L'actualité PCB - Tendances de l'industrie PCB fabrication de PCB et fabricants de PCBA

p>La prévalence des PCB dans notre vie quotidienne ne cesse de croître. En grande partie, cette croissance est motivée par la demande des consommateurs pour des produits plus intelligents qui peuvent surveiller ou contrôler les activités plus courantes auxquelles nous participons, ainsi que les besoins de l'industrie. Par exemple, dans les domaines de l'aérospatiale, des dispositifs médicaux, de l'automobile et de l'électronique commerciale, les besoins de l'industrie comprennent des fonctionnalités et des capacités améliorées. L'utilisation et le développement de nouveaux matériaux, de nouveaux composants et de nouvelles techniques de fabrication répondent à ces besoins. Pour suivre les tendances prévues ci - dessous, les processus et les équipements de fabrication de PCB doivent évoluer. Tendance 1: interconnexions haute densité les interconnexions haute densité (HDI) ont été développées pour répondre à la demande de produits de plus en plus petits et performants, en particulier en ce qui concerne les traces de câblage. Cette capacité permet d'utiliser moins de couches dans l'empilement de PCB et facilite la transmission de signaux à grande vitesse. La fabrication HDI est confrontée à des défis dans la fabrication de traces permettant de câbler un plus grand nombre de traces dans une zone plus petite, ce qui pose des problèmes tels que le bruit et les interférences. L'extension de ce concept, l'interconnexion par couche (elic) et l'interconnexion par couche (alic), devrait également continuer à croître au cours des prochaines années. Tendance 2: les cartes haute puissance (48 V et plus) évoluent vers des PCB plus puissants. Cela inclut les panneaux de distribution avec une alimentation jusqu'à 48v. Ces niveaux de tension sont une réponse à la croissance de l'énergie solaire, les panneaux solaires fonctionnant généralement à 24V ou 48V, et les voitures électriques peuvent avoir des centaines de volts. Ces cartes haute puissance nécessitent des composants plus importants tels que des batteries montées sur PCB, tout en étant capables de gérer efficacement les interférences. Tendance 3: l'Internet des objets (IOT) est une stratégie de conception multicouche qui nécessite une communication rapide (généralement sans fil) entre les couches et les éléments. C'est la technologie clé derrière les maisons et les bureaux intelligents et la surveillance à distance. Le principal défi de fabrication pour les PCB IOT est de répondre aux différentes normes et réglementations régissant leur développement. Tendance 4: PCB flexibles les PCB flexibles et rigides gagnent rapidement des parts de marché dans le développement de PCB. En fait, il est prévu qu'un tiers de tous les PCB fabriqués seront flexibles d'ici le milieu des années 2020. Les avantages des plaques flexibles comprennent des performances améliorées, des dimensions plus petites, une plus grande fiabilité et un plus grand choix de matériaux. Cependant, avant de choisir un matériau, vous devez comprendre les propriétés clés qui influent sur la fabrication de panneaux flexibles. Tendance 5: composants commerciaux au comptant une autre tendance qui gagne en popularité est l'utilisation de composants commerciaux au comptant ou cots. L'utilisation de composants cots a été jugée capable d'apporter une certaine normalisation et fiabilité aux composants utilisés dans les systèmes spatiaux critiques. Traditionnellement, les composants utilisés dans la fabrication spatiale sont soumis à un examen rigoureux; Cependant, la commercialisation de l'industrie pourrait entraîner une diminution de la réglementation des composants. Tendance 6: l'utilisation accrue de l'électronique pour le contrôle de la chaîne d'approvisionnement des composants a également stimulé la nécessité d'améliorer la sécurité. L'objectif principal est d'éliminer les composants contrefaits de la chaîne d'approvisionnement. Ceci est particulièrement important pour la fabrication de systèmes critiques. Les technologies de pointe sont constamment utilisées pour améliorer les capacités de résolution de ce problème, y compris la réalité virtuelle (RV) et la simulation de réalité augmentée (RA) lors de l'assemblage de PCB. La liste ci - dessus représente les tendances prévisibles de l'industrie des PCB qui auront un impact significatif sur les systèmes électroniques et les produits disponibles pour les consommateurs et les autres utilisateurs finaux dans un proche avenir. Ces tendances stimuleront le développement continu de la technologie de fabrication de PCB dans les années à venir. Les perspectives de l'industrie des PCB sont brillantes et l'avenir promet d'être encore plus excitant en termes de fonctionnalités de produits et de capacités d'équipement. Cependant, la réalisation de ces aspirations nécessite une évolution constante des processus, des technologies et des équipements dans le secteur de la fabrication de PCB. Aucun fabricant de cartes PCB n'est mieux placé pour relever ces défis que tempo Automation, le premier fabricant clé en main de prototypes de PCB et de faible volume de l'industrie. Tempo s'engage à adopter des logiciels et du matériel de pointe pour s'assurer que vos objectifs de conception sont atteints.