angströms). La surface de la carte de circuit imprimé traitée par dorure est très plate et a une bonne coplanarité, adaptée aux surfaces de contact des boutons. La soudabilité de l'or chimique est excellente, l'or fondra rapidement dans la soudure fondue, la soudure et le ni forment un composé métallique ni / sn.inconvénients: le processus est complexe et nécessite un contrôle strict des paramètres du processus pour obtenir de bons résultats. Le plus gênant est que les surfaces de PCB traitées à l'or sont sujettes à des avantages de disque noir lors de l'enig ou du soudage, qui se manifestent directement par une oxydation excessive du nickel et une quantité excessive d'or, ce qui peut rendre les points de soudure cassants et affecter la fiabilité.

Nickelage chimique et palladium nickelage chimique - le palladium ajoute une couche de palladium entre le nickel et l'or. Lors de la réaction de dépôt d'or déplacé, la couche de palladium plaquée chimiquement protège la couche de nickel contre la corrosion excessive de l'or déplacé. Le palladium empêche la corrosion causée par la réaction de déplacement. Dans le même temps, préparez - vous bien pour le trempage d'or. L'épaisseur de dépôt du nickel est généralement de 120 ~ 240 angströms (environ 3 ~ 6 angströms), l'épaisseur du palladium est de 4 ~ 20 angströms (environ 0,1 ~ 0,5 angströms).L'épaisseur de dépôt de l'or est généralement de 1 ~ 4 angströms (0,02 ~ 0,1 angströms). Dans le même temps, le traitement de surface chimique Nickel - Palladium peut prévenir efficacement les problèmes de fiabilité de connexion causés par les défauts des plots noirs et peut remplacer le traitement de surface Nickel - or. Inconvénients: Bien que enepig ait de nombreux avantages, le palladium est cher et une ressource rare. Dans le même temps, il a des exigences strictes de contrôle de processus, tout comme l'or nickel.

Le panneau de circuit imprimé de jet d'étain Silver est appelé le panneau de jet d'étain. La pulvérisation d'une couche d'étain sur la couche externe du circuit en cuivre aide également à la soudure. Mais il n’offre pas la même fiabilité de contact à long terme que l’or. Essentiellement utilisé comme une carte de circuit imprimé pour les petits produits numériques, à l'exception de la plaque étamée par jet, la raison en est qu'il est bon marché.avantages: prix inférieur, bonnes performances de soudage.inconvénients: ne convient pas pour le soudage de broches avec un petit espace et des composants trop petits, en raison de la mauvaise planéité de la surface de la plaque étamée par jet. Il est facile de produire des perles d'étain dans l'usinage de PCB, et les assemblages de broches avec un petit espace sont plus faciles à court - circuiter.