L'actualité PCB - Quels sont les problèmes à surveiller lors du choix du matériau PCB?

Quels sont les problèmes à surveiller lors du choix d'un matériau PCB?

Avec le développement rapide de la technologie électronique domestique, les produits électroniques ont tendance à être compacts, portables et multifonctionnels. Des développements précédents de placage aux cartes doubles et multicouches, la haute précision, la fiabilité et la complexité sont devenues les piliers du développement de PCB. Les tendances Les cartes PCB sont des supports nécessaires pour les appareils, les appareils et les logiciels. Différents matériaux de PCB sont utilisés pour différents appareils. Les matières premières des PCB sont encore présentes partout dans notre vie quotidienne, à savoir la fibre de verre et la résine. La fibre de verre et la résine se combinent et durcissent pour devenir une plaque isolante, isolante et non pliable, le substrat PCB.

Lors du choix d'un substrat, les premières considérations doivent être la température, les propriétés électriques, les composants soudés, les connecteurs, la résistance structurelle et la densité du circuit utilisés lors du processus de soudage ultérieur, suivies des matériaux et des coûts de traitement. Par conséquent, quels sont les facteurs à prendre en compte lors du choix d'un matériau PCB? Les substrats présentant des températures de transition vitreuse plus élevées doivent être choisis de manière appropriée et la TG doit être supérieure à la température de fonctionnement du circuit. Nécessite une haute résistance à la chaleur et une bonne planéité. En outre, en termes de propriétés électriques, les circuits haute fréquence nécessitent des matériaux présentant une constante diélectrique élevée et de faibles pertes diélectriques. La résistance d'isolation, la résistance à la tension et la résistance à l'arc doivent être conformes aux exigences du produit. Il nécessite également un faible coefficient de dilatation thermique. En raison de l'incohérence des coefficients de dilatation thermique dans les directions x, y et d'épaisseur, il est facile de déformer le PCB et, dans les cas graves, les trous métallisés se fissurent et les composants sont endommagés. Un autre point à ajouter est que le stratifié recouvert de cuivre est le matériau de base pour la fabrication de cartes de circuits imprimés. Il est utilisé pour supporter divers composants et peut réaliser des connexions électriques ou des Isolations électriques entre eux.

Il existe également une carte de circuit composite qui est également plus utilisée. Il a une dureté élevée, une résistance élevée des fibres, une ténacité élevée, une faible résistance au cisaillement intercalaire, une anisotropie, une mauvaise conductivité thermique et les coefficients de dilatation thermique des fibres et des résines varient considérablement. Lorsque la température de coupe est élevée, des contraintes thermiques sont facilement générées à l'interface entre les fibres et la matrice autour de la zone de coupe. Lorsque la température est trop élevée, la résine fond et adhère au tranchant, ce qui entraîne des difficultés d'usinage et d'élimination des copeaux. La force de coupe du matériau composite de forage est très inégale, facile à produire des défauts tels que la stratification, les bavures, le fendage et d'autres, la qualité du traitement est difficile à garantir. Par conséquent, les composites de PCB sont difficiles à usiner les composites non métalliques et leur mécanisme d'usinage est complètement différent de celui des matériaux métalliques.

Mais il convient de mentionner qu'en plus des produits haut de gamme 5G, les produits ordinaires sont toujours confrontés au dilemme de l'offre excédentaire. Dans le cas des substrats en feuille de cuivre, les perspectives du marché ne se sont pas améliorées de manière significative et, comme toujours, le matériau fr4 a été utilisé. Il peut faire face à la pression de la concurrence des prix.

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