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Pour vous faire comprendre le processus d'un PCB nu à un PCB le nom chinois de PCB (Printed Circuit Board) est Printed Circuit Board, également connu sous le nom de Printed Circuit Board. C'est un composant électronique important, un support pour les composants électroniques et un support pour les connexions électriques des composants électroniques. Parce qu'il est fait d'impression électronique, il est appelé une carte de circuit imprimé.
PCBA (Assembly PCB) est une carte PCB vide après le patch SMT, puis l'ensemble du processus du plug - in DIP, abrégé en PCBA. PCBA est une écriture commune en Chine, tandis que la norme européenne et américaine est PCB'a avec un point oblique ajouté.
Les deux termes ci - dessus ont été compris, alors connaissez - vous probablement le processus de carte PCB nue à PCBA?
Oui, le processus est PCBA après que la carte PCB nue a passé le patch SMT, puis atteint le plugin DIP. Cependant, ce PCBA doit être un PCBA qui ne pose aucun problème après le processus de test.
Passons du PCB nu au PCBA et sentons la « menace» que les machines représentent pour les humains!
Processus de placement SMT
SMT (Surface Mounted Technology) est une technologie de montage en surface qui est l'une des technologies et des processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.
En termes simples, il s'agit d'un élément de montage en surface sans fil ou à fil Court (abrégé en chinois SMC / SMd, Chip element) monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) ou sur la surface d'un autre substrat. Ci - dessus, il s'agit d'une technologie d'assemblage de circuits par assemblage par soudage et soudage par refusion ou par trempage.
Alors, quels sont les préparatifs à faire avant le placement du SMT?
1. Il doit y avoir un point Mark sur le PCB, également appelé point de référence, qui facilite le placement de la machine de placement, équivalent à l'objet de référence;
2. Pour faire le moule pour aider à déposer la pâte à souder, transférer la quantité exacte de pâte à souder à l'emplacement exact sur le PCB vide;
3. Programmation SMd, selon la table de Bom fournie, par programmation pour positionner avec précision les éléments et les placer dans la position correspondante du PCB.
Une fois tous les préparatifs ci - dessus terminés, le patch SMT est prêt.
Tout d'abord, la machine de placement détermine si la direction d'alimentation de la plaque est correcte en fonction du point Mark sur la plaque d'alimentation, puis brosse la pâte à souder sur le moule et dépose la pâte à souder sur les plots de PCB à travers le moule.
Ensuite, la machine de placement place les éléments aux emplacements respectifs de la carte PCB selon la procédure de placement, puis effectue une soudure à reflux pour contacter efficacement les éléments, la pâte à souder et la carte.
Enfin, un contrôle optique automatique est effectué pour vérifier les composants de la carte PCB, y compris: la soudure virtuelle, la connexion de soudure, l'orientation de l'équipement, etc., mais le contrôle fonctionnel n'est pas possible en raison de la présence de composants enfichables non soudés sur la carte.
Il est à noter que certains appareils ont des électrodes positives et négatives ou des séquences de broches, il est donc nécessaire de vérifier les matériaux entrants pour éviter les erreurs de patch, en particulier pour les appareils encapsulés BGA. Si l'orientation est incorrecte, la comparaison du démontage ultérieur et de la réparation de la soudure prend du temps et est laborieuse.
